公开(公告)号：CN102746795A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201210200306.2

申请日：2012-06-18

申请人： 工业和信息化部电子第五研究所华东分所 ,  电子科技大学

发明人： 张德平 ,  周峰 ,  汪洋 ,  杨永兴 ,  何为 ,  王守绪

IPC分类号： C09G1/02

摘要： 一种印制电路金相切片用抛光液及其制备方法，属于印制电路板制造技术领域。本发明提供一种专门用于抛光印制电路板金相切片的抛光液，适用于抛光采用水晶胶固定的铜、镍等镀层的观测研究。该抛光液由氧化铝粉体、没食子酸（3,4,5-三羟基苯甲酸）和有机溶剂组成，该抛光液具有制备过程简单、价格便宜，抛光液可长时间稳定存放的特点，经其抛光的金相切片表面平整，便于观察。

公开(公告)号：CN102746795B

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201210200306.2

申请日：2012-06-18

申请人： 工业和信息化部电子第五研究所华东分所 ,  电子科技大学

发明人： 张德平 ,  周峰 ,  汪洋 ,  杨永兴 ,  何为 ,  王守绪

IPC分类号： C09G1/02

摘要： 一种印制电路金相切片用抛光液及其制备方法，属于印制电路板制造技术领域。本发明提供一种专门用于抛光印制电路板金相切片的抛光液，适用于抛光采用水晶胶固定的铜、镍等镀层的观测研究。该抛光液由氧化铝粉体、没食子酸（3,4,5-三羟基苯甲酸）和有机溶剂组成，该抛光液具有制备过程简单、价格便宜，抛光液可长时间稳定存放的特点，经其抛光的金相切片表面平整，便于观察。