一种绝缘包覆金属软磁材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN117095894A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202311165880.3

    申请日:2023-09-11

    IPC分类号: H01F1/26 H01F41/02

    摘要: 本发明提供一种绝缘包覆金属软磁材料及其制备方法和应用,所述绝缘包覆金属软磁材料包括金属软磁粉末和包覆在其表面的绝缘层,所述绝缘层的制备原料包括主绝缘剂、配位剂和辅绝缘剂,且所述主绝缘剂包括有机膦酸、水解马来酸酐、聚天冬氨酸、聚环氧琥珀酸或有机膦酸盐中的任意一种或至少两种的组合;通过采用上述主绝缘剂、配位剂和辅绝缘剂三种材料进行搭配并进一步限定所述主绝缘剂的具体种类,使在金属软磁粉末表面的包覆形成的绝缘层均匀且稳定,进而有效提高了最终的到的绝缘包覆金属软磁材料电绝缘性、耐压性能和耐温性能,且所述包覆工艺简单,环境友好,适合工业化批量生产。