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公开(公告)号：CN101354755B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN200810133477.1
申请日：2008-07-25
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G06K19/077 , H01L25/00 , H01L23/31 , H01L23/60
CPC classification number: G06K19/07735 , G06K19/07722 , G06K19/07794 , H01L23/295 , H01L23/3157 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/19041 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
Abstract: 一种能够进行无线通信的半导体器件，其具有在对外力、尤其是压紧力的抵抗力方面的高可靠性，并且能在不妨碍电波接收的情况下防止集成电路中的静电放电。该半导体器件包括连接到集成电路的芯片上天线和在无接触的情况下将包括在接收的电波中的信号或功率发送到芯片上天线的增益天线。在该半导体器件中，集成电路和芯片上天线插在通过用树脂填充纤维体形成的一对结构体之间。结构体中的一个设置在芯片上天线与增益天线之间。具有约为106～1014Ω/cm2的表面电阻值的导电膜在每个结构体的至少一个表面上形成。
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公开(公告)号：CN101803008A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880025658.0
申请日：2008-08-25
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L23/29 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01L21/02 , H01L21/336 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L27/12 , H01L29/786
CPC classification number: H01L23/29 , G06K19/07749 , H01L21/563 , H01L23/145 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/60 , H01L23/66 , H01L27/1214 , H01L27/1266 , H01L27/13 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/09701 , H01L2924/12032 , H01L2924/12044 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , Y10T428/31522 , H01L2924/00
Abstract: 形成分离层、以及包括薄膜晶体管的半导体元件层；形成与半导体元件层电连接的导电树脂；在半导体元件层和导电树脂上形成包含纤维体及有机树脂层的第一密封层；在第一密封层、半导体元件层及分离层中形成槽；将液体滴落在槽中以将分离层和半导体元件层分离；通过去除导电树脂上的第一密封层，形成开口部；将第一密封层及半导体元件层的组分割成芯片；将芯片接合到在基材上形成的天线；以及以覆盖天线及芯片的方式形成包含纤维体及有机树脂层的第二密封层。
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公开(公告)号：CN101803008B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200880025658.0
申请日：2008-08-25
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L23/29 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01L21/02 , H01L21/336 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L27/12 , H01L29/786
CPC classification number: H01L23/29 , G06K19/07749 , H01L21/563 , H01L23/145 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/60 , H01L23/66 , H01L27/1214 , H01L27/1266 , H01L27/13 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/09701 , H01L2924/12032 , H01L2924/12044 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , Y10T428/31522 , H01L2924/00
Abstract: 形成分离层、以及包括薄膜晶体管的半导体元件层；形成与半导体元件层电连接的导电树脂；在半导体元件层和导电树脂上形成包含纤维体及有机树脂层的第一密封层；在第一密封层、半导体元件层及分离层中形成槽；将液体滴落在槽中以将分离层和半导体元件层分离；通过去除导电树脂上的第一密封层，形成开口部；将第一密封层及半导体元件层的组分割成芯片；将芯片接合到在基材上形成的天线；以及以覆盖天线及芯片的方式形成包含纤维体及有机树脂层的第二密封层。
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公开(公告)号：CN101354755A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200810133477.1
申请日：2008-07-25
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G06K19/077 , H01L25/00 , H01L23/31 , H01L23/60
CPC classification number: G06K19/07735 , G06K19/07722 , G06K19/07794 , H01L23/295 , H01L23/3157 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/19041 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
Abstract: 一种能够进行无线通信的半导体器件，其具有在对外力、尤其是压紧力的抵抗力方面的高可靠性，并且能在不妨碍电波接收的情况下防止集成电路中的静电放电。该半导体器件包括连接到集成电路的芯片上天线和在无接触的情况下将包括在接收的电波中的信号或功率发送到芯片上天线的增益天线。在该半导体器件中，集成电路和芯片上天线插在通过用树脂填充纤维体形成的一对结构体之间。结构体中的一个设置在芯片上天线与增益天线之间。具有约为106～1014Ω/cm2的表面电阻值的导电膜在每个结构体的至少一个表面上形成。
