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公开(公告)号:CN104627951B
公开(公告)日:2019-01-22
申请号:CN201410613568.0
申请日:2014-11-04
申请人: 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号: B81C1/00
摘要: 一种微机械传感器设备(100),其具有:一个未经封装的第一传感器装置(10);和至少一个未经封装的第二传感器装置(20),其中,所述传感器装置(10、20)相互在功能上连接,其中,所述传感器装置(10、20)基本上垂直地如此相叠地设置,使得在基面方面较大的传感器装置(10)完全覆盖在基面方面较小的传感器装置(20)。
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公开(公告)号:CN105408240B
公开(公告)日:2018-03-13
申请号:CN201480026952.9
申请日:2014-05-05
申请人: 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号: B81B7/02
CPC分类号: G01P1/00 , B81B7/02 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2207/012 , B81C1/00301 , G01C19/56 , G01P15/02
摘要: 提出一种微机械装置,其具有传感器晶片、中间晶片和分析处理晶片,其中所述微机械装置具有主延伸面,其中传感器晶片、中间晶片和分析处理晶片如此重叠地布置,使得中间晶片布置在传感器晶片和分析处理晶片之间,其中分析处理晶片具有至少一个专用集成电路,其中传感器晶片和/或中间晶片包括第一传感器元件并且传感器晶片和/或中间晶片包括与第一传感器元件在空间上分离的第二传感器元件,其中第一传感器元件位于第一腔体中,第一腔体通过中间晶片和传感器晶片构成,并且第二传感器元件位于第二腔体中,第二腔体通过中间晶片和传感器晶片构成,其中第一腔体中的第一气压不同于第二腔体中的第二气压,并且中间晶片至少在一个位置处在垂直于所述主延伸面延伸的方向上具有开口。
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公开(公告)号:CN101738492B
公开(公告)日:2013-08-21
申请号:CN200910222058.X
申请日:2009-11-13
申请人: 罗伯特·博世有限公司
发明人: A·克尔布尔 , L·特夫耶 , J·泽尔霍斯特 , G-N-C·乌尔希里
IPC分类号: G01P15/08 , G01P15/125
CPC分类号: G01P15/125 , G01P15/08 , G01P2015/0831
摘要: 本发明提出一种传感器装置,具有基底和振动质量,其中,该振动质量借助悬挂弹簧固定在基底上,该振动质量设置成可在基底元件的方向上弹性地运动,其中,该振动质量具有主元件和副元件并且所述主元件还借助弹簧元件与副元件连接,在副元件和基底元件之间机械接触的情况下,该弹簧元件从平衡位置中偏转出来。
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公开(公告)号:CN103091510A
公开(公告)日:2013-05-08
申请号:CN201210410337.0
申请日:2012-10-24
申请人: 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号: G01P15/125 , B81B3/00 , B81B7/02 , B81C1/00
CPC分类号: G01P15/125 , B81B3/0072 , B81B2201/025 , G01P15/18 , G01P2015/0805 , Y10T29/49155
摘要: 本发明涉及一种微机械器件(101,301,401),包括:衬底(102);振动质量(103),其在第一悬架(105)上与衬底(102)连接;至少一个第一电极(117),用于检测振动质量(103)在第一方向上的运动,其中第一电极(117)在第二悬架(109)上与衬底(102)连接;至少一个第二电极(127;127a;127b),用于检测振动质量(103)在不同于第一方向的第二方向上的运动,其中第二电极(127;127a;127b)在第三悬架(125)上与衬底(102)连接,本发明规定,第一电极(117)借助支承臂(111)与第二悬架(109)机械连接并且与第二悬架(109)隔开间距地设置。本发明还涉及一种用于制造微机械器件的方法。
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公开(公告)号:CN104276540B
公开(公告)日:2018-01-09
申请号:CN201410315253.8
申请日:2014-07-03
申请人: 罗伯特·博世有限公司
CPC分类号: B81B3/0037 , B81B3/0021 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81B2207/012 , B81B2207/095 , B81C1/00682 , G01L9/0072 , H04R19/04 , H04R31/00
摘要: 本发明涉及一种微机械部件,具有:基片(10),其具有空穴(12),所述空穴向内构造在所述基片的功能性上侧(10a)中;至少部分导电的薄膜(24),其至少部分地张紧所述空穴;以及对应电极(42),其间隔开地布置在所述薄膜的从基片远离地指向的外侧上,以使在对应电极和至少部分导电的薄膜之间存在自由空间(52);所述至少部分导电的薄膜张紧在至少一个至少部分地覆盖所述基片的功能性上侧的电绝缘材料上或其上方;和至少一个压力入口(56)构造在空穴上,以使所述至少部分导电的薄膜利用从所述微机械部件的外部环境流入到所述空穴中的气体介质可向内弯曲到所述自由空间中。本发明还涉及一种微机械部件的制造方法。
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公开(公告)号:CN103091510B
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201210410337.0
申请日:2012-10-24
申请人: 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号: G01P15/125 , B81B3/00 , B81B7/02 , B81C1/00
CPC分类号: G01P15/125 , B81B3/0072 , B81B2201/025 , G01P15/18 , G01P2015/0805 , Y10T29/49155
摘要: 本发明涉及一种微机械器件(101,301,401),包括:衬底(102);振动质量(103),其在第一悬架(105)上与衬底(102)连接;至少一个第一电极(117),用于检测振动质量(103)在第一方向上的运动,其中第一电极(117)在第二悬架(109)上与衬底(102)连接;至少一个第二电极(127;127a;127b),用于检测振动质量(103)在不同于第一方向的第二方向上的运动,其中第二电极127;127a;127b)在第三悬架(125)上与衬底102)连接,本发明规定,第一电极(117)借助支承臂(111)与第二悬架(109)机械连接并且与第二悬架(109)隔开间距地设置。本发明还涉及一种用于制造微机械器件的方法。
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公开(公告)号:CN105940287A
公开(公告)日:2016-09-14
申请号:CN201480073182.3
申请日:2014-11-17
申请人: 罗伯特·博世有限公司
摘要: 本发明涉及一种微机械压力传感器装置以及一种相应的制造方法。微机械压力传感器装置包括具有正面(VSa)和背面(RSa)的ASIC晶片(1a)以及在ASIC晶片(1a)正面(VSa)上形成的具有多个堆叠的印制导线层(LB0,LB1)和绝缘层(I)的再布线装置(25a)。微机械压力传感器还包括具有正面(VS)和背面(RS)的MEMS晶片(1)、在MEMS晶片(1)的正面(VS)形成的第一微机械功能层(3)和在第一微机械功能层(3)上形成的第二微机械功能层(5)。在第一和第二微机械功能层(3;5)之一中形成可偏移的第一压力探测电极的膜片区域(16;16a;16′),该膜片区域可通过MEMS晶片(1)中的贯通开口(12;12′;12a′)加载压力。在第一和第二微机械功能层(3;5)之另一个中形成与膜片区域(16;16a;16′)隔开间距对置的固定的第二压力探测电极(11′;11″;11′″;11″″;11a′;111)。第二微机械功能层(5)通过键合连接(7;7,7a;7,7b)与再布线装置(25a)连接,使得固定的第二探测电极(11′;11″;11′″;11″″;11a′;111)被包围在空腔(9;9a)中。
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公开(公告)号:CN104773705A
公开(公告)日:2015-07-15
申请号:CN201510016397.8
申请日:2015-01-13
申请人: 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号: B81B7/02 , B81C1/00 , B81B3/00 , G01L9/12 , G01P15/125
CPC分类号: G01L9/0072 , B81B3/0037 , B81B7/02 , B81B2201/025 , B81B2201/0264 , B81C1/00158 , B81C1/00246 , G01P15/0802 , G01P15/125
摘要: 本发明实现一种微机械压力传感器装置以及一种相应的制造方法。所述微机械压力传感器装置包括:具有正侧和背侧的MEMS晶片;在所述MEMS晶片的正侧上方形成的第一微机械功能层;在所述第一微机械功能层上方形成的第二微机械功能层。在所述第一微机械功能层和所述第二微机械功能层之一中构造有可偏移的第一压力探测电极。与所述可偏移的第一压力探测电极相对置地间隔开地构造有固定的第二压力探测电极。在所述MEMS晶片的正侧上方构造有弹性可偏移的膜片区域,所述膜片区域能够通过所述MEMS晶片中的进入开口施加以外部压力并且所述膜片区域通过塞状的连接区域与所述可偏移的第一压力探测电极连接。
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公开(公告)号:CN104627951A
公开(公告)日:2015-05-20
申请号:CN201410613568.0
申请日:2014-11-04
申请人: 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号: B81C1/00
CPC分类号: G01P15/105 , G01P1/023 , G01P15/08 , G01P15/0802 , H01L2224/16 , Y10T29/49002
摘要: 一种微机械传感器设备(100),其具有:一个未经封装的第一传感器装置(10);和至少一个未经封装的第二传感器装置(20),其中,所述传感器装置(10、20)相互在功能上连接,其中,所述传感器装置(10、20)基本上垂直地如此相叠地设置,使得在基面方面较大的传感器装置(10)完全覆盖在基面方面较小的传感器装置(20)。
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公开(公告)号:CN108463431B
公开(公告)日:2023-02-28
申请号:CN201680078844.5
申请日:2016-11-30
申请人: 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号: B81C1/00
摘要: 本发明实现一种用于制造多层MEMS构件的方法和一种相应的多层MEMS构件。所述方法包括以下步骤:提供多层衬底(12、3;1a、2、3),该多层衬底具有单晶载体层(1;1a)、带有正面(V)和背面(R)的单晶功能层(3)和位于背面(R)与载体层(1)之间的键合层(2);使第一多晶层(4;4a;4b)在所述单晶功能层(3)的所述正面(V)上生长;去除所述单晶载体层(1;1a);并且使第二多晶层(40;40a;40b)在所述单晶功能层(3)的所述背面(R)上生长。
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