铝合金包覆材
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112171106B

    公开(公告)日:2022-07-05

    申请号:CN202010613559.7

    申请日:2020-06-30

    Abstract: 本发明提供一种铝合金包覆材,其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。在芯材的两面配置有钎料,所述钎料含有Si:6.0~14.0%、Fe:0.05~0.3%、Mg:0.02~1.5%、Bi:0.05~0.25%、Sr:0.0001~0.1%,余量由Al和不可避免的杂质构成,且(Bi+Mg)×Sr≤0.1,关于钎料的Mg‑Bi系化合物,在钎焊前的表层面方向的观察中,以当量圆直径计具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在10000μm2中为多于20个,具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在10000μm2中为小于2个,芯材含有Mn:0.8~1.8%、Si:0.01~1.0%、Fe:0.1~0.5%,余量由Al和不可避免的杂质构成,在钎焊热处理后,在pH3的5%NaCl溶液中且在室温下测定的钎料层的阴极电流密度为0.1mA/cm2以下。

    铝合金包覆材
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112176230A

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN202010612310.4

    申请日:2020-06-30

    Abstract: 本发明提供一种铝合金包覆材,其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。在芯材的一面配置有牺牲材料,在芯材的另一面配置有钎料,所述钎料含有Si:6.0~14.0%、Mg:0.05~1.5%、Bi:0.05~0.25%、Sr:0.0001~0.1%,余量由Al和不可避免的杂质构成,并且满足(Bi+Mg)×Sr≤0.1,关于钎料的Mg‑Bi系化合物,在钎焊前的表层面方向上,具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为多于20个,具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为小于2个,芯材含有Mn:1.0~1.7%、Si:0.2~1.0%、Fe:0.1~0.5%、Cu:0.08~1.0%、Mg:0.1~0.7%,余量由Al和不可避免的杂质构成,牺牲材料含有Zn:0.5~6.0%,Mg含量限制在0.1%以下,钎焊后的牺牲材料表面的Mg浓度为0.15%以下。

    铝合金包覆材
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112171105A

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN202010612213.5

    申请日:2020-06-30

    Abstract: 本发明提供一种铝合金包覆材,其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。关于铝合金包覆材,在芯材的一面配置有牺牲材料且在另一面配置有Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料,所述Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料含有Si:6.0~14.0%、Mg:0.05~1.5%、Bi:0.05~0.25%、Sr:0.0001~0.1%,余量由Al和不可避免的杂质构成,以质量%计满足(Bi+Mg)×Sr≤0.1的关系,关于Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料中所包含的Mg‑Bi系化合物,在钎焊前的表层面方向的观察中,以当量圆直径计具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为多于20个,具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为小于2个,芯材含有Mn:0.9~1.7%、Si:0.2~1.0%、Fe:0.1~0.5%、Cu:0.08~1.0%,余量由Al和不可避免的杂质构成。

    铝合金包覆材
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112171106A

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN202010613559.7

    申请日:2020-06-30

    Abstract: 本发明提供一种铝合金包覆材,其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。在芯材的两面配置有钎料,所述钎料含有Si:6.0~14.0%、Fe:0.05~0.3%、Mg:0.02~1.5%、Bi:0.05~0.25%、Sr:0.0001~0.1%,余量由Al和不可避免的杂质构成,且(Bi+Mg)×Sr≤0.1,关于钎料的Mg‑Bi系化合物,在钎焊前的表层面方向的观察中,以当量圆直径计具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在10000μm2中为多于20个,具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在10000μm2中为小于2个,芯材含有Mn:0.8~1.8%、Si:0.01~1.0%、Fe:0.1~0.5%,余量由Al和不可避免的杂质构成,在钎焊热处理后,在pH3的5%NaCl溶液中且在室温下测定的钎料层的阴极电流密度为0.1mA/cm2以下。

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