一种金刚石微径铣刀动平衡测试与修正系统

    公开(公告)号:CN111595517B

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN202010496833.7

    申请日:2020-06-03

    IPC分类号: G01M1/38

    摘要: 本发明公开了一种金刚石微径铣刀动平衡测试与修正系统,所述系统包括微磨削工作台和动平衡测量工作台两部分,其中:所述微磨削工作台包括精密气浮隔振平台、底座、精密运动台、压电陶瓷、电控旋转台、弹簧夹头、CCD相机、CCD安装架、竖直方向一维精密导轨、连接板、二维精密运动平台A、磨削轴安装架、高速磨削主轴、气动夹头A、砂轮磨头、二维精密运动平台B;所述动平衡测量工作台包括光电传感器、工控机、振动传感器、动平衡主轴、气动夹头B和动平衡仪。该系统可以对微铣刀进行动平衡的检测和不平衡量的处理,可以解决金刚石微铣刀在制备或磨损后由于动不平衡量导致微铣削加工过程中精度降低的难题。

    一种金刚石砂轮盘修整精度的在位精密测量方法

    公开(公告)号:CN107576267A

    公开(公告)日:2018-01-12

    申请号:CN201710802147.6

    申请日:2017-09-07

    IPC分类号: G01B11/00

    摘要: 一种金刚石砂轮盘修整精度的在位精密测量方法,属于高精度金刚石刀具制造技术领域。步骤一、搭建金刚石砂轮盘修整精度在位精密测量装置,采用此装置采集金刚石砂轮盘面高低数据点;步骤二、对步骤一中得到的金刚石砂轮盘面高低数据点进行处理,拟合出金刚石砂轮盘面三维形貌,并计算金刚石砂轮盘端面全跳动值。本发明可以实现金刚石砂轮盘端面全跳动的在位精确测量,且可以拟合复原出金刚石砂轮盘面的三维真实形貌,先进便捷,为高精度金刚石刀具的制造提供了技术支撑。

    一种金刚石刀具刀尖圆弧圆度的高效高精度检测装置

    公开(公告)号:CN103234481B

    公开(公告)日:2015-06-03

    申请号:CN201310152484.7

    申请日:2013-04-28

    IPC分类号: G01B11/24

    摘要: 本发明提供了一种金刚石刀具刀尖圆弧圆度的高效高精度检测装置,属于刀具检测装置技术领域。本发明所述精密气浮轴系竖直放置在隔振平台的中央,微调心装置固定在气浮轴系的上端部,刀具夹具固定在微调心装置的上部,体视显微镜系统设置在刀具夹具的上方,原子力显微镜系统设置在刀具夹具一侧的上方。本发明体视显微镜系统辅助微调心装置进行调心,提高调心精度,克服了AFM测量范围小的缺陷,能够进行三维测量,测量精度高;不但能解决圆弧刃金刚石刀具刀尖圆弧圆度的精密测量问题,其测量数据还能够反映刃磨机床的动态特性,可用来评价刀具的刃磨质量,并能为数控单点金刚石车削中的刀具补偿提供数据支持。

    基于谐波减速器的宏微两级微动调节装置

    公开(公告)号:CN103137217A

    公开(公告)日:2013-06-05

    申请号:CN201310040400.0

    申请日:2013-02-02

    IPC分类号: G12B5/00

    摘要: 基于谐波减速器的宏微两级微动调节装置,它涉及的是位移精密调节的技术领域。它是为了解决现有大多数实现宏微两级位移精确调整的位移台都是通过两个一维位移调整装置组合在一起实现精确位移调整,而存在增加了位移台的体积和承载能力小、应用环境比较严格,很难应用在对空间尺寸要求严格、承载力大、应用条件差的场合。调整旋钮左侧的外圆面镶嵌在轴承的内套中,壳体的右端设置有锁紧螺钉,谐波齿轮减速器的低速轴输出端设置在调整旋钮的左侧,谐波齿轮减速器的高速轴输入端设置在调整旋钮的右侧。本发明的宏微两级位移调整位于同一轴线,解决了常见宏微两级位移调整装置带来的结构复杂、体积大、制造成本高的问题。

    一种微径铣刀不平衡量修正的微去除逼近方法

    公开(公告)号:CN111571320B

    公开(公告)日:2021-08-03

    申请号:CN202010496823.3

    申请日:2020-06-03

    摘要: 本发明公开了一种微径铣刀不平衡量修正的微去除逼近方法,所述方法包括如下步骤:(1)搭建微去除逼近系统;(2)将微径铣刀按相位标记装入定相装置中进行逼近旋转运动;(3)定位横向去除位置;(4)进行逼近粗动进给;(5)进行微进给运动,并由控制系统监视微扭力传感器的输出,一经检测到微力信号,则完成此次逼近,将微径铣刀转至去除相位,启动精密去除旋转电机,实现微去除程序;(6)未能实现逼近,则退回初始位置,再启动纵向宏动精密运动平台进行柔性铰链微动工作台一半行程的粗动进给,之后再次启动(4)的过程,直至逼近成功。本发明可实现修正过程的弱刚度逼近及修正过程的大刚度去除,从而实现高分辩力高精度的修正微去除。

    一种基于超精密铣削工艺的光栅尺误差补偿方法

    公开(公告)号:CN111546134B

    公开(公告)日:2021-08-03

    申请号:CN202010302054.9

    申请日:2020-04-16

    IPC分类号: B23Q17/24

    摘要: 一种基于超精密铣削工艺的光栅尺误差补偿方法,属于光栅尺测量技术领域。建立铣削平面误差条纹模型,加工多个不同角度的平面,并进行表面形貌检测,将检测结果与模型对比,判断正弦性,确定机床光栅尺误差的同步位置,确定补偿相位值,确定补偿量;确定补偿计算式,建立误差补偿表,进行变换补偿。本发明可以有效地识别因光栅尺误差而产生的表面条纹,识别光栅尺误差,大幅度提高了切削表面质量,有效地降低了工件表面粗糙度;补偿后机床加工零件的表面粗糙度值是未补偿表面的50%~60%,表面质量提高1~2倍。

    一种金刚石微径铣刀动平衡测试与修正系统

    公开(公告)号:CN111595517A

    公开(公告)日:2020-08-28

    申请号:CN202010496833.7

    申请日:2020-06-03

    IPC分类号: G01M1/38

    摘要: 本发明公开了一种金刚石微径铣刀动平衡测试与修正系统,所述系统包括微磨削工作台和动平衡测量工作台两部分,其中:所述微磨削工作台包括精密气浮隔振平台、底座、精密运动台、压电陶瓷、电控旋转台、弹簧夹头、CCD相机、CCD安装架、竖直方向一维精密导轨、连接板、二维精密运动平台A、磨削轴安装架、高速磨削主轴、气动夹头A、砂轮磨头、二维精密运动平台B;所述动平衡测量工作台包括光电传感器、工控机、振动传感器、动平衡主轴、气动夹头B和动平衡仪。该系统可以对微铣刀进行动平衡的检测和不平衡量的处理,可以解决金刚石微铣刀在制备或磨损后由于动不平衡量导致微铣削加工过程中精度降低的难题。

    一种高精度单晶金刚石圆锥压头的机械研磨工艺

    公开(公告)号:CN110434754A

    公开(公告)日:2019-11-12

    申请号:CN201910736918.5

    申请日:2019-08-10

    摘要: 一种高精度单晶金刚石圆锥压头的机械研磨工艺,属于高精度纳米压痕压头制造技术领域。单晶金刚石晶体毛坯切开将切割面磨平制为单晶金刚石晶体;将单晶金刚石晶体焊接在压头柄端部,得到单晶金刚石压头;将单晶金刚石压头尖部磨圆制为单晶金刚石圆锥压头;圆锥面的粗加工;铸铁研磨盘的精密修整与金刚石研磨膏涂敷;金刚石刀具研磨机机床性能状态的稳定;圆锥面的第一次精加工;球头表面的第一次精加工;调整夹具回转轴线位置与摆轴回转中心重合;圆锥面的第二次精加工;球头表面的第二次精加工;利用原子力显微镜进行检测,判断是否加工合格。操作简单,成本低,能够得到高精度的单晶金刚石圆锥压头。

    一种高精度金刚石维氏压头的机械刃磨方法

    公开(公告)号:CN107470989B

    公开(公告)日:2019-08-02

    申请号:CN201710801135.1

    申请日:2017-09-07

    IPC分类号: B24B1/00 B24B3/00

    摘要: 一种高精度金刚石维氏压头的机械刃磨方法,属于纳米硬度测量技术领域。本发明从金刚石晶体明显的各向异性和极高的耐磨性特征入手,采用机械刃磨的方法加工四棱锥金刚石维氏压头。通过四棱锥金刚石压头的研磨工艺实验,详细分析了金刚石磨料粒度、研磨压力、研磨盘转速、往复运动行程和往复运动频率等工艺参数对金刚石维氏压头研磨所得尖端钝圆半径、棱边钝圆半径和尖端横刃的影响规律,并建立了优选的金刚石维氏压头研磨工艺。为打破国外的技术壁垒、提高我国金刚石维氏压头的制造工艺水平,迈出了探究性的一步。

    一种基于纳米镍粉的金刚石晶体表面机械化学抛光方法

    公开(公告)号:CN107457616A

    公开(公告)日:2017-12-12

    申请号:CN201710801641.0

    申请日:2017-09-07

    IPC分类号: B24B1/00 B24B37/00

    CPC分类号: B24B1/00 B24B37/00

    摘要: 一种基于纳米镍粉的金刚石晶体表面机械化学抛光方法,属于金刚石刀具制造技术领域。本发明从金刚石晶体与过渡族金属元素在摩擦高温催化作用下发生化学反应入手,结合前期积累的金刚石晶体机械刃磨抛光加工经验,采用涂覆纳米镍粉的抛光垫加工金刚石晶体平面。通过金刚石晶体平面的抛光工艺实验,详细分析了抛光垫往复运动频率和往复运动行程、机床主轴转速、抛光压力、金刚石晶体对抛光垫挤压深度、抛光时间、重复涂粉时间间隔等工艺参数对金刚石晶体平面抛光效果的影响规律,包括表面粗糙度Ra和表面粗糙度Rz,并建立优化的金刚石晶体表面抛光工艺,实现表面粗糙度Ra 0.6nm或Rz 3.6nm,为高精度金刚石刀具的机械化学抛光加工工艺技术迈出了探究性的一步。