一种功率模块液冷散热封装结构

    公开(公告)号:CN117497497B

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202311842265.1

    申请日:2023-12-29

    摘要: 本发明属于半导体器件技术领域,具体涉及一种功率模块液冷散热封装结构。针对现有碳化硅功率模块散热效率较低的不足,本发明采用如下技术方案:一种功率模块液冷散热封装结构,包括DBC陶瓷基板;功率芯片;内铜层,形成流经功率芯片的内冷却通道;外铜层,形成外冷却通道;冷却液,在内冷却通道和外冷却通道流动;引线,一端连接功率芯片,另一端经内铜层、DBC陶瓷基板引出;DBC陶瓷基板、内铜层、功率芯片、外铜层沿厚度方向层叠分布并连接为一个整体。本发明的有益效果是:提高了散热效率,降低了不同面的温度差,提升功率芯片工作可靠性;相比现有的双面水冷散热结构,外铜层可以直接形成封装结构的外表面。