公开(公告)号：CN116153882A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202310090963.4

申请日：2020-11-10

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 刘秋志 ,  于飞 ,  饶朝军 ,  杨松

IPC分类号： H01L23/367 ,  H05K7/20 ,  H01L23/40 ,  H01L23/31 ,  H01L23/04

摘要： 本申请提供一种散热组件、电子设备及芯片封装结构，其中，该散热组件，包括：导热片，用于与电子元件接触；框体，用于限制导热片的位置，框体围绕导热片的侧壁；弹性结构，与框体固定连接，且弹性结构位于导热片背离待接触的电子元件的一侧。本申请中，通过设置导热片可以将电子元件产生的热量均匀的导出，通过设置框体可以限制导热片的位置，防止导热片在水平方向上发生移动，并且，通过设置与框体固定连接的弹性结构，使电子元件、导热片及框体在厚度方向可靠固定，以保证电子元件产生的热量可以顺利导出。此外，由于对导热材料的粘性强度要求降低，可以选择散热性能更好的导热材料，可以进一步提高芯片的散热效率。

公开(公告)号：CN113543579B

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202011244298.2

申请日：2020-11-10

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 刘秋志 ,  于飞 ,  饶朝军 ,  杨松

IPC分类号： H05K7/20 ,  H05K7/14 ,  H05K7/18

摘要： 本申请提供一种散热组件、电子设备及芯片封装结构，其中，该散热组件，包括：导热片，用于与电子元件接触；框体，用于限制导热片的位置，框体围绕导热片的侧壁；弹性结构，与框体固定连接，且弹性结构位于导热片背离待接触的电子元件的一侧。本申请中，通过设置导热片可以将电子元件产生的热量均匀的导出，通过设置框体可以限制导热片的位置，防止导热片在水平方向上发生移动，并且，通过设置与框体固定连接的弹性结构，使电子元件、导热片及框体在厚度方向可靠固定，以保证电子元件产生的热量可以顺利导出。此外，由于对导热材料的粘性强度要求降低，可以选择散热性能更好的导热材料，可以进一步提高芯片的散热效率。

公开(公告)号：CN113543579A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202011244298.2

申请日：2020-11-10

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 刘秋志 ,  于飞 ,  饶朝军 ,  杨松

IPC分类号： H05K7/20 ,  H05K7/14 ,  H05K7/18

摘要： 本申请提供一种散热组件、电子设备及芯片封装结构，其中，该散热组件，包括：导热片，用于与电子元件接触；框体，用于限制导热片的位置，框体围绕导热片的侧壁；弹性结构，与框体固定连接，且弹性结构位于导热片背离待接触的电子元件的一侧。本申请中，通过设置导热片可以将电子元件产生的热量均匀的导出，通过设置框体可以限制导热片的位置，防止导热片在水平方向上发生移动，并且，通过设置与框体固定连接的弹性结构，使电子元件、导热片及框体在厚度方向可靠固定，以保证电子元件产生的热量可以顺利导出。此外，由于对导热材料的粘性强度要求降低，可以选择散热性能更好的导热材料，可以进一步提高芯片的散热效率。