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公开(公告)号：CN117872084A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202311766236.1
申请日：2023-12-20
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请公开一种电路板测试数据分析系统及方法，包括：工控机、PXI集成机箱和接口适配器，工控机与PXI集成机箱通信连接，PXI集成机箱与接口适配器连接，接口适配器用于连接待测电路板；工控机用于响应于待测电路板与接口适配器的连接操作，为待测电路板分配PXI集成机箱中的PXI测试通道；PXI测试通道与待测电路板的第一测试项对应；PXI集成机箱用于基于PXI测试通道，获取待测电路板对应PXI测试通道的测试数据；工控机用于将测试数据输入训练后的网络模型，输出待测电路板的第二测试项的预测测试结果；第二测试项为在第一测试项之后进行的测试项；工控机用于显示预测测试结果。该系统能对PCBA的多个测试内容进行全面测试，同时预测可能测试结果，提升测试效率。
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公开(公告)号：CN115633478A
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202211288556.6
申请日：2022-10-20
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本申请涉及电子器件技术领域，本申请公开一种功率模块及电子器件。其中功率模块，包括盖体、底座及弹性组件，底座开设有容纳芯片的容纳腔，所述容纳腔具有开口，弹性组件设置于盖体与底座之间，所述盖体压缩所述弹性组件封盖所述开口，所述盖体与所述底座可拆卸连接。与现有技术相比，通过在盖体与底座之间设置弹性组件，当需要拆卸盖体时，弹性组件给盖体与底座相对远离的弹力，进而提高盖体的拆卸效率，减小拆卸盖体过程中的误操作，避免对功率模块造成二次损伤，提高失效分析的检测精度。
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公开(公告)号：CN115132596A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210781089.4
申请日：2022-07-04
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本申请提供了一种芯片的封装方法和封装结构。该方法包括：提供基底，基底包括衬底、芯片结构以及金属层，其中，芯片结构位于衬底第一表面上，金属层位于衬底的第二表面上，第一表面与第二表面相对；在金属层远离衬底的表面上形成第一导电胶层，得到目标晶圆；对目标晶圆进行切割以及封装。该方法通过在衬底第二表面的金属层上形成第一导电胶层，可以增加目标晶圆的厚度，减小金属层的应力，因此，降低晶圆因太薄切割裂片的风险以及运输时容易碎片的风险，进而解决了现有技术中晶圆切割和运输过程中容易出现裂片或碎片的问题。
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公开(公告)号：CN119725303A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411883903.9
申请日：2024-12-19
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本申请公开了一种陶瓷基板及其制备方法、芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。其中，通过在芯片的贴装区域之间设置凹槽，并在凹槽的底部沿凹槽延伸设置阻流条，能够利用凹槽及阻流条有效增加上导电层之间的爬电距离，降低了芯片模块在出现溢锡现象时的击穿风险，进一步缩短了芯片到上导电层边缘的间距限制，从而降低了陶瓷基板的整体尺寸，满足了半导体封装模块逐渐向小型化发展的趋势，因此，本申请实施例所提供陶瓷基板有效解决了现有陶瓷基板因溢锡现象导致无法进一步缩减尺寸的问题。
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公开(公告)号：CN115955277A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202211637587.8
申请日：2022-12-16
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种隔离驱动装置、方法、系统、功率器件及电子设备，该隔离驱动装置包括：光发射机模块、光复用器模块、光解复用器模块、光电转换器模块；光发射机模块，用于基于传输信息产生光信号；光复用器模块，用于依据光信号生成光波，并通过光纤将光波提供给光解复用器模块；光解复用器模块，用于对光波进行分解，得到至少一束单波长光信号，并将单波长光信号提供给光电转换器模块；光电转换器模块，用于依据单波长光信号进行光电转换处理，得到传输信息对应的驱动信号，从而实现了光纤隔离驱动，进而可以利用光纤通信特点，实现单一光纤控制多通道功率开关，并可远距离超低延时控制大功率电力开关设备，安全可靠，提高隔离驱动控制效率。
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公开(公告)号：CN115754651A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211413931.5
申请日：2022-11-11
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 本申请实施例提供了一种测试方法、装置、存储介质及电子设备，应用于测试系统，测试系统包括：测试设备、显示设备和待测电路板，显示设备连接测试设备，待测电路板连接显示设备和测试设备，测试设备用于通过测试软件设置测试条件和保存测试数据，显示设备用于显示待测电路板的开关特性波形，测试方法包括：获取用户在测试设备中通过测试软件设置的测试参数，基于测试参数对待测电路板连接的功率器件进行测试，并获取测试过程中生成的动态参数，基于显示设备提取测试过程中的开关特性波形，保存开关特性波形和待测电路板生成的动态参数，在软件设置测试参数，来自动测试功率器件，并将波形和动态参数进行自动保存、计算，提高了测试的准确性。
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公开(公告)号：CN115692327A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202110844155.3
申请日：2021-07-26
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本申请涉及模块封装结构技术领域，本申请公开一种模块封装结构、电路板总成及模块封装方法，该模块封装结构包括模块；加固件，所述加固件安装在所述模块上；以及，塑封层，塑封形成于所述模块以及所述加固件。与现有技术相比，塑封时，加固件上也会形成塑封层，加固件的设置增强了塑封层的强度，使得模块以及塑封其的塑封层不易翘曲甚至变形，在后期安装时，模块以及塑封其的塑封层也就不易断裂，从而增强了模块的抗断裂能力以及抗翘曲能力。
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公开(公告)号：CN115621205A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211311401.X
申请日：2022-10-25
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/04 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装结构及半导体封装方法，半导体封装结构包括：封装壳，封装壳具有容纳腔和与容纳腔连通的散热口；框架部，框架部的一部分设置在容纳腔内，框架部的另一部分凸出于封装壳外；芯片结构，芯片结构位于在容纳腔内，芯片结构设置在框架部上；导热部，导热部的至少一部分穿设在散热口内并和框架部接触，导热部用于将芯片结构产生的热量导出。采用该方案，通过在封装壳上设置散热口，保证注塑的可靠性，进一步地，通过穿设在散热口内的导热部实现对容纳腔内芯片结构产生的热量的传递，使得容纳腔内的热量能够通过导热部从容纳腔内传出，保证半导体封装结构的散热效果和散热的可靠性。
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公开(公告)号：CN115274587A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210933859.2
申请日：2022-08-04
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/40 , H01L21/48 , H01L21/50 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供了一种封装结构、封装方法及半导体器件，该封装结构包括封装器件与包裹在所述封装器件外的封装层，所述封装层至少由两种导热系数不同的封装材料制成，导热系数高的一种或多种所述封装材料形成所述封装层的导热部。基于本发明的技术方案，采用在封装层上形成高导热系数制成的导热部的技术方案，在实现将封装器件的热量快速传递出来的同时，不需要减薄封装层整体的厚度，可以避免因厚度减薄而带来的封装层注塑不良的问题，保证封装结构的绝缘性。
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公开(公告)号：CN117003565B
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202310943667.4
申请日：2023-07-28
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: C04B35/622 , C04B35/10
Abstract: 本发明提供的一种复合陶瓷基板的制造方法及复合陶瓷基板。所述复合陶瓷基板的制造方法包括提供第一生坯膜，第一生坯膜为氧化铝生坯膜；提供第二生坯膜，第二生坯膜由包括氧化铝和钇稳定氧化锆的第一混合料制成；提供第三生坯膜，第三生坯膜由包括氧化铝和氧化镧的第二混合料制成；通过第一生坯膜、第二生坯膜以及第三生坯膜层叠制造具有多层结构的复合坯体，其中，在复合坯体中，第一生坯膜设置在所述第二生坯膜和所述第三生坯膜之间，以将第二生坯膜和第三生坯膜隔开；对复合坯体进行烧结处理，从而得到具有叠层结构的复合陶瓷基板。根据本发明提供的复合陶瓷基板的制造方法，获得的复合陶瓷基板抗弯强度显著增强，力学性能优异。
