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公开(公告)号：CN101803477A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880107976.1
申请日：2008-09-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0218 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2924/19105 , H05K1/141 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/323 , H05K9/0032 , H05K2201/09354 , H05K2201/09618 , H05K2201/10371 , H05K2201/10378 , H01L2924/00014
Abstract: 电子部件封装体具备：第1配线板，安装在第1配线板的上面上的电子部件，设置在第1配线板的上面上的粘接层，设置在粘接层的上面上的第2配线板，和覆盖第1配线板的上面、第2配线板与电子部件的金属盖。第2配线板比第1配线板小。在该电子部件封装体中，即使在金属盖上产生应变，也不会在电子部件上产生不需要的应力。
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公开(公告)号：CN101803476A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880107929.7
申请日：2008-09-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/141 , H05K1/182 , H05K3/284 , H05K3/4069 , H05K2201/09072 , H05K2201/10378 , H05K2201/10477
Abstract: 立体印刷布线板(13)由具有开口部(18)的第1印刷布线板(22)以及位于开口部(18)的下方且经由具有导电膏部(19)的粘接层固定在第1印刷布线板(22)上的第2印刷布线板(26)构成，通过将高度高的电子部件(11b)设置在该立体印刷布线板(13)的位于开口部(18)内的第2印刷布线板(26)的第2布线部(14b)上，能够使其高度与设置在第1印刷布线板(22)的第1布线部(14a)上的高度低的电子部件(11a)的高度一致，能够实现安装部件的低高度化。
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公开(公告)号：CN101543149A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000336.0
申请日：2008-05-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/19105 , H05K3/4614 , H05K3/4697 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , Y10T156/1062 , Y10T428/24273 , Y10T428/24893 , Y10T428/24917 , H01L2224/0401
Abstract: 叠层并加热加压上侧基板、基板间连接片以及下侧基板，该上侧基板具有开口部且在表层形成有电路，该基板间连接片具有开口部且具有在贯通孔填充导电膏而成的导通孔，该下侧基板在表层形成有电路。特别是基板间连接片为与上侧基板及下侧基板不同的材料。能够制造具备腔结构及较高的层间连接可靠性的全层IVH结构的多层电路基板。
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公开(公告)号：CN1615676A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN03802222.2
申请日：2003-09-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/284 , H01L2924/15311 , H05K1/0218 , H05K1/141 , H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K2201/0989 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供了电路部件内置模块，其在使用焊锡将电路部件装配到主基板上时可以防止再次熔融的焊锡向规定的电极外流出。在存在于电路部件(104)连接的2个电极(103)之间的阻焊剂(106)上形成第1沟(116)。并且，将第1绝缘树脂(107)填充到位于第1沟(116)和电路部件(104)之间的空间内。
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公开(公告)号：CN1463572A
公开(公告)日：2003-12-24
申请号：CN02801790.0
申请日：2002-05-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B18/00 , C04B35/6342 , C04B35/63424 , C04B35/638 , C04B35/645 , C04B37/008 , C04B37/047 , C04B2235/6567 , C04B2235/6581 , C04B2235/963 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/68 , C04B2237/70 , C04B2237/704 , C04B2237/708 , H01L21/4857 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/386 , H05K3/4611 , H05K3/4667 , H01L2924/00
Abstract: 一种陶瓷多层基板的制造方法，由具有在陶瓷基板11的表面形成粘接层12的工序的制造方法，使陶瓷基板11和陶瓷原料片14形成一体，烧成后也大致没有面内方向的收缩，能够制造高尺寸精度的陶瓷多层电路基板。
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公开(公告)号：CN1692685B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200380100177.9
申请日：2003-12-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H01L23/552 , H01L24/81 , H01L2224/10175 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81136 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种组件，它包括：具有至少二个电极的电子部件；表面上具有分别与电子部件的电极连接的电极的基板；分别使电子部件的电极与基板的电极连接的焊料；覆盖电子部件、基板表面、焊料和电极的绝缘树脂；分别设在基板表面上的、而且设在基板电极周围的焊料保护膜。一个焊料保护模，至少在电子部件和基板之间，与另一个的焊料保护膜分离。当该组件安装在主基板上时，即使绝缘树脂内的焊料熔融，焊料也不会流出至电极外。
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公开(公告)号：CN101669410A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200880013373.5
申请日：2008-04-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/1461
Abstract: 提供一种过孔填充用导电体糊组合物，是填充在过孔中的导电体糊组合物，其含有30～70体积％的平均粒径为0.5～20μm、比表面积为0.05～1.5m 2 /g的导电体粒子、和70～30体积％的含有10重量％以上环氧化合物的树脂，所述环氧化合物是在一分子中具有1个以上的环氧基、且羟基、氨基和羧基的合计量为环氧基的5摩尔％以下、环氧当量为100～350g/eq的化合物，且该过孔填充用导电体糊组合物的氯的含量为20～2000ppm。
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公开(公告)号：CN100447990C
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN03802222.2
申请日：2003-09-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L2924/15311 , H05K1/0218 , H05K1/141 , H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K2201/0989 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供了电路部件内置模块，其在使用焊锡将电路部件装配到主基板上时可以防止再次熔融的焊锡向规定的电极外流出。在存在于电路部件(104)连接的2个电极(103)之间的阻焊剂(106)上形成第1沟(116)。并且，将第1绝缘树脂(107)填充到位于第1沟(116)和电路部件(104)之间的空间内。
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公开(公告)号：CN100382309C
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN02803183.0
申请日：2002-10-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/4857 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , H01F17/0013 , H01F27/40 , H01F2017/0026 , H01L23/5388 , H01L23/645 , H01L2224/05548 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/2402 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H05K1/0298 , H05K1/165 , H05K1/185 , H05K2201/086 , H05K2201/10416 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2924/01005
Abstract: 一种模块部件，具有：设置在绝缘树脂层上的布线电路图案；设置于绝缘树脂层内的用于将布线电路图案彼此之间进行电连接的连接导体；在布线电路图案上进行电连接的有源部件和无源部件；及形成于层叠体内的线圈。线圈是在绝缘树脂层上利用由导体形成的线圈图案形成的，设置于其上下的绝缘树脂层的磁性材料夹持线圈图案。
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公开(公告)号：CN1842910A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200580000905.8
申请日：2005-04-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L24/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K1/0263 , H05K1/167 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K3/4614 , H05K2201/0715 , H05K2203/061
Abstract: 一种复合电子部件，具有多层配线板，第一电源端子电极，第二电源端子电极，外连接电源电极，表面安装部件，绝缘体和电源图案。第一和第二电源端子电极设置在多层配线板的第一面上。外连接电源电极设置在与多层配线板的第一面相对的第二面上，并且与第一电源端子电极相连。表面安装部件设置在多层配线板的第一面上并且在表面安装部件第一而上与第一和第二电源端子电极相连。绝缘体用其第一面覆盖至少与表面安装部件的第一面相对的第二面、第一电源端子电极和第二电源端子电极。电源图案设置在与绝缘体的第一面相对的第二面上，且与第一和第二电源端子电极相连。
