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公开(公告)号：CN115670078A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211264379.8
申请日：2022-10-17
申请人： 泉州华数机器人有限公司 , 泉州华中科技大学智能制造研究院
IPC分类号： A43D3/02
摘要： 本发明涉及鞋楦加工设备技术领域，特别涉及一种传统鞋楦智能化改造应用的定位工装及方法，该定位工装包括底板，所述底板上形成有鞋楦固定位，所述鞋楦固定位的前后两侧分别设有前压紧组件、后固定挡板，所述鞋楦固定位的左右两侧分别设有侧向定位机构、侧向压紧机构。该定位工装实现了对鞋楦的精准固定，保证同一形状与尺码的传统鞋楦安装于定位工装的同一位置处，保证了后续鞋楦的加工精度及定位块的装配精度，实现了传统鞋楦的二次加工完成智能化应用改造，降低了企业智能化升级改造成本。
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公开(公告)号：CN118762085A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202411252218.6
申请日：2024-09-09
申请人： 泉州华中科技大学智能制造研究院
摘要： 本发明提供一种基于彩色点云数据的鞋面喷胶轨迹规划方法，属于制鞋自动化领域，包括：获取完整鞋面的原始彩色点云数据，并对该原始彩色点云数据进行预处理，得到鞋面彩色点云数据；将鞋面彩色点云数据分割为两个半部，并将其中一个半部进行旋转以使其与另一个半部位于同一基准面中，并对该基准面中的点云投影至同一平面以得到鞋面平面图像；对鞋面平面图像处理以得到特定区域以及特定区域的中心线；从鞋面彩色点云数据中识别出对应于特定区域的区域点云；获取鞋面彩色点云数据中对应于特定区域的中心线的轨迹点，并对轨迹点进行曲线拟合与平滑后计算轨迹姿态，得到鞋面喷胶轨迹。本发明能够有效提高喷胶的精度和效率。
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公开(公告)号：CN117226855B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311514552.X
申请日：2023-11-15
申请人： 泉州华中科技大学智能制造研究院
摘要： 本发明提供一种基于三维点云的焊缝打磨轨迹规划方法，属于焊缝图像处理技术领域，包括：步骤S1、获取焊缝的三维原始点云数据Csrc；步骤S2、对Csrc进行分类，将Csrc减去点数量最多的集合Smax1得到点云数据Sf1，对其进行处理得到焊缝点云数据Tmax，以及完整的工件基准面点云Tbase；步骤S3、沿着焊缝的长度方向，将Sf1等间隔分割成多个点云集合P1‑Pm，剔除这些点云集合中的异常点云集合后分别计算各剩余的点云集合的点云质心Pz1‑Pzm'，并得到新的点云质心P'z1‑P'zm'，以及焊缝的轨迹坐标，进而得到打磨轨迹；步骤S4、获取机器人的打磨姿态。本发明适用于各种类型产品，轨迹提取的准确度更高。
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公开(公告)号：CN117392163B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202311692173.X
申请日：2023-12-11
申请人： 泉州华中科技大学智能制造研究院
摘要： 本发明提供基于3D视觉的鞋领口贴纸轨迹提取方法，属于鞋轨迹提取领域，包括步骤S1、获取鞋领口点云数据；步骤S2、获取鞋领口轨迹集；步骤S3、将鞋领口轨迹集分为表示鞋跟部分的点集Pa和表示鞋头部分的点集Pb，分别获取点集Pa和点集Pb中各点的姿态向量；步骤S4、根据步骤S3所得的点集Pa和点集Pb中各轨迹点的姿态向量，得到点集P中各轨迹点的姿态向量，并对点集P中轨迹点的法向量进行修正，得到点集P中各轨迹点修正后的姿态向量；步骤S5、根据实际贴纸工艺的需求，对步骤S4中所得的点集P中每个轨迹点根据其法向量进行轨迹向下偏置，并对偏置后的轨迹进行内缩处理，得到最终的贴纸轨迹。本发明适用于不同鞋款和鞋码，有效提高贴纸效率和质量。
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公开(公告)号：CN117392163A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311692173.X
申请日：2023-12-11
申请人： 泉州华中科技大学智能制造研究院
摘要： 本发明提供基于3D视觉的鞋领口贴纸轨迹提取方法，属于鞋轨迹提取领域，包括步骤S1、获取鞋领口点云数据；步骤S2、获取鞋领口轨迹集；步骤S3、将鞋领口轨迹集分为表示鞋跟部分的点集Pa和表示鞋头部分的点集Pb，分别获取点集Pa和点集Pb中各点的姿态向量；步骤S4、根据步骤S3所得的点集Pa和点集Pb中各轨迹点的姿态向量，得到点集P中各轨迹点的姿态向量，并对点集P中轨迹点的法向量进行修正，得到点集P中各轨迹点修正后的姿态向量；步骤S5、根据实际贴纸工艺的需求，对步骤S4中所得的点集P中每个轨迹点根据其法向量进行轨迹向下偏置，并对偏置后的轨迹进行内缩处理，得到最终的贴纸轨迹。本发明适用于不同鞋款和鞋码，有效提高贴纸效率和质量。
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公开(公告)号：CN117226855A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311514552.X
申请日：2023-11-15
申请人： 泉州华中科技大学智能制造研究院
摘要： 本发明提供一种基于三维点云的焊缝打磨轨迹规划方法，属于焊缝图像处理技术领域，包括：步骤S1、获取焊缝的三维原始点云数据Csrc；步骤S2、对Csrc进行分类，将Csrc减去点数量最多的集合Smax1得到点云数据Sf1，对其进行处理得到焊缝点云数据Tmax，以及完整的工件基准面点云Tbase；步骤S3、沿着焊缝的长度方向，将Sf1等间隔分割成多个点云集合P1‑Pm，剔除这些点云集合中的异常点云集合后分别计算各剩余的点云集合的点云质心Pz1‑Pzm'，并得到新的点云质心P'z1‑P'zm'，以及焊缝的轨迹坐标，进而得到打磨轨迹；步骤S4、获取机器人的打磨姿态。本发明适用于各种类型产品，轨迹提取的准确度更高。
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