一种集成电路封装体芯片管脚检测方法及其应用

    公开(公告)号:CN118763015B

    公开(公告)日:2024-11-29

    申请号:CN202411240787.9

    申请日:2024-09-05

    Abstract: 本发明涉及集成电路封装体芯片管脚检测技术领域,特别是涉及一种集成电路封装体芯片管脚检测方法及其应用,通过预先对标准集成电路封装体芯片散热片和管脚的位置关系进行学习,然后确定每个待测管脚的边缘点,通过若干个待测管脚边缘点进行拟合确定待测集成电路封装体芯片的边缘,提高集成电路封装体芯片管脚的检测精度,同时利用封装体芯片散热片和管脚的位置关系可以通过管脚中心点区域生长,预定义的管脚个数作为种子点个数,当出现管脚连通的情况下也可以从两个管脚之间断开,不会影响管脚数量检测,应用于模拟集成电路封装体芯片、数字集成电路封装体芯片和数模混合集成电路封装体芯片。

    一种芯片分拣方法、装置及存储介质

    公开(公告)号:CN117524933B

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202311481789.2

    申请日:2023-11-08

    Abstract: 本发明的实施例提供了一种芯片分拣方法、装置及存储介质,涉及芯片分拣技术领域,方法包括:在第一承载部件上承载第一良品盘后,确定第一承载部件是否满足装料条件,在第一承载部件满足装料条件时,驱动分拣臂获取第一良品芯片放置在第一良品盘中,在第二Y轴上承载第二良品盘后,确定第二承载部件是否满足装料条件,在第二承载部件满足装料条件时,驱动分拣臂获取第二良品芯片放置在第二良品盘中,在次品轴承载次品盘后,驱动分拣臂获取次品芯片放置在次品盘中,基于第一承载部件、第二承载部件以及承载部件以及分拣臂的配合,实现自动对芯片进行分拣,提高分拣效率。

    一种检测轨迹确定方法、装置及存储介质

    公开(公告)号:CN116168023A

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN202310437324.0

    申请日:2023-04-23

    Abstract: 本申请提供了一种检测轨迹确定方法、装置及存储介质,涉及检测轨迹确定领域,方法包括:确定待检测工件中的第一行数和第一列数以及检测镜头的检测视野的第二行数和第二列数,确定待检测工件中相邻两个子区域之间的行间距和列间距,计算检测镜头在行方向的第二步进,确定待检测工件的第一轨迹和第二轨迹,基于第一行数、第二行数、第一列数、第二列数、第一步进以及第二步进,确定第一轨迹的第一总距离和第二轨迹的第二总距离,确定第一总距离的第一运行时长和第二总距离的第二运行时长,从第一运行时长和第二运行时长中确定较小时长对应的轨迹,作为目标轨迹。对现有技术中的检测轨迹进行优化,提高器件检测效率。

    一种集成电路封装体芯片管脚检测方法及其应用

    公开(公告)号:CN118763015A

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202411240787.9

    申请日:2024-09-05

    Abstract: 本发明涉及集成电路封装体芯片管脚检测技术领域,特别是涉及一种集成电路封装体芯片管脚检测方法及其应用,通过预先对标准集成电路封装体芯片散热片和管脚的位置关系进行学习,然后确定每个待测管脚的边缘点,通过若干个待测管脚边缘点进行拟合确定待测集成电路封装体芯片的边缘,提高集成电路封装体芯片管脚的检测精度,同时利用封装体芯片散热片和管脚的位置关系可以通过管脚中心点区域生长,预定义的管脚个数作为种子点个数,当出现管脚连通的情况下也可以从两个管脚之间断开,不会影响管脚数量检测,应用于模拟集成电路封装体芯片、数字集成电路封装体芯片和数模混合集成电路封装体芯片。

    一种芯片切割设备及其方形工件定位方法

    公开(公告)号:CN118763042B

    公开(公告)日:2024-12-31

    申请号:CN202411237654.6

    申请日:2024-09-05

    Abstract: 本发明涉及芯片切割技术领域,提供了一种芯片切割设备及其方形工件定位方法,通过在切割之前对放置在载料台上的方形工件进行定位检测,在检测过程中,先通过图像识别装置确认方形工件的水平性,然后再判断工件轮廓与载料台上的载料区域的偏差参数对方形工件和载料台的相对位置关系进行调整,使得方形工件再次放置在载料台上时处于载料区的中心位置,便于切割刀片准确地对方形工件进行切割,避免工件放置位置的偏差造成的切割路线偏离,从而有利于提高芯片切割的良率。此外,通过调整计数单元对偏差连续调整次数进行统计,从而在确认由设备自身问题所引起时及时停机检查维护,避免设备每次调整导致的切割效率低下问题,有利于提升切割效率。

    一种用于切割分选一体机的翻转台控制方法

    公开(公告)号:CN117476524B

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311811539.0

    申请日:2023-12-27

    Abstract: 本发明属于半导体加工设备搬运机构控制方法技术领域,特别提供了一种用于切割分选一体机的翻转台控制方法,其步骤包括:步骤一、接料工序;步骤二、A面烘干工序;翻转单元移动至干燥单元下方,对A面进行烘干处理;步骤三、A面检测工序;直接移动至检测单元处,对A面进行检测;步骤四、A面下料工序;翻转使B面朝上,并通过下一工站的搬运机构从翻转单元的下方取走A面的料盘;步骤五、B面烘干工序;步骤六、B面检测工序;步骤七、B面下料工序;最后,翻转单元复位。通过优化烘干检测环节中翻转单元的工作逻辑,减少流程中的动作,从而达到提高设备整体工作效率、降低故障率和提高检测精度的效果。

    一种芯片分拣方法、装置及存储介质

    公开(公告)号:CN117524933A

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202311481789.2

    申请日:2023-11-08

    Abstract: 本发明的实施例提供了一种芯片分拣方法、装置及存储介质,涉及芯片分拣技术领域,方法包括:在第一承载部件上承载第一良品盘后,确定第一承载部件是否满足装料条件,在第一承载部件满足装料条件时,驱动分拣臂获取第一良品芯片放置在第一良品盘中,在第二Y轴上承载第二良品盘后,确定第二承载部件是否满足装料条件,在第二承载部件满足装料条件时,驱动分拣臂获取第二良品芯片放置在第二良品盘中,在次品轴承载次品盘后,驱动分拣臂获取次品芯片放置在次品盘中,基于第一承载部件、第二承载部件以及承载部件以及分拣臂的配合,实现自动对芯片进行分拣,提高分拣效率。

    一种芯片切割设备及其方形工件定位方法

    公开(公告)号:CN118763042A

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202411237654.6

    申请日:2024-09-05

    Abstract: 本发明涉及芯片切割技术领域,提供了一种芯片切割设备及其方形工件定位方法,通过在切割之前对放置在载料台上的方形工件进行定位检测,在检测过程中,先通过图像识别装置确认方形工件的水平性,然后再判断工件轮廓与载料台上的载料区域的偏差参数对方形工件和载料台的相对位置关系进行调整,使得方形工件再次放置在载料台上时处于载料区的中心位置,便于切割刀片准确地对方形工件进行切割,避免工件放置位置的偏差造成的切割路线偏离,从而有利于提高芯片切割的良率。此外,通过调整计数单元对偏差连续调整次数进行统计,从而在确认由设备自身问题所引起时及时停机检查维护,避免设备每次调整导致的切割效率低下问题,有利于提升切割效率。

    划片机
    9.
    发明公开
    划片机 审中-实审

    公开(公告)号:CN117798795A

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202410223931.1

    申请日:2024-02-29

    Abstract: 本申请提供一种划片机,涉及半导体加工技术领域。根据本申请提供的划片机,划片机集成针对片料的两种切割模式和上料模式。一种切割模式是全切模式,也就是将待切割片料切割开来,成为切割后片料的切割模式,对应该切割模式,搬运机构以在切割后将切割后片料搬运至下料机构的下料模式工作。另一种切割模式是半切模式,也就是将待切割片料沿着厚度方向切割待切割片料一半的厚度,在这种半切操作结束后,由回推机构将半切后的片料退回到上料机构,从而形成了另一种下料模式。因此,根据本申请提供划片机,由一台划片机就能够针对待切割片料的两种切割模式和下料模式,划片机能够适应更多的工作场合,并且因为集成化的特点而具有更小的体积。

    一种用于切割分选一体机的翻转台控制方法

    公开(公告)号:CN117476524A

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202311811539.0

    申请日:2023-12-27

    Abstract: 本发明属于半导体加工设备搬运机构控制方法技术领域,特别提供了一种用于切割分选一体机的翻转台控制方法,其步骤包括:步骤一、接料工序;步骤二、A面烘干工序;翻转单元移动至干燥单元下方,对A面进行烘干处理;步骤三、A面检测工序;直接移动至检测单元处,对A面进行检测;步骤四、A面下料工序;翻转使B面朝上,并通过下一工站的搬运机构从翻转单元的下方取走A面的料盘;步骤五、B面烘干工序;步骤六、B面检测工序;步骤七、B面下料工序;最后,翻转单元复位。通过优化烘干检测环节中翻转单元的工作逻辑,减少流程中的动作,从而达到提高设备整体工作效率、降低故障率和提高检测精度的效果。

Patent Agency Ranking