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    层叠型电感元件及其制造方法
    1.
    发明公开
    层叠型电感元件及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN103165278A

    公开(公告)日：2013-06-19

    申请号：CN201210539113.X

    申请日：2012-12-13

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 横山智哉 ,  池田哲也

    IPC分类号： H01F37/00 ,  H01F27/28 ,  H01F41/00

    CPC分类号： H01F5/003 ,  H01F17/0033 ,  H01F41/041 ,  H01F41/046

    摘要： 本发明提供一种不增加步骤而具备具有与空隙相同功能的结构的层叠型电感元件及其制造方法。用导体图案（21）夹持的磁性体铁氧体层（13）比其他磁性体铁氧体层薄。因此，通过烧制而使磁性体铁氧体层（13）产生裂痕（71）。由于产生该裂痕（71），所以施加于各层的应力被缓和，从而能够防止元件整体的弯曲、破裂等。另外，在层叠型电感元件中，通过2个通孔（51）电连接2个导体图案（21），且使它们为同电位。2个导体图案（21）为相同的布线图案，通过这2个导体图案（21）形成1圈线圈导体，因此即使由于裂痕上下的线圈导体彼此电接触，2个导体图案（21）也不会因裂痕（71）而产生线圈短路。

    层叠型陶瓷电子部件的制造方法及复合层叠体
    2.
    发明授权
    层叠型陶瓷电子部件的制造方法及复合层叠体 失效

    公开(公告)号：CN101040354B

    公开(公告)日：2011-07-20

    申请号：CN200580035381.6

    申请日：2005-05-19

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 和田龙一郎 ,  池田哲也

    IPC分类号： H01F41/04 ,  H01F17/00

    摘要： 制造内藏电感元件的例如多层陶瓷基板等层叠型陶瓷电子部件时，如果内藏将形成电感元件所具备的磁心的未烧结磁心，则产生材料的扩散，会无法获得原有的特性。为了解决该问题，在通过烧结得到目标多层陶瓷基板的复合层叠体(56)中，内藏由磁性体陶瓷烧结体构成的磁心(68)，为了减少该磁心(68)与未烧结陶瓷层(57a～63a)之间烧结时的收缩动作的差异，在复合层叠体(56)中形成含有在未烧结陶瓷层(57a～63a)的烧结温度实质上不会烧结的无机材料粉末的收缩抑制层(71和72)。

    层叠型电感元件及其制造方法
    5.
    发明授权
    层叠型电感元件及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN103165278B

    公开(公告)日：2015-12-02

    申请号：CN201210539113.X

    申请日：2012-12-13

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 横山智哉 ,  池田哲也

    IPC分类号： H01F37/00 ,  H01F27/28 ,  H01F41/00

    CPC分类号： H01F5/003 ,  H01F17/0033 ,  H01F41/041 ,  H01F41/046

    摘要： 本发明提供一种不增加步骤而具备具有与空隙相同功能的结构的层叠型电感元件及其制造方法。用导体图案（21）夹持的磁性体铁氧体层（13）比其他磁性体铁氧体层薄。因此，通过烧制而使磁性体铁氧体层（13）产生裂痕（71）。由于产生该裂痕（71），所以施加于各层的应力被缓和，从而能够防止元件整体的弯曲、破裂等。另外，在层叠型电感元件中，通过2个通孔（51）电连接2个导体图案（21），且使它们为同电位。2个导体图案（21）为相同的布线图案，通过这2个导体图案（21）形成1圈线圈导体，因此即使由于裂痕上下的线圈导体彼此电接触，2个导体图案（21）也不会因裂痕（71）而产生线圈短路。

    ESD保护装置的制造方法及ESD保护装置
    8.
    发明授权
    ESD保护装置的制造方法及ESD保护装置 有权 复审申请

    公开(公告)号：CN102754291B

    公开(公告)日：2016-09-21

    申请号：CN201180008268.4

    申请日：2011-01-28

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 池田哲也 ,  筑泽孝之

    IPC分类号： H01T4/16 ,  H01T4/12

    CPC分类号： H02H9/044 ,  H01T4/12 ,  H01T21/00 ,  H05F3/02 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/026 ,  H05K1/16 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/096

    摘要： 本发明提供一种使ESD特性的调节和稳定变得容易的ESD保护装置的制造方法及ESD保护装置。在作为绝缘层(101、102)的片材上形成成为第一及第二连接导体(14、16)的部分和成为混合部(20)的部分，并将片材进行层叠和加热。将空隙形成用材料与包含以下材料中的至少一种材料的固态组分进行混合，使用混合而成的混合部形成用材料来形成成为混合部(20)的部分，其中，所述材料包括：(i)金属和半导体；(ii)金属和陶瓷；(iii)金属、半导体和陶瓷；(iv)半导体和陶瓷；(v)半导体；(vi)被无机材料涂覆的金属；(vii)被无机材料涂覆的金属和半导体；(viii)被无机材料涂覆的金属和陶瓷；(ix)被无机材料涂覆的金属、半导体和陶瓷。加热时空隙形成用材料消失，从而形成分散有空隙和固态组分的混合部(20)。

    ESD保护器件
    9.
    发明公开
    ESD保护器件 有权

    公开(公告)号：CN102893467A

    公开(公告)日：2013-01-23

    申请号：CN201180024774.2

    申请日：2011-05-17

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 池田哲也

    IPC分类号： H01T4/12 ,  H01T4/10

    CPC分类号： H02H3/20 ,  H01T1/22 ,  H01T4/12

    摘要： 本发明提供一种ESD保护器件，该ESD保护器件即使在重复地实现不受静电影响的保护的情况下，放电开始电压也不易产生偏差，不易发生放电开始电压上升或不放电，并且具有高可靠性。ESD保护器件（1）中，在陶瓷多层基板（2）内设有空洞（3），第1、第2放电电极（4）、（5）在陶瓷多层基板（2）中形成，并且隔着间隙G彼此相对，第1放电电极（4）的前端（4a）与第2放电电极（5）的前端（5a）位于空洞（3）的边缘或从边缘往后退的位置。