公开(公告)号：CN106935555A

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201611236042.0

申请日：2016-12-28

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 沈佳伦 ,  林柏伸 ,  詹昂

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L24/02 ,  H01L21/76898 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3185 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/94 ,  H01L27/14687 ,  H01L2224/02205 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/35121 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/94

Abstract: 本发明提供一种晶片封装体及其制造方法。该晶片封装体包括：一基底，具有一前表面、一背表面及一侧表面；一重布线层，位于背表面上，且与基底内的一感测或元件区电性连接；一保护层，覆盖重布线层，且延伸到侧表面上；一盖板，位于前表面上，且横向地突出于侧表面上的保护层，盖板具有面向前表面的一第一表面及背向前表面的一第二表面，且盖板的一底部自第一表面朝第二表面变宽。本发明能够提升晶片封装体的品质及可靠度。