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公开(公告)号：CN106488652A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201510524848.9
申请日：2015-08-25
Applicant: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 富葵精密组件(深圳)有限公司臻鼎科技股份有限公司
IPC: H05K1/18
Abstract: 一种柔性电路板，用于高频信号传输，包括：内层导电线路层，包括一条信号传输线，所述信号传输线的一个端部定义有一第一焊垫；形成于所述内层导电线路层一侧的第一导电线路层，包括一导电线路，所述导电线路上定义有一第二焊垫，所述第二焊垫在所述内层导电线路层上的投影与所述信号传输线的所述第一焊垫相错开；形成于所述内层导电线路层相对另一侧的第二导电线路层；开窗，暴露出至少部分所述第一焊垫；电子元件，所述电子元件的电极分别与第一焊垫及所述第二焊垫相电连接。本发明还涉及柔性电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN106470523A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201510510160.5
申请日：2015-08-19
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司臻鼎科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/024 , H05K3/4644 , H05K2201/093
Abstract: 一种柔性电路板，包括：一内层电路基板，该内层电路基板包括一内层导电线路层及形成在该内层导电线路层相对两侧的两介电层，该内层导电线路层包括至少一条信号线路；该介电层包覆该内层导电线路层，该介电层包括一与该信号线路对应的介电层镂空区；分别形成在该介电层外侧的两胶层，每个该胶层包括一与该信号线路对应的开口；及分别形成在两个该胶层的远离该内层电路基板的表面的两外层电路基板。本发明还涉及一种柔性电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN106376169A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201510441939.6
申请日：2015-07-24
Applicant: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 富葵精密组件(深圳)有限公司臻鼎科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0228 , H05K1/0221 , H05K1/0237 , H05K1/0242 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K3/10 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/281 , H05K2201/0355 , H05K2201/0715 , H05K1/09 , H05K1/0218 , H05K3/18 , H05K2201/0335 , H05K2201/09218
Abstract: 本发明提供一种柔性电路板，可应用于高频信号传输，包括：一绝缘层，具有一第一表面与一与所述第一表面相对的第二表面；一线性信号线，形成于该绝缘层的该第一表面，该线性信号线的远离该绝缘层的表面形成一金属镀层，该金属镀层的厚度小于该线性信号线的厚度；多条接地线路，也形成于该绝缘层的该第一表面，且平行配置于该线性信号线的两侧；一线路图形，形成于该绝缘层的该第二表面；以及一电磁屏蔽层，覆盖于该线性信号线与该多条接地线路之上；其中，该金属镀层的电导率大于该线性信号线的电导率。本发明还包括上述柔性电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN106211701A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510217803.7
申请日：2015-04-30
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
IPC: H05K7/20
CPC classification number: B32B38/10 , B32B3/30 , B32B7/12 , B32B7/14 , B32B15/01 , B32B15/043 , B32B15/20 , B32B37/12 , B32B37/1292 , B32B2457/00 , C22C9/00 , F28D15/0233 , F28D15/0283 , F28F3/048 , F28F21/085 , F28F2275/025 , H01L23/427
Abstract: 一种薄型散热片的制作方法，包括步骤：提供第一铜箔，在该第一铜箔上形成至少一个第一容纳槽及环绕至少一个该第一容纳槽的第一结合槽；填充粘结剂入至少一个该第一结合槽；在至少一个该第一容纳槽中注入工作流体；提供第二铜箔，在该第二铜箔上形成至少一个第二容纳槽，至少一个该第二容纳槽的位置与至少一个该第一容纳槽的位置相对应；将该第二铜箔覆盖并且压合于该第一铜箔上，固化该粘结剂，使该第一铜箔与该第二铜箔通过粘结剂固定，该第二铜箔将该第一容纳槽封闭形成一个密封腔，从而得到薄型散热片。本发明还提供一种薄型散热片。
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公开(公告)号：CN104131278B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201310155273.9
申请日：2013-04-30
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
Abstract: 一种黑化药水，包含含量为4g/L至16g/L的氢氧化钠、含量为20g/L至60g/L的亚溴酸钠或溴酸钠及含量为3g/L至9g/L的磷酸钠，其用于在铜表面形成成分包含氧化铜、氧化亚铜及溴化铜的黑化层。本发明还提供一种采用上述黑化药水进行铜面的压合前处理制得的电路板的方法，以及采用上述黑化药水进行铜面的激光蚀孔前处理制得的电路板的方法。
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公开(公告)号：CN105792501A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201410807510.X
申请日：2014-12-23
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/024 , H05K1/0221 , H05K3/4623 , H05K3/4697 , H05K2203/061
Abstract: 一种电路板，其包括一第一电路基板及一第二电路基板，该第二电路基板形成在该第一电路基板上；该第一电路基板包括一基材层、一第一导电线路层及一第二铜箔层，该第一导电线路层贴合在该基材层上，该基材层包括两个第一凹槽，该第一导电线路层包括一信号线，两个该第一凹槽位于该信号线的两侧；该第二电路基板包括一第三铜箔层，该第三铜箔层包括一第三表面，该第三表面上开设有一第二凹槽，该第二凹槽与两个该第一凹槽相连通，该第二凹槽与两个该第一凹槽共同形成一个空间。本发明还涉及一种电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN105758240A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201410791330.7
申请日：2014-12-19
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种均温板，其包括底板与盖合于底板上的盖板，底板与盖板之间形成有封闭的腔室，该腔室内填充有工作流体，该盖板朝向底板的表面开设有多个第一沟槽，该底板朝向盖板的表面开设有多个第二沟槽，该多个第二沟槽相互交错设置形成为网格状，第一沟槽与第二沟槽的槽壁均形成有毛细结构。所述的均温板具有良好的均温散热效果。本发明还提供该种均温板的制作方法。
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公开(公告)号：CN103898498B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201210582410.2
申请日：2012-12-28
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
Abstract: 一种黑化药水，其包含3%-5%的氢氧化钠、10%-15%的次磷酸钠、10%-15%的氯化钠、为2%-4%的苯并三氮唑及70%-75%的水(质量百分含量)。一种透明印刷电路板的制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括透明的绝缘基底层及一面黑化的铜箔层，所述第一黑化层设置于所述基底层表面；将所述铜箔层制作形成导电线路图形，形成电路基板；将所述导电线路图形的未黑化的铜箔层表面及侧面置于上述黑化药水中进行黑化处理，以使所述导电线路图形的未黑化的铜箔层表面和侧面形成黑色的第二黑化层；及在所述第二黑化层表面及从所述导电线路图形露出的基底层的表面上形成透明覆盖膜，形成透明印刷电路板。
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公开(公告)号：CN104004480B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201310056774.1
申请日：2013-02-22
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
Inventor： 何明展
IPC: C09J163/00 , C09J11/06 , H05K1/02
Abstract: 一种粘着材料的制作方法，包括步骤：将环氧树脂、溶剂二甘醇-乙醚乙酸酯进行混合，得到第一混合溶液。向上述第一混合溶液中加入的调色颜料并搅拌，得到第二混合溶液。及将所述第二混合溶液进行研磨分散，形成粘着材料。本发明还涉及一种采用上述方法制得的粘着材料及采用所述粘着材料的柔性电路板。
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公开(公告)号：CN104046285B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201310083283.6
申请日：2013-03-15
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
Inventor： 何明展
IPC: C09J7/02 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J11/04 , H01B1/24 , H01B5/00 , H05K1/02 , H05K3/00 , H05F3/02
Abstract: 一种胶片的制作方法，包括：提供端羧基聚合物改性环氧树脂、酯型热塑性聚氨酯、碳纳米管及溶剂，其中，碳纳米管在所述原物料中的质量百分比为2.50%至4.00%，羧基化所述碳纳米管，将端羧基聚合物改性环氧树脂、酯型热塑性聚氨酯及溶剂加入到所述羧基化的碳纳米管中混合形成环氧树脂复合材料，将所述环氧树脂复合材料涂布于一离型基材层表面并半固化形成胶片。本发明还提供由所述方法制得的胶片，采用所述胶片的可挠性基板及其制作方法，以及采用所述胶片的可挠性电路板及其制作方法。
