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公开(公告)号：CN105067875B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201510456611.1
申请日：2015-07-29
申请人： 国网智能电网研究院 , 国网辽宁省电力有限公司盘锦供电公司 , 国家电网公司
发明人： 孙海江 , 陈硕 , 刘占元 , 侯继彪 , 李传生 , 崔虎宝 , 郑天祥 , 李璐 , 张朝阳 , 叶志奇 , 李春城 , 尉志勇 , 焦军敏 , 苑婷 , 翁晓宇 , 王亮 , 牛兵 , 张赫 , 刘冠宏 , 方丽丽 , 郭榕明 , 张昊 , 李昕其 , 李长娟 , 王硕
IPC分类号： G01R19/25
摘要： 本发明提供一种全光纤电流互感器，包括通过光纤连接的高压侧的一次传感单元部分和低压侧的二次采集机箱部分，所述一次传感单元部分采集高压侧的电流并将所述电流通过所述光纤传输给所述二次采集机箱部分；所述光纤安装在可折叠的分段式复合绝缘子内。本发明提供的全光纤电流互感器结构紧凑简单，体积小，重量轻，成本低、易于加工，拆装方便，便于运输，测量精度高，可达到0.2S/5TPE级，工作温度范围广，可达到‑40℃～+80℃，实现了光纤一体化和结构小型化的双重目标。
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公开(公告)号：CN105067875A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510456611.1
申请日：2015-07-29
IPC分类号： G01R19/25
摘要： 本发明提供一种全光纤电流互感器，包括通过光纤连接的高压侧的一次传感单元部分和低压侧的二次采集机箱部分，所述一次传感单元部分采集高压侧的电流并将所述电流通过所述光纤传输给所述二次采集机箱部分；所述光纤安装在可折叠的分段式复合绝缘子内。本发明提供的全光纤电流互感器结构紧凑简单，体积小，重量轻，成本低、易于加工，拆装方便，便于运输，测量精度高，可达到0.2S/5TPE级，工作温度范围广，可达到-40℃～+80℃，实现了光纤一体化和结构小型化的双重目标。
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公开(公告)号：CN102866974A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201210268384.6
申请日：2012-07-30
申请人： 国家电网公司 , 国网智能电网研究院 , 中电普瑞科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种基于McBSP接口分时复用的背板总线及其分时复用方法，包括数字信号处理器DSP模块、背板总线接口模块和背板总线逻辑控制模块；数字信号处理器DSP模块、背板总线接口模块和背板总线逻辑控制模块均设置于CPU板卡上；CPU板卡的数量至少为2；数字信号处理器DSP模块通过多通道缓冲串行外设接口McBSP与背板总线接口模块相连接并收发实时数据信息；背板总线接口模块用于在各板卡CPU间建立数据通信通道；背板总线逻辑控制模块用于控制背板数据总线数据流，完成背板数据总线的分时复用，用于实现各板卡DSP间的实时数据交互。本发明利用数字信号处理器DSP的多通道缓冲串行外设接口McBSP，为电力电子控制器各个板卡DSP间的实时数据交互提供简单有效的解决方案。
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公开(公告)号：CN105117552B
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201510559353.X
申请日：2015-09-06
IPC分类号： G06F17/50
摘要： 本发明提供一种基于COMSOL软件的声表面波温度传感器谐振腔体设计方法，该方法包括如下步骤：步骤1，根据谐振腔体的结构参数建立谐振腔体的3D仿真模型；步骤2，对所述3D仿真模型赋予材料特性；步骤3，对所述3D仿真模型进行网格划分；步骤4，计算所述3D仿真模型在谐振频率理论值附近区域内的频率‑振动位移曲线；步骤5，判断所述频率‑振动位移响应曲线是否符合需求，符合需求时，将该3D仿真模型对应的结构参数和材料特性参数作为谐振腔体的设计参数；否则，改变所述3D仿真模型的结构参数和/或材料特性，跳转至步骤3。本发明提供的技术方案仿真效果好，可实现谐振腔体的快速建模，快速获得符合要求的谐振腔体结构参数和材料参数。
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公开(公告)号：CN105591384B
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201410647942.9
申请日：2014-11-14
IPC分类号： H02J3/00
摘要： 本发明提供了一种分布式同步串联补偿器，补偿器包括补偿模块、控制模块和通信模块；所述补偿模块包括耦合变压器、单相全桥逆变器、直流储能电容、电抗器和旁路开关；所述控制模块包括控制电路和电源电路；所述通信模块包括无线通信组件和GPS组件。该分布式同步串联补偿器，能有效地调节输电线路的潮流，降低输电网络损耗和提高其供电可靠性。
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公开(公告)号：CN102866974B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210268384.6
申请日：2012-07-30
申请人： 国家电网公司 , 国网智能电网研究院 , 中电普瑞科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种基于McBSP接口分时复用的背板总线及其分时复用方法，包括数字信号处理器DSP模块、背板总线接口模块和背板总线逻辑控制模块；数字信号处理器DSP模块、背板总线接口模块和背板总线逻辑控制模块均设置于CPU板卡上；CPU板卡的数量至少为2；数字信号处理器DSP模块通过多通道缓冲串行外设接口McBSP与背板总线接口模块相连接并收发实时数据信息；背板总线接口模块用于在各板卡CPU间建立数据通信通道；背板总线逻辑控制模块用于控制背板数据总线数据流，完成背板数据总线的分时复用，用于实现各板卡DSP间的实时数据交互。本发明利用数字信号处理器DSP的多通道缓冲串行外设接口McBSP，为电力电子控制器各个板卡DSP间的实时数据交互提供简单有效的解决方案。
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公开(公告)号：CN105117552A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201510559353.X
申请日：2015-09-06
IPC分类号： G06F17/50
摘要： 本发明提供一种基于COMSOL软件的声表面波温度传感器谐振腔体设计方法，该方法包括如下步骤：步骤1，根据谐振腔体的结构参数建立谐振腔体的3D仿真模型；步骤2，对所述3D仿真模型赋予材料特性；步骤3，对所述3D仿真模型进行网格划分；步骤4，计算所述3D仿真模型在谐振频率理论值附近区域内的频率-振动位移曲线；步骤5，判断所述频率-振动位移响应曲线是否符合需求，符合需求时，将该3D仿真模型对应的结构参数和材料特性参数作为谐振腔体的设计参数；否则，改变所述3D仿真模型的结构参数和/或材料特性，跳转至步骤3。本发明提供的技术方案仿真效果好，可实现谐振腔体的快速建模，快速获得符合要求的谐振腔体结构参数和材料参数。
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公开(公告)号：CN105591384A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201410647942.9
申请日：2014-11-14
IPC分类号： H02J3/00
摘要： 本发明提供了一种分布式同步串联补偿器，补偿器包括补偿模块、控制模块和通信模块；所述补偿模块包括耦合变压器、单相全桥逆变器、直流储能电容、电抗器和旁路开关；所述控制模块包括控制电路和电源电路；所述通信模块包括无线通信组件和GPS组件。该分布式同步串联补偿器，能有效地调节输电线路的潮流，降低输电网络损耗和提高其供电可靠性。
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