一种触头盒的制备方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112793103A

    公开(公告)日:2021-05-14

    申请号:CN202011475274.8

    申请日:2020-12-14

    IPC分类号: B29C45/77 B29C45/78 B29K63/00

    摘要: 本发明涉及一种触头盒的制备方法,属于电力设备技术领域。本发明的触头盒的制备方法,包括以下步骤:将环氧树脂、固化剂、填料和色粉进行混料得到浇注料,然后将浇注料采用APG注射机进行APG注射成型得到成型坯料,再将成型坯料进行固化,即得;APG注射成型前获取环境温度,根据环境温度设置模具动模、定模、下抽芯和下模的温度以及注射压力。本发明的制备方法,能够减小环境温度对APG注射成型的影响,不仅可以避免成型温度过低物料流动性差不能在成型过程中及时补缩产生缩孔,还可以避免成型温度过高导致原材料交联反应过快致使产品开裂报废或原材料的流动过快,气泡不能及时排出,造成内部缺陷,进而提高产品的合格率和生产效率。