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公开(公告)号：CN1200136C
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN00108886.6
申请日：2000-04-06
Applicant: 株式会社大和化成研究所 , 住友电气工业株式会社
IPC: C23C18/52
CPC classification number: C23C18/1617 , C23C18/34 , Y10S428/935 , Y10T428/12681 , Y10T428/12701 , Y10T428/12708 , Y10T428/12792 , Y10T428/12819 , Y10T428/12826 , Y10T428/12847 , Y10T428/12861 , Y10T428/12875 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , Y10T428/12903 , Y10T428/12944 , Y10T428/12951
Abstract: 提供一种电镀方法，该方法在工业上能广泛使用具有优良性能的氧化还原体系无电电镀方法，和提供一种电镀浴前体，该前体是优选用于电镀方法。该电镀方法包括将电镀浴的氧化还原体系的第一种金属离子从较低氧化态氧化成较高氧化态，和将所说氧化还原体系的第二种金属离子还原并沉积在待电镀的物体表面上，其中提供了一种给电镀浴供应电流的处理步骤，将第一种金属离子从所说较低氧化态还原，由此活化该电镀浴。形成电镀浴前体使电镀浴稳定以便实质上不会发生第二种金属离子的还原和沉积，以改进其储存性能。
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公开(公告)号：CN1275636A
公开(公告)日：2000-12-06
申请号：CN00108886.6
申请日：2000-04-06
Applicant: 株式会社大和化成研究所 , 住友电气工业株式会社
IPC: C23C18/52
CPC classification number: C23C18/1617 , C23C18/34 , Y10S428/935 , Y10T428/12681 , Y10T428/12701 , Y10T428/12708 , Y10T428/12792 , Y10T428/12819 , Y10T428/12826 , Y10T428/12847 , Y10T428/12861 , Y10T428/12875 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , Y10T428/12903 , Y10T428/12944 , Y10T428/12951
Abstract: 提供一种电镀方法,该方法在工业上能广泛使用具有优良性能的氧化还原体系无电电镀方法,和提供一种电镀浴前体,该前体是优选用于电镀方法。该电镀方法包括将电镀浴的氧化还原体系的第一种金属离子从较低氧化态氧化成较高氧化态,和将所说氧化还原体系的第二种金属离子还原并沉积在待电镀的物体表面上,其中提供了一种给电镀浴供应电流的处理步骤,将第一种金属离子从所说较低氧化态还原,由此活化该电镀浴。形成电镀浴前体使电镀浴稳定以便实质上不会发生第二种金属离子的还原和沉积,以改进其储存性能。
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公开(公告)号：CN1269612A
公开(公告)日：2000-10-11
申请号：CN00104962.3
申请日：2000-04-05
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01M4/64
CPC classification number: H01M4/0452 , C23C18/30 , C23C18/34 , H01M4/02 , H01M4/0497 , H01M4/29 , H01M4/667 , H01M4/80 , H01M4/808 , H01M2004/021 , Y10T29/10
Abstract: 导电多孔体,具有几乎没有杂质的导电层,并且能以高生产量和生产率产生具有拯低电阻的金属多孔体,并且金属多孔体和电池极板都可使用导电多孔体制成。导电多孔体,在具有连续孔结构的塑料多孔体框架表面上,具有所形成的镍导电层。导电层是在用含钛化合物的还原剂的情况下,通过从含镍化合物的水溶液中沉积镍而制成。金属多孔体可通过在导电多孔体框架表面上形成连续电镀金属层而获得。金属电镀层可通过在导电多孔体作阳极的电镀而形成。电池极板主要由金属多孔体组成。
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公开(公告)号：CN1275819A
公开(公告)日：2000-12-06
申请号：CN00108557.3
申请日：2000-05-16
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01M4/64
CPC classification number: H01M4/80 , C25D5/56 , H01M4/808 , H01M2300/0014 , Y10T428/12042 , Y10T428/12111
Abstract: 一包括有三维网状结构金属框架的金属多孔体,网状结构有将多面体小室连接形成的连续微孔结构,多面体小室平均直径200～300微米,窗口直径100～200微米。它这样制成:提供一其框架小室平均直径200～300微米和窗口平均直径100～200微米塑料多孔体;在该塑料多孔体框架表面形成导电层,制成电阻率1KΩ·cm以下的导电多孔体;以多孔体作阴极电镀,在导电层上形成连续金属镀层。将一活性材料充入多孔体微孔中,形成电流收集器。
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公开(公告)号：CN101835342A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN201010130410.X
申请日：2010-03-12
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H05K2201/0248 , H05K2201/083 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , H05K2203/104 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供了连接印刷线路板的结构与方法以及具有各向异性电导率的粘合剂，该板连接结构为电极提供细间距，并可结合绝缘特性和连接可靠性。连接多个印刷线路板(10，20)的结构通过包含导电颗粒(31)且具有各向异性电导率的粘合剂(30)把在第一板(11)上彼此相邻设置的多个第一电极(12，13)与在第二板(21)上彼此相邻设置的多个第二电极(22，23)电连接。通过加热和按压布置在相互面对的第一电极(12)和第二电极(22)间和相互面对的第一电极(13)和第二电极(23)间的粘合剂，在第一板(11)和第二板(21)间形成粘合剂层(30a)，且在粘合剂层(30a)中多个第一电极(12，13)间和多个第二电极(22，23)间形成空腔部分33。
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公开(公告)号：CN1171337C
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN00108557.3
申请日：2000-05-16
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01M4/64
CPC classification number: H01M4/80 , C25D5/56 , H01M4/808 , H01M2300/0014 , Y10T428/12042 , Y10T428/12111
Abstract: 一包括有三维网状结构金属框架的金属多孔体，网状结构有将多面体小室连接形成的连续微孔结构，多面体小室平均直径250-300微米，窗口直径100-120微米。它这样制成：提供一其框架小室平均直径250-300微米和窗口平均直径100-120微米塑料多孔体；在该塑料多孔体框架表面形成导电层，制成电阻率1KΩ·cm以下的导电多孔体；以多孔体作阴极电镀，在导电层上形成连续金属镀层。将一活性材料充入多孔体微孔中，形成电流收集器。
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公开(公告)号：CN1182612C
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN00104962.3
申请日：2000-04-05
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01M4/0452 , C23C18/30 , C23C18/34 , H01M4/02 , H01M4/0497 , H01M4/29 , H01M4/667 , H01M4/80 , H01M4/808 , H01M2004/021 , Y10T29/10
Abstract: 导电多孔体，具有几乎没有杂质的导电层，并且能以高生产量和生产率产生具有拯低电阻的金属多孔体，并且金属多孔体和电池极板都可使用导电多孔体制成。导电多孔体，在具有连续孔结构的塑料多孔体框架表面上，具有所形成的镍导电层。导电层是在用含钛化合物的还原剂的情况下，通过从含镍化合物的水溶液中沉积镍而制成。金属多孔体可通过在导电多孔体框架表面上形成连续电镀金属层而获得。金属电镀层可通过在导电多孔体作阳极的电镀而形成。电池极板主要由金属多孔体组成。
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公开(公告)号：CN101835342B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201010130410.X
申请日：2010-03-12
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H05K2201/0248 , H05K2201/083 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , H05K2203/104 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供了连接印刷线路板的结构与方法以及具有各向异性电导率的粘合剂，该板连接结构为电极提供细间距，并可结合绝缘特性和连接可靠性。连接多个印刷线路板(10，20)的结构通过包含导电颗粒(31)且具有各向异性电导率的粘合剂(30)把在第一板(11)上彼此相邻设置的多个第一电极(12，13)与在第二板(21)上彼此相邻设置的多个第二电极(22，23)电连接。通过加热和按压布置在相互面对的第一电极(12)和第二电极(22)间和相互面对的第一电极(13)和第二电极(23)间的粘合剂，在第一板(11)和第二板(21)间形成粘合剂层(30a)，且在粘合剂层(30a)中多个第一电极(12，13)间和多个第二电极(22，23)间形成空腔部分33。
