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公开(公告)号:CN116314104A
公开(公告)日:2023-06-23
申请号:CN202211545089.0
申请日:2022-11-21
Applicant: 英特尔公司
Inventor: M·阿亚拉索玛亚朱拉 , D·帕马纳班拉马莱克什米塔努 , R·张 , X·陆 , R·尼克森 , P·N·斯托弗
IPC: H01L23/498 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L21/56
Abstract: 一种管芯封装,包括:衬底,包括焊料焊盘元件;耦合到衬底的半导体管芯;焊料层,包括沉积在焊料焊盘元件上的第一焊料材料,该第一焊料材料具有第一熔化温度;以及互连球,包括沉积在焊料层上的第二焊料材料,该第二焊料材料具有比第一熔化温度低的第二熔化温度。