一种浸涂用陶瓷滤波器银浆及其制备方法

    公开(公告)号:CN112117026B

    公开(公告)日:2022-05-17

    申请号:CN202011180377.1

    申请日:2020-10-29

    Abstract: 本发明提供了一种浸涂用陶瓷滤波器银浆及其制备方法,属于导电银浆技术领域。所述银浆原料为银粉:70~83%,玻璃粉1~3%,余量为有机载体;所述有机载体包括有机树脂、溶剂与分散剂。所述具体制备方法为:将有机树脂、分散剂和溶剂混合,在100℃条件下搅拌至分散均匀,即得到有机载体;向所得有机载体中加入玻璃粉及银粉,并使用三辊机进行研磨分散,将所得分散物通过滤布过滤得到银浆细度≦10μm。本发明所制备的导电银浆流动性好,粘度适中,触变性低,银层附着力高,致密性好,Q值高。

    一种高耐磨高导电低温固化银浆及其制备方法

    公开(公告)号:CN114464343A

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN202210065063.X

    申请日:2022-01-20

    Abstract: 本发明公开了一种高耐磨高导电低温固化银浆及其制备方法。本发明所述银浆的原料组成如下:银粉5~30%,银包粉40~80%,主树脂2~10%,辅助树脂0.5~5%,固化剂0.5~2%,催化剂0.01~1%,有机溶剂10~40%;所述银包粉是通过原位还原法在被包覆物表面包覆一层银粉,再通过脂肪酸分散剂处理后得到。本发明制备的银浆具有良好的稳定性,可移印,耐水煮,高耐磨,导电优异,与PC、PET、ABS材料等基材之间有良好附着效果。

    一种浸涂用陶瓷滤波器银浆及其制备方法

    公开(公告)号:CN112117026A

    公开(公告)日:2020-12-22

    申请号:CN202011180377.1

    申请日:2020-10-29

    Abstract: 本发明提供了一种浸涂用陶瓷滤波器银浆及其制备方法,属于导电银浆技术领域。所述银浆原料为银粉:70~83%,玻璃粉1~3%,余量为有机载体;所述有机载体包括有机树脂、溶剂与分散剂。所述具体制备方法为:将有机树脂、分散剂和溶剂混合,在100℃条件下搅拌至分散均匀,即得到有机载体;向所得有机载体中加入玻璃粉及银粉,并使用三辊机进行研磨分散,将所得分散物通过滤布过滤得到银浆细度≦10μm。本发明所制备的导电银浆流动性好,粘度适中,触变性低,银层附着力高,致密性好,Q值高。

    一种通过化学法合成的薄型单晶片状银粉及其制备方法

    公开(公告)号:CN110899722A

    公开(公告)日:2020-03-24

    申请号:CN201911370446.2

    申请日:2019-12-26

    Abstract: 本发明提供了一种通过化学法合成的薄型单晶片状银粉及其制备方法,属于金属粉体技术领域。所述片状银粉为三角形、椭圆形或者六边形形状,片径尺度范围在0.3-10μm之间,片状银粉的厚度在20-100nm之间。制备方法包括:向银盐水溶液加入无机盐搅拌均匀,随后加入高聚物搅拌混合,最后加入氨水溶液,制备得到氧化液;同时制备晶体选择性刻蚀剂;将所得氧化液与所得刻蚀剂进行搅拌混合,并向反应液中滴加氢氧化钠溶液控制反应液pH,随后加入还原剂反应,待反应结束静置沉淀,固液分离得沉淀物,洗涤沉淀物并干燥,最后得到化学法合成得薄型单晶片状银粉。本发明制备得到的片银纯度高、形貌及尺寸均一,且制备工艺设备简单。

    一种低温导电银浆的制备方法

    公开(公告)号:CN103382361A

    公开(公告)日:2013-11-06

    申请号:CN201310252942.4

    申请日:2013-06-24

    Inventor: 李亮 苏东 李兵

    Abstract: 本发明公开一种低温导电银浆的制备方法,工艺步骤如下为:在银化合物、树脂、操作溶剂制成的体系中,用化学还原剂将上述银化合物原位还原于树脂中,经体系水洗过滤,制备得到银含量为50~86wt%的银/树脂复合物,再将该复合物与适当助剂和有机溶剂配合制成银含量为60~68wt%的低温导电银浆溶液。本发明直接从银化合物出发,通过银原位还原反应制备得到均匀细致、分散性极佳的银/树脂复合物,由该复合物制得的低温导电银浆具有高耐弯折性、高导电性以及优越精细的印刷适性,性能稳定,易实施,生产成本低,符合柔性印刷导电线路的大规模生产要求。

Patent Agency Ranking