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公开(公告)号：CN1669371A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN03817072.8
申请日：2003-05-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959
Abstract: 本发明涉及具有容量偏差小的电容器且成型性优越的多层配线板、该多层配线板的制造方法、在该多层配线板上搭载半导体芯片的半导体装置以及搭载该半导体装置的无线电子装置。
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公开(公告)号：CN1053081C
公开(公告)日：2000-05-31
申请号：CN95121131.5
申请日：1995-12-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/0055 , H05K3/025 , H05K3/381 , H05K2201/0209 , H05K2203/063 , H05K2203/0773 , H05K2203/0789 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796
Abstract: 一种生产多层印刷电路板的方法，包括在至少含有铜箔与绝缘半固化粘合剂层的复合膜材料上铝凿用于通路孔的小孔，将形成的膜材料层压于内层电路基片上，建立内层电路与外层铜箔之间的电连接，当粗化处理流入孔的粘合剂树脂时，或当采用其中形成于载体之上的铜箔厚度小于12微米的复合膜材料时，或者当一种特定衬垫材料被进一步层压在内层电路基片与膜材料的层压材料上时，电连接可靠性得到增强并且可以借助简易步骤增大电路密度。
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公开(公告)号：CN100413383C
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN03817072.8
申请日：2003-05-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959
Abstract: 本发明涉及具有容量偏差小的电容器且成型性优越的多层配线板、该多层配线板的制造方法、在该多层配线板上搭载半导体芯片的半导体装置以及搭载该半导体装置的无线电子装置。
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公开(公告)号：CN1136758A
公开(公告)日：1996-11-27
申请号：CN95121131.5
申请日：1995-12-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/0055 , H05K3/025 , H05K3/381 , H05K2201/0209 , H05K2203/063 , H05K2203/0773 , H05K2203/0789 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796
Abstract: 一种生产多层印刷电路板的方法，包括在至少含有铜箔与绝缘半固化粘合剂层的复合膜材料上铝凿用于通路孔的小孔，将形成的膜材料层压于内层电路基片上，建立内层电路与外层铜箔之间的电连接，当粗化处理流入孔的粘合剂树脂时，或当采用其中形成于载体之上的铜箔厚度小于12微米的复合膜材料时，或者当一种特定衬垫材料被进一步层压在内层电路基片与膜材料的层压材料上时，电连接可靠性得到增强并且可以借助简易步骤增大电路密度。
