磁头、磁头折片组合以及磁盘驱动单元

    公开(公告)号:CN105869659B

    公开(公告)日:2020-05-19

    申请号:CN201510028418.8

    申请日:2015-01-20

    IPC分类号: G11B5/127 G11B5/49

    摘要: 本发明公开了一种磁头,包括:衬底,所述衬底具有尾边、与所述尾边相对的前边,与所述尾边和所述前边相连接的空气承载面,以及与所述空气承载面相对的底面;以及嵌入在所述尾边中的读写传感器;其中,所述底面上设有与所述读写传感器电连接的若干个第一磁头连接触点,用以与一磁头折片组合的悬臂件电性相连。本发明在增加磁头功能的同时合理分配磁头连接触点,从而降低磁头焊接的难度,并提高磁头的读写性能。

    焊接方法及焊接装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105855656A

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201510031159.4

    申请日:2015-01-21

    摘要: 本发明的焊接方法,包括:切割焊锡线成具有预定尺寸的焊锡线段;通过施加预定气压吸取或鼓吹所述焊锡线段至一焊嘴;以及施加预定强度的激光至所述焊锡线段,并使所述焊锡线段喷溅到结合面上。其利用全自动的激光焊锡线的方法进行透镜驱动器中的弹片和线圈之间的焊接,焊接效率高、焊接质量好,迎合当前的工业需要。

    磁头折片组合的通用托盘及其通用托盘组合

    公开(公告)号:CN101882459B

    公开(公告)日:2014-04-30

    申请号:CN200910138236.0

    申请日:2009-05-07

    IPC分类号: G11B33/00 G11B5/00

    摘要: 本发明公开了一种磁头折片组合的通用托盘,包括外框、第一内杆及与所述第一内杆平行且间隔的第二内杆。所述第一内杆和所述第二内杆的末端与所述外框的相对边相连。数个定位支柱和数对第一突起等间距设置在所述第一内杆上。所述第一内杆的每对所述第一突起之间的部分是凹陷的从而在所述磁头折片组合下方形成空隙。数个第二突起等间距设置在所述第二内杆上以抵挡所述基板的一边。本发明的通用托盘可以替代传统HGA制造过程中使用的五种托盘,从而HGA的装载/卸载操作减少了,也就是说,减少了不必要的工站和作业人员。因此,生产效率得到了提高,同时制造成本也降低了。本发明同时公开了一种通用托盘组合。

    磁头、磁头折片组合及磁盘驱动单元

    公开(公告)号:CN102148039A

    公开(公告)日:2011-08-10

    申请号:CN201010119175.6

    申请日:2010-02-10

    IPC分类号: G11B5/48 G11B15/18 G11B5/127

    摘要: 本发明公开了一种用于磁头折片组合的磁头,该磁头包括尾随面及数个设置于所述尾随面上的连接触点,所述连接触点用于将磁头连接至磁头折片组合的悬臂件及测试所述磁头的性能。其中,至少一部分连接触点包括连接部及与所述连接部电连接的测试部,所述测试部的表面积大于所述连接部,所有的连接部和其余的连接触点排列成一第一行,所述测试部位于所述第一行之外。本发明磁头上的连接触点具有新型的布局,使得所述连接触点便于实现连接,且磁头上可提供更多的连接触点以连接更多内置于磁头的传感器而实现精确读写,从而提高磁头的性能。本发明同时揭露了具有该磁头的磁头折片组合及以及磁盘驱动单元。

    一种磁头折片组合及其磁盘驱动单元的装配方法

    公开(公告)号:CN1937036A

    公开(公告)日:2007-03-28

    申请号:CN200510098969.8

    申请日:2005-09-19

    IPC分类号: G11B5/48 G11B33/00

    摘要: 本发明公开了一种磁头折片组合的装配方法,该方法包括如下步骤:(1)提供一个磁头及用以承载磁头的悬臂(suspension);(2)将具热固性性能的胶置于磁头与所述悬臂之间;(3)用红外线热源照射所述磁头而使得具热固性性能的胶藉由磁头传递的热能固化,进而将磁头固定在所述悬臂上。本发明的装配方法由于使用了红外线热源对具热固性性能的胶进行固化,因而固化时间较短、温度容易控制、安全性高、体积小巧且设备成本低廉。本发明还公开了含有该磁头折片组合的磁盘驱动系统的组装方法。

    具有含焊料层的连接触点的悬臂件以及悬臂件的制造方法

    公开(公告)号:CN103021424B

    公开(公告)日:2016-12-14

    申请号:CN201110281370.3

    申请日:2011-09-21

    IPC分类号: G11B5/48 G11B21/10

    摘要: 本发明公开了一种用于磁头折片组合的悬臂件,其包括挠性件以及形成于所述挠性件之上的多个电导线。每一所述电导线包括导线本体以及用于连接磁头折片组合的磁头的连接触点。所述连接触点在与所述磁头连接之前为自由端,并可相对于所述导线本体弯折;所述连接触点包括导线本体层以及形成于所述导线本体层之上的焊料层,通过熔融所述焊料层至所述磁头上,从而实现所述电导线的连接触点和所述磁头之间的连接。本发明无需额外的焊球,因此能满足更精密的焊接要求并降低制造成本和相应的设备成本。本发明还公开了一种悬臂件的制造方法和一种悬臂件和磁头的连接方法。

    磁头、磁头折片组合以及磁盘驱动单元

    公开(公告)号:CN105869659A

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201510028418.8

    申请日:2015-01-20

    IPC分类号: G11B5/127 G11B5/49

    摘要: 本发明公开了一种磁头,包括:衬底,所述衬底具有尾边、与所述尾边相对的前边,与所述尾边和所述前边相连接的空气承载面,以及与所述空气承载面相对的底面;以及嵌入在所述尾边中的读写传感器;其中,所述底面上设有与所述读写传感器电连接的若干个第一磁头连接触点,用以与一磁头折片组合的悬臂件电性相连。本发明在增加磁头功能的同时合理分配磁头连接触点,从而降低磁头焊接的难度,并提高磁头的读写性能。

    磁头悬臂组合、硬盘驱动器、磁头悬臂组合的连接方法

    公开(公告)号:CN104299624A

    公开(公告)日:2015-01-21

    申请号:CN201310304024.1

    申请日:2013-07-15

    IPC分类号: G11B5/48

    摘要: 本发明公开了一种磁头悬臂组合,其包括至少一磁头折片组合以及一柔性印刷电路组件。磁头折片组合的挠性件尾部包括与悬臂件上的线路相连的第一连接触点排,以及位于第一连接触点排两旁的第一双阶驱动器触点和第一虚拟触点,第一双阶驱动器触点与双阶驱动器相连接,第一双阶驱动器触点与第一虚拟触点通过跳线相连接。柔性印刷电路组件包括至少一第二连接触点排、至少一第二双阶驱动器触点以及至少一第二虚拟触点,分别与第一连接触点排、第一双阶驱动器触点以及第一虚拟触点对应连接。本发明连接方式简单,从而降低制造成本,同时降低在前置放大器上产生的串扰,进而提高磁头的性能。

    用于分离焊接面之间的焊点的装置

    公开(公告)号:CN103544967A

    公开(公告)日:2014-01-29

    申请号:CN201210236404.1

    申请日:2012-07-09

    发明人: 赵钦平 周显光

    IPC分类号: G11B5/53 G11B5/127 B08B5/04

    摘要: 本发明公开一种用于分离焊接面之间的焊点的装置,包括:激光装置,用以向一焊点发射激光束从而使所述焊点熔化为焊料;以及焊料移除装置。所述焊料移除装置包括:具有第一通道的焊嘴装置;用以支撑所述焊嘴装置的支座,所述支座具有与所述第一通道相连通的第二通道以及至少两个抽吸装置,所述抽吸装置与所述支座相连接,用以将所述焊料从所述焊嘴装置和所述支座中抽吸出来。其中,所述激光装置和所述焊料移除装置为独立结构,所述支座的顶部上设有一玻璃罩,所述玻璃罩上设有一开孔,所述激光装置位于所述玻璃罩之上并与所述支座分离。本发明能缩短装置的维护时间和维护工作量,提高工作效率,而且稳定激光能量并降低其损耗。