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公开(公告)号：CN111486794B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202010074101.9
申请日：2020-01-22
Applicant: 大塚电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种光学测定系统和光学测定方法，提供一种针对在以往的光学测定装置中测定精度可能降低的样品也能够更高精度地测定光学特性的结构。光学测定系统包括：光源，其发出用于向样品照射的测定光；分光检测器，其接收由测定光在样品处产生的反射光或透射光；以及处理装置，其被输入分光检测器的检测结果。处理装置构成为能够执行以下处理：基于分光检测器的检测结果，来计算第一光谱；在第一光谱中确定与波长有关的振幅的变化满足规定条件的区间；以及使用从第一光谱去除所确定的区间的信息所得到的第二光谱，来计算样品的光学特性。
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公开(公告)号：CN110500964A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201910414006.6
申请日：2019-05-17
Applicant: 大塚电子株式会社
IPC: G01B11/06
Abstract: 一种厚度测定装置及方法，谋求提高测定配置于一对探头间的基板厚度的厚度测定装置的测定精度。该装置包括：第一探头，输出与到测定对象的表面的距离相关的第一测定信号；第二探头，输出与到测定对象的背面的距离相关的第二测定信号；运算部，计算出配置于第一探头与第二探头之间的测定试样的厚度。运算部在第一探头与第二探头间配置有基准试样的状态下，基于第一测定信号算出第一距离，基于第二测定信号算出第二距离，在第一探头与第二探头间配置有测定试样的状态下，基于第一测定信号算出第三距离，基于第二测定信号算出第四距离，将基准试样的厚度、第一距离和第二距离设为加法要素，将第三距离和第四距离设为减法要素，算出测定试样的厚度。
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公开(公告)号：CN111486794A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN202010074101.9
申请日：2020-01-22
Applicant: 大塚电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种光学测定系统和光学测定方法，提供一种针对在以往的光学测定装置中测定精度可能降低的样品也能够更高精度地测定光学特性的结构。光学测定系统包括：光源，其发出用于向样品照射的测定光；分光检测器，其接收由测定光在样品处产生的反射光或透射光；以及处理装置，其被输入分光检测器的检测结果。处理装置构成为能够执行以下处理：基于分光检测器的检测结果，来计算第一光谱；在第一光谱中确定与波长有关的振幅的变化满足规定条件的区间；以及使用从第一光谱去除所确定的区间的信息所得到的第二光谱，来计算样品的光学特性。
