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公开(公告)号：CN112004965B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201980027041.0
申请日：2019-04-17
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 用以清洁数个电镀系统部件的系统可包括与一电镀系统合并的一密封件清洁组件。密封件清洁组件可包括一臂，于一第一位置及一第二位置之间为可枢转的。臂可绕着臂的一中心轴为可旋转的。密封件清洁组件可包括一清洁头，耦接于臂的一远侧部。清洁头可包括一托架，具有一面板，面板耦接于臂；及一壳体，从面板延伸。壳体可定义一或多个弓形通道，延伸通过壳体至托架的一前表面。清洁头可亦包括一可旋转的筒，从托架的壳体延伸。筒可包括一固定柱，定义一或多个孔，此一或多个孔经构造以传送一清洁溶液至一垫，垫耦接于固定柱的周围。
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公开(公告)号：CN112111767B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202010576751.3
申请日：2020-06-22
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 艾里克·J·伯格曼 , 斯图尔特·克兰 , 特里西亚·A·扬布尔 , 蒂莫西·G·斯托特
Abstract: 数种在电化学电镀期间减少半导体电化学电镀设备中或其一表面的数个不溶解沉积物的方法及设备，包括：从一电镀液移除电化学电镀设备或其一表面，其中残留电镀液系设置于电化学电镀设备或其一表面上，及其中残留电镀液系具有一第一酸碱度；接触残留电镀液于一清洗剂，以形成一清洗液，清洗剂具有一第二酸碱度，第二酸碱度类似于第一酸碱度；以及从电化学电镀设备或其一表面移除清洗液。
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公开(公告)号：CN112074625A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN201980024457.7
申请日：2019-03-29
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 用于清洁电镀系统部件的系统，可包括电镀设备，其中电镀设备包括电镀浴槽。电镀设备可包括在电镀浴槽的上方延伸的清洗框架。清洗框架可包括缘部(rim)，缘部沿着电镀浴槽的上表面的边缘延伸，并在缘部与电镀浴槽的上表面之间界定清洗通道(rinsing channel)。电镀设备也可包括清洗组件，清洗组件包括可从凹入的第一位置转移至第二位置中的防溅件(splash guard)，此第二位置至少部分延伸穿过电镀浴槽的通口(access)。清洗组件也可包括从清洗框架延伸的流体喷嘴(fluid nozzle)。
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公开(公告)号：CN112004965A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201980027041.0
申请日：2019-04-17
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 用以清洁数个电镀系统部件的系统可包括与一电镀系统合并的一密封件清洁组件。密封件清洁组件可包括一臂，于一第一位置及一第二位置之间为可枢转的。臂可绕着臂的一中心轴为可旋转的。密封件清洁组件可包括一清洁头，耦接于臂的一远侧部。清洁头可包括一托架，具有一面板，面板耦接于臂；及一壳体，从面板延伸。壳体可定义一或多个弓形通道，延伸通过壳体至托架的一前表面。清洁头可亦包括一可旋转的筒，从托架的壳体延伸。筒可包括一固定柱，定义一或多个孔，此一或多个孔经构造以传送一清洁溶液至一垫，垫耦接于固定柱的周围。
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公开(公告)号：CN112111767A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN202010576751.3
申请日：2020-06-22
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 艾里克·J·伯格曼 , 斯图尔特·克兰 , 特里西亚·A·扬布尔 , 蒂莫西·G·斯托特
Abstract: 数种在电化学电镀期间减少半导体电化学电镀设备中或其一表面的数个不溶解沉积物的方法及设备，包括：从一电镀液移除电化学电镀设备或其一表面，其中残留电镀液系设置于电化学电镀设备或其一表面上，及其中残留电镀液系具有一第一酸碱度；接触残留电镀液于一清洗剂，以形成一清洗液，清洗剂具有一第二酸碱度，第二酸碱度类似于第一酸碱度；以及从电化学电镀设备或其一表面移除清洗液。
