公开(公告)号：CN101188221A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710186698.0

申请日：2007-11-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤本博昭 ,  今津健一

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/13 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L21/561 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明通过在构成BAG组件用的布线基板(8)的各半导体组件基板(1)的周围形成凹部(10)，向包括该凹部(10)的布线基板(8)上填充密封树脂(15)，在进行树脂密封的状态下，用分割线(9)切断布线基板(8)与密封树脂(15)，从而在半导体组件基板(1)上利用密封树脂(15)密封半导体芯片(13)，这样制造多个半导体器件。