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公开(公告)号：CN104704601A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201280076337.X
申请日：2012-10-12
Applicant: 株式会社日立高新技术
CPC classification number: H01J37/065 , C25F3/26 , H01J1/16 , H01J1/3044 , H01J9/025 , H01J9/042 , H01J37/06 , H01J37/073 , H01J37/285 , H01J2237/063 , H01J2237/06316 , H01J2237/06341 , H01J9/02 , H01J1/30
Abstract: 在以往的基片加工方法中，无法指定前端形状的尺寸来进行制作，无法得到具有所期望的任意径的基片。此外，基片中可能附着杂质。利用基片前端直径与正在加工基片前端时的施加电压或所围住的时间的相互关系，控制得到所期望前端直径的施加电压，来加工基片。由此，能够在钨单晶细丝尖锐化后的前端直径为0.1μm以上2.0μm以下的范围，制造具有所期望的任意径的基片。
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公开(公告)号：CN104704601B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201280076337.X
申请日：2012-10-12
Applicant: 株式会社日立高新技术
CPC classification number: H01J37/065 , C25F3/26 , H01J1/16 , H01J1/3044 , H01J9/025 , H01J9/042 , H01J37/06 , H01J37/073 , H01J37/285 , H01J2237/063 , H01J2237/06316 , H01J2237/06341
Abstract: 在以往的基片加工方法中，无法指定前端形状的尺寸来进行制作，无法得到具有所期望的任意径的基片。此外，基片中可能附着杂质。利用基片前端直径与正在加工基片前端时的施加电压或所围住的时间的相互关系，控制得到所期望前端直径的施加电压，来加工基片。由此，能够在钨单晶细丝尖锐化后的前端直径为0.1μm以上2.0μm以下的范围，制造具有所期望的任意径的基片。
