电容器
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103608882B

    公开(公告)日:2014-11-05

    申请号:CN201280028008.8

    申请日:2012-11-20

    CPC classification number: H01G9/028 H01G9/15

    Abstract: 本发明的电容器具备:基材,其由阀金属构成,具有对置的第一面、第二面;多孔质体的第一表面粗化层,其通过在第一面上蒸镀阀金属而形成,并具有外表面以及位于内部的空隙;第一导电性聚合物内层,其形成在第一表面粗化层的空隙中;第一导电性聚合物外层,其形成在第一表面粗化层的外表面;多孔质体的第二表面粗化层,其通过在第二面上蒸镀阀金属而形成,并具有外表面以及位于内部的空隙;第二导电性聚合物内层,其形成在第二表面粗化层的空隙中;第二导电性聚合物外层,其形成在第二表面粗化层的外表面;以及电介质膜,其形成在第一表面粗化层以及第二表面粗化层的表面。第二表面粗化层的表面积小于第一表面粗化层内的表面积,第二导电性聚合物外层比第一导电性聚合物外层厚。利用该结构,能够取得附着于第一面、第二面的导电性聚合物量的均衡,作为其结果,能够降低热收缩所引起的电容器元件的翘曲。

    电容器
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103608882A

    公开(公告)日:2014-02-26

    申请号:CN201280028008.8

    申请日:2012-11-20

    CPC classification number: H01G9/028 H01G9/15

    Abstract: 本发明的电容器具备:基材,其由阀金属构成,具有对置的第一面、第二面;多孔质体的第一表面粗化层,其通过在第一面上蒸镀阀金属而形成,并具有外表面以及位于内部的空隙;第一导电性聚合物内层,其形成在第一表面粗化层的空隙中;第一导电性聚合物外层,其形成在第一表面粗化层的外表面;多孔质体的第二表面粗化层,其通过在第二面上蒸镀阀金属而形成,并具有外表面以及位于内部的空隙;第二导电性聚合物内层,其形成在第二表面粗化层的空隙中;第二导电性聚合物外层,其形成在第二表面粗化层的外表面;以及电介质膜,其形成在第一表面粗化层以及第二表面粗化层的表面。第二表面粗化层的表面积小于第一表面粗化层内的表面积,第二导电性聚合物外层比第一导电性聚合物外层厚。利用该结构,能够取得附着于第一面、第二面的导电性聚合物量的均衡,作为其结果,能够降低热收缩所引起的电容器元件的翘曲。

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