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公开(公告)号：CN100528738C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200580006642.1
申请日：2005-02-25
Applicant: 大日本印刷株式会社 , 古河电气工业株式会社 , 古河SKY株式会社
CPC classification number: B01J19/0093 , B01J23/80 , B01J37/0226 , B01J2219/00783 , B01J2219/00822 , B01J2219/00835 , B01J2219/0086 , B01J2219/00873 , C01B3/323 , C01B2203/0227 , C01B2203/1076 , C25D11/02 , C25D13/02 , C25D13/12 , Y02P20/52 , Y10T29/49345 , Y10T156/10
Abstract: 微型反应器具有由一组基板接合而成的接合体、由在上述基板的至少一方基板的接合面上形成的微细槽部构成的流通路径、以及布设在该流通路径内的催化剂载持部件，在制造这种微型反应器时，与接合体的形成相独立地制造催化剂载持部件，在形成接合体时将催化剂载持部件布设在流通路径内。
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公开(公告)号：CN1926057A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200580006642.1
申请日：2005-02-25
Applicant: 大日本印刷株式会社 , 古河电气工业株式会社 , 古河太空铝株式会社
CPC classification number: B01J19/0093 , B01J23/80 , B01J37/0226 , B01J2219/00783 , B01J2219/00822 , B01J2219/00835 , B01J2219/0086 , B01J2219/00873 , C01B3/323 , C01B2203/0227 , C01B2203/1076 , C25D11/02 , C25D13/02 , C25D13/12 , Y02P20/52 , Y10T29/49345 , Y10T156/10
Abstract: 微型反应器具有由一组基板接合而成的接合体、由在上述基板的至少一方基板的接合面上形成的微细槽部构成的流通路径、以及布设在该流通路径内的催化剂载持部件，在制造这种微型反应器时，与接合体的形成相独立地制造催化剂载持部件，在形成接合体时将催化剂载持部件布设在流通路径内。
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公开(公告)号：CN116034175A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202180056879.X
申请日：2021-07-30
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河电池株式会社
IPC: C22C11/06
Abstract: 本申请提供能够制造难以产生在厚度方向上贯通正极用铅层的腐蚀的铅蓄电池用正极的铅合金。铅合金含有0.4质量％以上且2质量％以下的锡、以及0.004质量％以下的铋，余部由铅和不可避免的杂质构成。另外，对通过电子背散射衍射法对上述铅合金的表面进行分析而创建的晶体取向分布图进行图像解析，提取晶体取向差为5°以上的晶粒间的取向差边界与在指定的一个方向上延伸的直线的交点，在测量了所提取的交点中邻接的两个交点之间的距离的情况下，上述距离的平均值为50μm以下。
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公开(公告)号：CN116034175B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202180056879.X
申请日：2021-07-30
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河电池株式会社
Abstract: 本申请提供能够制造难以产生在厚度方向上贯通正极用铅层的腐蚀的铅蓄电池用正极的铅合金。铅合金含有0.4质量％以上且2质量％以下的锡、以及0.004质量％以下的铋，余部由铅和不可避免的杂质构成。另外，对通过电子背散射衍射法对上述铅合金的表面进行分析而创建的晶体取向分布图进行图像解析，提取晶体取向差为5°以上的晶粒间的取向差边界与在指定的一个方向上延伸的直线的交点，在测量了所提取的交点中邻接的两个交点之间的距离的情况下，上述距离的平均值为50μm以下。
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公开(公告)号：CN111263825B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201880069266.8
申请日：2018-12-07
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供与以往的可动电缆相比不仅具有同等以上的强度、而且耐弯曲疲劳特性及柔性优异、并且轻量的可动电缆。本发明的可动电缆10在内部具有导体，前述导体包含由特定铝合金材料形成的第1导体2，所述特定铝合金材料具有以质量％计含有Mg：0.05～1.8％、Si：0.01～2.0％、Fe：0.01～1.5％、选自Cu、Ag、Zn、Ni、Co、Au、Mn、Cr、V、Zr、Ti及Sn的组中的1种以上元素：合计0.00～2.00％、且余量为Al及不可避免的杂质的合金组成，并且具有晶粒沿一个方向并齐延伸的纤维状金属组织，在与前述一个方向平行的截面中，前述晶粒的与长边方向垂直的尺寸的平均值为400nm以下，第1导体2在可动电缆10的全部导体中所占的面积比例X为10～100％的范围。
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公开(公告)号：CN112534075A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201980051577.6
申请日：2019-08-27
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供可成为铁系、铜系的金属材料的替代的、具有高强度和优异的耐磨损性的铝合金材料等。铝合金材料具有下述合金组成：含有Mg：0.05～1.80质量％、Si：0.01～2.00质量％及Fe：0.01～1.50质量％，余量由Al和不可避免的杂质构成，所述铝合金材料具有晶粒沿大致一个方向并齐延伸的纤维状金属组织，在与前述大致一个方向平行的截面中观察时，前述晶粒的与长边方向垂直的短边方向尺寸L2的平均值为500nm以下，并且，前述铝合金材料的主表面的算术平均粗糙度Ra为1.000μm以下。
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公开(公告)号：CN110494597A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201880023638.3
申请日：2018-03-27
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明涉及的镀敷线棒材(10)具有由铝或铝合金构成的基材(1)、和具备一层以上金属层且覆盖该基材(1)的表面处理覆膜(2)。上述一层以上金属层中，形成在上述基材(1)上的金属层、即最下金属层(21)为镍、镍合金、钴或钴合金。在上述基材(1)与上述表面处理覆膜(2)的界面存在混合层(3)，所述混合层(3)含有上述基材(1)中的金属成分、上述表面处理覆膜中的金属成分、氧成分。
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公开(公告)号：CN117693849A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202280051576.3
申请日：2022-07-26
Applicant: 古河电池株式会社 , 古河电气工业株式会社
Abstract: 即使因基于电解液的腐蚀而在正极产生生长，也避免电解液浸入贯通孔中，即使电解液浸入到贯通孔中，也尽可能地避免该电解液到达负极侧而大幅抑制液接的产生，由此不易引起电池性能的降低，实现长寿命化。具有：单元部件(110)，具备正极(111)、负极(112)及介于正极(111)与负极(112)之间的电解质层(113)，单元部件(110)隔开间隔地层叠配置；空间形成部件(120)，包括基板(121)和框体(122)；贯通孔(121a)，在空间形成部件(120)中贯通正极侧与负极侧之间而形成；以及导通体(170)，插入于贯通孔(121a)而将正极侧与负极侧电连接，在贯通孔(121a)的正极侧的开口部附近及负极侧的开口部附近中的至少一方设置有防液接部件(180)。
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公开(公告)号：CN101981235A
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200980111782.3
申请日：2009-03-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C25D5/12 , C25D5/50 , C25D7/0607 , H01B1/026 , H01R13/03 , Y10S428/929 , Y10T428/12222 , Y10T428/12438 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/1291 , Y10T428/12917
Abstract: 本发明提供连接零件用金属材料及其制造方法，连接零件用金属材料以铜或铜合金的方线材为母材，在其最表面形成有实质上由铜及锡构成的铜锡合金层，其中，所述最表面的铜锡合金层按相对于所述锡的含量的质量比计还含有总量为0.01％以上1％以下的选自锌、铟、锑、镓、铅、铋、镉、镁、银、金、及铝构成的组中的至少一种。
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公开(公告)号：CN101048037A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200710091685.5
申请日：2007-03-28
Applicant: 古河电路铜箔株式会社 , 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/167 , H05K2201/0355 , H05K2203/0361 , H05K2203/0723 , H05K2203/1105 , Y10T29/49082
Abstract: 本发明能够以较低的成本提供薄膜电阻值的偏差小的带薄膜电阻层的导电性基材，并能够提供稳定地留存电阻元件以制造印制电阻电路板的带电阻层的导电性基材。带薄膜电阻层的导电性基材是在表面形成了电阻层的导电性基材，前述电阻层是由含P的Ni形成的混合存在非晶质和结晶质的薄膜电阻层。另外，带薄膜电阻层的导电性基材是在表面形成了电阻层的导电性基材，前述电阻层是由含P的Ni形成的结晶质的薄膜电阻层。
