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公开(公告)号:CN101069310A
公开(公告)日:2007-11-07
申请号:CN200580040259.8
申请日:2005-11-25
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor: F·罗泽博姆 , P·诺滕 , A·L·A·M·凯默恩 , J·H·克鲁特威克
IPC: H01M6/40
CPC classification number: H01M4/58 , H01G9/15 , H01M2/10 , H01M6/40 , H01M6/48 , H01M10/044 , H01M10/0562
Abstract: 本发明涉及一种包括下列中的至少一个组件的电化学能源:第一电极、第二电极和分开所述第一电极和所述第二电极的中间固态电解质。本发明还涉及设有这种电化学能源的电子模块。本发明还涉及设有这种电化学能源的电子器件。而且,本发明涉及一种制造这种电化学能源的方法。
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公开(公告)号:CN100550367C
公开(公告)日:2009-10-14
申请号:CN200680023906.9
申请日:2006-06-28
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor: R·德克尔 , F·罗泽博姆 , P·诺滕 , A·L·A·M·凯默恩
IPC: H01L23/538 , H01L23/482
CPC classification number: H03H9/0547 , H01L25/16 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L2924/0002 , H03H9/105 , H01L2924/00
Abstract: 电子器件包括在第一面(1)有半导体元件(20)的电路的半导体衬底(10)。衬底(10)在载体(40)和封装(70)之间,使衬底(10)的第一面(1)朝向载体(40)。用导体迹线(25)将半导体元件(20)的电路耦合到封装(70)内的凹槽(80)中的金属化部分(82),该金属化部分(82)延伸至在封装(70)外部的端子(90)。至少一个附加电元件(120)限定在半导体衬底(10)的第一面(1)和封装(70)之间。该附加元件(120)设有至少一个延伸至凹槽(80)中的金属化部分(82)的导体迹线(65),以便将附加元件(120)结合在衬底(10)的第一面(1)上的半导体元件(20)的电路中。
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公开(公告)号:CN101213665A
公开(公告)日:2008-07-02
申请号:CN200680023906.9
申请日:2006-06-28
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor: R·德克尔 , F·罗泽博姆 , P·诺滕 , A·L·A·M·凯默恩
IPC: H01L23/538 , H01L23/482
CPC classification number: H03H9/0547 , H01L25/16 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L2924/0002 , H03H9/105 , H01L2924/00
Abstract: 电子器件包括在第一面(1)有半导体元件(20)的电路的半导体衬底(10)。衬底(10)在载体(40)和封装(70)之间,使衬底(10)的第一面(1)朝向载体(40)。用导体迹线(25)将半导体元件(20)的电路耦合到封装(70)内的凹槽(80)中的金属化部分(82),该金属化部分(82)延伸至在封装(70)外部的端子(90)。至少一个附加电元件(120)限定在半导体衬底(10)的第一面(1)和封装(70)之间。该附加元件(120)设有至少一个延伸至凹槽(80)中的金属化部分(82)的导体迹线(65),以便将附加元件(120)结合在衬底(10)的第一面(1)上的半导体元件(20)的电路中。