一种以高硬度金属摩擦堆焊低硬度金属的装置及方法

    公开(公告)号:CN105252135B

    公开(公告)日:2019-02-05

    申请号:CN201510738112.1

    申请日:2015-11-03

    Abstract: 本发明公开了一种以高硬度金属摩擦堆焊低硬度金属的装置及方法,该装置包括一动力装置,其能够使高硬度金属发生转动并给予压力;一感应加热线圈设置在距高硬度金属的焊接端,且固连在动力装置上;以及一覆有铜层的冷却装置,在所述的铜层上放置低硬度金属;本发明通过高硬度金属预热,低硬度金属降温的双重措施,实现高硬度金属与低硬度金属摩擦堆焊过程中的金属刚度和软化状态控制;该装置在焊接过程中连续性和可控性好,工作效率高,使用寿命长。

    一种用于电子束加工的电磁偏转扫描线圈

    公开(公告)号:CN103406657A

    公开(公告)日:2013-11-27

    申请号:CN201310346506.3

    申请日:2013-08-09

    Abstract: 本发明公开了一种用于电子束加工的电磁偏转扫描线圈。该电磁偏转扫描线圈包括磁芯骨架和线圈绕组(9),其中磁芯骨架包括一体成型的磁环(7)和磁极(8),线圈绕组(9)分别绕制于磁芯骨架的各个磁极(8),磁极(8)的数量为4N个且N为大于等于3的整数,所述磁芯骨架的磁极(8)为软磁材料。这种结构的电磁偏转扫描线圈提高了电子束偏转扫描磁场的均匀性,减小了线圈的尺寸和重量,节约了制造成本,此外采用软磁材料提高了电子束的偏转扫描频率,降低了涡流损耗。

    一种钢衬铜管的高速电弧铅焊方法

    公开(公告)号:CN102528240A

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201210017095.9

    申请日:2012-01-19

    Abstract: 本发明提供了一种钢衬铜管的高速电弧铅焊方法,它能够实现对钢衬铜管的无缝对接,且电弧铅焊的焊速达到4-7m.min-1,并且保证钢衬铜管中的钢完全被铜所包覆。与现有技术相比,本发明采用铜及铜基焊料作为铅料将纵缝的铜层连接到一起,实现钢衬铜管中的钢完全被铜所包覆,保证液体无法渗入钢中,且焊缝强度达到了添充材料的强度并具有良好的耐腐蚀性;本发明采用纯氩气作为高速焊的保护气体,成本低廉且能达到常规惰性气体保护焊焊接速度的5-10倍;本发明的电弧铅焊方法可以使碳钢不熔化,铜层熔化,有效地阻止了铜钢金属间化合物的生成,保证了焊接质量。

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