公开(公告)号：CN1736831A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200510091397.0

申请日：2005-02-28

Applicant: 应用材料有限公司

Inventor： 托德·J.·布里尔 ,  迈克尔·特弗拉 ,  艾米特·普利 ,  丹尼尔·R.·杰索普 ,  格雷德·L.·沃纳 ,  戴维·C.·杜芬

IPC: B65G49/07 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67276

Abstract: 在第一方面，提供电子装置制造的第一方法。该第一方法包括步骤(1)接收一个从包括多个基片加载站的电子装置制造设施的第一基片加载站传送载体到第二基片加载站的请求，其中该设施还进一步包括多个连接到适于在设施内运送载体的传送带系统的载体支架；(2)指定多个载体支架中的一个来从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站，使得至少是减少传送所需的时间和保持传送带系统的平衡之一；(3)从第一基片加载站运送载体；和(4)将载体运送到第二基片加载站。还提供了其他方面。