光探测器件
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110676271B

    公开(公告)日:2022-11-18

    申请号:CN201910863315.1

    申请日:2017-01-06

    申请人: 索尼公司

    IPC分类号: H01L27/146 H04N5/369

    摘要: 本技术涉及能够提高特性的摄像器件和电子设备。固体摄像器件包括:光电转换部,设置于半导体基板,对入射的光进行光电转换;蛾眼部,由形成在半导体基板的光入射侧的面上的凹凸构成,在观察与从光入射侧朝向光电转换部的方向大致平行的横截面时,朝向光电转换部侧突出的凹部具有曲率或者为多边形的形状;以及在所述蛾眼部的与所述光电转换部相反侧相邻地设置的区域,并且所述区域具有与所述半导体基板的折射率不同的折射率。本技术可以应用于固体摄像器件。

    摄像器件和电子设备
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108463887B

    公开(公告)日:2022-12-16

    申请号:CN201780006725.3

    申请日:2017-01-06

    申请人: 索尼公司

    IPC分类号: H01L27/14 H04N5/369

    摘要: 本技术涉及能够提高特性的摄像器件和电子设备。固体摄像器件包括:光电转换部,设置于半导体基板,对入射的光进行光电转换;蛾眼部,由形成在半导体基板的光入射侧的面上的凹凸构成,在观察与从光入射侧朝向光电转换部的方向大致平行的横截面时,朝向光电转换部侧突出的凹部具有曲率或者为多边形的形状;以及在所述蛾眼部的与所述光电转换部相反侧相邻地设置的区域,并且所述区域具有与所述半导体基板的折射率不同的折射率。本技术可以应用于固体摄像器件。

    光探测器件
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110676271A

    公开(公告)日:2020-01-10

    申请号:CN201910863315.1

    申请日:2017-01-06

    申请人: 索尼公司

    IPC分类号: H01L27/146 H04N5/369

    摘要: 本技术涉及能够提高特性的摄像器件和电子设备。固体摄像器件包括:光电转换部,设置于半导体基板,对入射的光进行光电转换;蛾眼部,由形成在半导体基板的光入射侧的面上的凹凸构成,在观察与从光入射侧朝向光电转换部的方向大致平行的横截面时,朝向光电转换部侧突出的凹部具有曲率或者为多边形的形状;以及在所述蛾眼部的与所述光电转换部相反侧相邻地设置的区域,并且所述区域具有与所述半导体基板的折射率不同的折射率。本技术可以应用于固体摄像器件。

    摄像器件和电子设备
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108463887A

    公开(公告)日:2018-08-28

    申请号:CN201780006725.3

    申请日:2017-01-06

    申请人: 索尼公司

    IPC分类号: H01L27/14 H04N5/369

    CPC分类号: H01L27/14 H04N5/369

    摘要: 本技术涉及能够提高特性的摄像器件和电子设备。固体摄像器件包括:光电转换部,设置于半导体基板,对入射的光进行光电转换;蛾眼部,由形成在半导体基板的光入射侧的面上的凹凸构成,在观察与从光入射侧朝向光电转换部的方向大致平行的横截面时,朝向光电转换部侧突出的凹部具有曲率或者为多边形的形状;以及在所述蛾眼部的与所述光电转换部相反侧相邻地设置的区域,并且所述区域具有与所述半导体基板的折射率不同的折射率。本技术可以应用于固体摄像器件。

    固态成像装置及其制造方法和电子设备

    公开(公告)号:CN106952932A

    公开(公告)日:2017-07-14

    申请号:CN201611255149.X

    申请日:2013-01-25

    申请人: 索尼公司

    IPC分类号: H01L27/146

    摘要: 本公开提供一种固态成像装置及其制造方法和电子设备。该固态成像装置包括像素阵列部,在该像素阵列部中多个单元像素布置在半导体基板上,该多个单元像素的每个包括基于接收的光量产生且累积光电荷的光电转换部和累积该光电荷的电荷累积部,其中靠近光进入该电荷累积部的单元像素的入射侧的电极的至少一部分由用作遮光膜的金属膜形成。

    固体摄像元件及其制造方法、固体摄像装置和摄像装置

    公开(公告)号:CN102386194A

    公开(公告)日:2012-03-21

    申请号:CN201110245628.4

    申请日:2011-08-24

    申请人: 索尼公司

    IPC分类号: H01L27/146 H04N5/225

    摘要: 本发明公开了一种固体摄像元件、固体摄像元件的制造方法、固体摄像装置和摄像装置。所述固体摄像元件包括具有进行入射光的光电转换的受光部的半导体基板;形成于所述半导体基板的表面上的氧化物层;形成于所述氧化物层的上层的遮光层,并且在所述遮光层与所述氧化物层之间形成有粘着层;布置于所述氧化物层与所述粘着层之间的氧供给层,并且所述氧供给层是由显示出的氧化焓比形成所述氧化物层的材料的氧化焓小的材料形成的。所述固体摄像装置包括所述固体摄像元件和光学系统。所述摄像装置包括所述固体摄像元件、光学系统和信号处理部。本发明能够避免界面损坏并且能够在不降低可靠性和粘着性的前提下抑制暗电流。