一种小型抗高过载碰合开关

    公开(公告)号:CN105352376B

    公开(公告)日:2017-07-28

    申请号:CN201510616863.6

    申请日:2015-09-24

    IPC分类号: F42B35/00

    摘要: 本发明公开了一种小型抗高过载碰合开关,包括基座、保护罩、外极、内极、外极绝缘座、内极绝缘座和封装结构;其中基座内部开有孔径不同的台阶式空腔,保护罩、外极、内极为顶部圆弧型中空锥面壳体,壳体底部边缘外翻,保护罩安装于基座的台阶式空腔中;外极绝缘座的外部侧面紧贴外极,内极紧贴外极绝缘座的底面及内部侧面安装于基座的台阶式空腔中,内极绝缘座紧贴内极置于基座的台阶式空腔中,开有通孔的封装结构紧贴内极绝缘座底面安装于基座的台阶式空腔中,并与基座固连。本发明内、外极单独设置,与基座绝缘,抗干扰性强,防止在高速运动环境下,静电或电离产生的误触发以及碰撞后的不触发。

    一种小型抗高过载碰合开关

    公开(公告)号:CN105352376A

    公开(公告)日:2016-02-24

    申请号:CN201510616863.6

    申请日:2015-09-24

    IPC分类号: F42B35/00

    CPC分类号: F42B35/00

    摘要: 本发明公开了一种小型抗高过载碰合开关,包括基座、保护罩、外极、内极、外极绝缘座、内极绝缘座和封装结构;其中基座内部开有孔径不同的台阶式空腔,保护罩、外极、内极为顶部圆弧型中空锥面壳体,壳体底部边缘外翻,保护罩安装于基座的台阶式空腔中;外极绝缘座的外部侧面紧贴外极,内极紧贴外极绝缘座的底面及内部侧面安装于基座的台阶式空腔中,内极绝缘座紧贴内极置于基座的台阶式空腔中,开有通孔的封装结构紧贴内极绝缘座底面安装于基座的台阶式空腔中,并与基座固连。本发明内、外极单独设置,与基座绝缘,抗干扰性强,防止在高速运动环境下,静电或电离产生的误触发以及碰撞后的不触发。

    一种采用FPGA实现基于PCI总线的实时采集卡

    公开(公告)号:CN201583944U

    公开(公告)日:2010-09-15

    申请号:CN200920350049.4

    申请日:2009-12-24

    IPC分类号: G06F13/28

    摘要: 一种采用FPGA实现基于PCI总线的实时采集卡,其特征在于包括存储模块(1)、可设置串行通讯模块(2)、多通道A/D转换模块(3)、可配置通用I/O接口模块(4)、FPGA逻辑控制芯片(5)和PCI接口模块(7),存储模块(1)包括静态存储器(10)和动态存储器(11),多路可配置多功能串行通讯接口的波特率发生电路采用自主的小数分频实现,多通道A/D转换模块(3)的控制逻辑在FPGA逻辑控制芯片(5)中采用主从状态机实现,可配置通用I/O接口模块(4)具体应用通过修改FPGA逻辑控制芯片(5)中的I/O控制逻辑实现,PCI接口模块(7)使用从模式单写和中断DMA读方式,其控制逻辑在FPGA逻辑控制芯片(5)中实现。