公开(公告)号：CN1105482C

公开(公告)日：2003-04-09

申请号：CN97190796.X

申请日：1997-06-09

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 胡凯雄 ,  窦新玉 ,  叶朝品 ,  唐·迪拉德 ,  德尔伯特·爵勒兹 ,  格里·K·穆 ,  托马斯·伯利 ,  里查德·德勒斯克 ,  卡尔·沃特 ,  达夫·罗勒

IPC: H05K1/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/49155

Abstract: 在电路板板料分成单板的过程中的电路板脱层，和在前端装配中的电路板下垂，是在分格生产线中遇到的两个主要问题。本发明的方法(700)和电路板板料(600)，在电路板制造中基本上消除了装配线的脱层和下垂。几个长孔被冲压出来以符合电路板轮廓。沿着每一个电路板轮廓，穿过长孔并且在电路板的上部和底部，正对地切削出V形槽。由此，切掉部分和V形槽构造的最优化使撕裂和脱层被消除，而且下垂被基本上减小。

公开(公告)号：CN1196868A

公开(公告)日：1998-10-21

申请号：CN97190796.X

申请日：1997-06-09

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 胡凯雄 ,  窦新玉 ,  叶朝品 ,  唐·迪拉德 ,  德尔伯特·爵勒兹 ,  格里·K·穆 ,  托马斯·伯利 ,  里查德·德勒斯克 ,  卡尔·沃特 ,  达夫·罗勒

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/49155

Abstract: 在电路板板料分成单板的过程中的电路板脱层,和在前端装配中的电路板下垂,是在分格生产线中遇到的两个主要问题。本发明的方法(700)和电路板板料(600),在电路板制造中基本上消除了装配线的脱层和下垂。几个长孔被冲压出来以符合电路板轮廓。沿着每一个电路板轮廓,穿过长孔并且在电路板的上部和底部,正对地切削出V形槽。由此,切掉部分和V形槽构造的最优化使撕裂和脱层被消除,而且下垂被基本上减小。