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公开(公告)号：CN1116400A
公开(公告)日：1996-02-07
申请号：CN95107853.4
申请日：1995-07-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K1/056 , H01L23/3675 , H01L23/373 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种用于冷却发热的电子零件或工具等的部件的冷却结构，该结构为具有高取向性的石墨制的散热构件。该构件包括冷却件20，密封盒，导热片，导热线，散热片，柄，刀头，石墨片等的冷却用构件。
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公开(公告)号：CN1104598C
公开(公告)日：2003-04-02
申请号：CN96103131.X
申请日：1996-03-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05B3/145 , H05B3/34 , H05B2203/004 , H05B2203/013 , H05B2203/017 , H05B2203/026 , H05B2203/029 , H05B2203/036
Abstract: 本发明提供了一种薄膜状发热装置，所述发热装置包括由高结晶石墨薄膜组成的发热部件10和由给该发热部件10通电的电源20及线路22等组成的通电设备。本发明的薄膜状发热装置薄而柔软，适用于须经受反复曲折的用途。
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公开(公告)号：CN1150643A
公开(公告)日：1997-05-28
申请号：CN96101019.3
申请日：1996-01-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F28D1/00
CPC classification number: F28F21/02 , Y10T428/30
Abstract: 一种向大气中放射热的热辐射结构，由流体流通的流体通道，或发热体及与该通道或发热体作接触设置、或邻近设置的具高取向性和挠曲性的石墨制传热部件而构成。所述石墨制传热部件可是石墨片材或其微细薄片，或是石墨片复层结构。所述石墨片复层结构可是石墨片和增强材料的复合。本发明由使用上述石墨制传热部件，可使热辐射结构小型化，轻量化，且可作大面积、高效率的热辐射。
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公开(公告)号：CN1136157A
公开(公告)日：1996-11-20
申请号：CN96103131.X
申请日：1996-03-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05B3/145 , H05B3/34 , H05B2203/004 , H05B2203/013 , H05B2203/017 , H05B2203/026 , H05B2203/029 , H05B2203/036
Abstract: 本发明提供了一种薄膜状发热装置，所述发热装置包括由高结晶石墨薄膜组成的发热部件10和由给该发热部件10通电的电源20及线路22等组成的通电设备。本发明的薄膜状发热装置薄而柔软，适用于须经受反复曲折的用途。
