一种强化毛细作用的均热板吸液芯结构设计方法

    公开(公告)号:CN111780601A

    公开(公告)日:2020-10-16

    申请号:CN202010632076.1

    申请日:2020-07-02

    IPC分类号: F28D15/04 G06F30/17 G06F30/20

    摘要: 一种强化毛细作用的均热板吸液芯结构设计方法,基于泊肃叶流动假设,利用理想泊肃叶流与稳态导热的相似性,以稳态导热问题优化扇形份数为均热板冷凝端拓扑优化的一阶构型,再利用植物叶脉分叉规律对扇形区域内微流道布局进行优化,得到吸液芯结构;本发明通过模拟植物叶片叶脉的分布来设计均热板吸液芯内流道的布局,在保证毛细力的同时具有较大的流速,得到的吸液芯结构具有更优越的热性能。

    一种强化毛细作用的均热板吸液芯结构设计方法

    公开(公告)号:CN111780601B

    公开(公告)日:2021-08-13

    申请号:CN202010632076.1

    申请日:2020-07-02

    IPC分类号: F28D15/04 G06F30/17 G06F30/20

    摘要: 一种强化毛细作用的均热板吸液芯结构设计方法,基于泊肃叶流动假设,利用理想泊肃叶流与稳态导热的相似性,以稳态导热问题优化扇形份数为均热板冷凝端拓扑优化的一阶构型,再利用植物叶脉分叉规律对扇形区域内微流道布局进行优化,得到吸液芯结构;本发明通过模拟植物叶片叶脉的分布来设计均热板吸液芯内流道的布局,在保证毛细力的同时具有较大的流速,得到的吸液芯结构具有更优越的热性能。

    一种热流耦合结构的非迭代式拓扑优化方法

    公开(公告)号:CN111832204A

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN202010632079.5

    申请日:2020-07-02

    摘要: 一种热流耦合结构的非迭代式拓扑优化方法,先利用Darcy等效模型求得初始状态下的物理场并优化得到对应的流道布局;然后搭建神经网络结构,利用准备好的数据集进行神经网络的训练并检测训练结果;再针对不同工况,获取此时的初始物理场,再将该物理场输入神经网络中,得到微流道布局并进行适应性处理;本发明利用神经网络对热性能优越的微流道布局进行学习,使得通过该神经网络生成获得的微流道布局同样具有优越的热性能,同时还极大的减少了设计所需时间,可用于热流耦合结构的微流道设计。

    一种超高热流射频微系统的近结冷却结构设计方法

    公开(公告)号:CN111832206B

    公开(公告)日:2022-12-09

    申请号:CN202010632957.3

    申请日:2020-07-02

    IPC分类号: G06F30/23 G06F111/04

    摘要: 一种超高热流射频微系统的近结冷却结构设计方法,先进行设计区域的离散,然后根据实际工况设置边界条件,并引入与伪密度值相关的反渗透率和导热率对设计区域进行有限元模型的初始化,根据斯托克斯流模型和对流扩散方程进行有限元分析,通过迭代计算的方式得到流场和温度场的信息,再利用得到的物理场信息计算目标函数,约束函数以及目标函数和约束函数对设计变量的灵敏度,在MMA算法更新下迭代,直到同时满足在设计过程中允许的最大流体体积占比值和在设计过程中允许的最大出入口处压力差,或迭代次数达到设定的最大迭代次数;本发明提高了设计可靠性,具有更高设计效率,更优设计结果,同时降低了设计成本。

    一种高频PCB电路板高密精细化导热铜箔布局方法

    公开(公告)号:CN111709211A

    公开(公告)日:2020-09-25

    申请号:CN202010515075.9

    申请日:2020-06-08

    摘要: 一种高频PCB电路板高密精细化导热铜箔布局方法,先确定设计域内的载荷与边界条件,包括温度边界、产热区域、有效导热系数以及产热率的确定;然后进行rank-1微结构模型拓扑优化,采用最优导热微结构rank-1微结构模型为材料插值模型开展高频PCB电路板导热路径的拓扑优化;再进行高频PCB电路板优化结构的映射;最后进行适应性处理,获得导热铜箔最终布局;本发明方法设计得到的结果较之传统的拓扑优化结构热性能更优越,可用于高频PCB电路板高密精细化导热铜箔布局设计。

    基于拓扑优化的电力变压器绕组变形状态逆向求解方法

    公开(公告)号:CN108920751B

    公开(公告)日:2020-05-15

    申请号:CN201810509148.6

    申请日:2018-05-24

    IPC分类号: G06F30/23 G06F30/17

    摘要: 一种基于拓扑优化的电力变压器绕组变形状态逆向求解方法,通过建立变压器绕组等效电路模型获得绕组等效电路模型的频率响应函数,然后计算等效电路模型的频率响应函数对元件参数的灵敏度,利用实验测得的频率响应函数对仿真的等效电路模型的参数进行修正,用基于柔性变形单元的拓扑优化方法对变压器绕组的变形状态进行逆向求解;本发明避免了直接采用电磁场有限元计算频率响应函数的巨大计算量,提高了修正的效率;同时引入拓扑优化方法对变形绕组进行可视化还原,提高了绕组变形求解的精度。

    基于拓扑优化的电力变压器绕组变形状态逆向求解方法

    公开(公告)号:CN108920751A

    公开(公告)日:2018-11-30

    申请号:CN201810509148.6

    申请日:2018-05-24

    IPC分类号: G06F17/50

    摘要: 一种基于拓扑优化的电力变压器绕组变形状态逆向求解方法,通过建立变压器绕组等效电路模型获得绕组等效电路模型的频率响应函数,然后计算等效电路模型的频率响应函数对元件参数的灵敏度,利用实验测得的频率响应函数对仿真的等效电路模型的参数进行修正,用基于柔性变形单元的拓扑优化方法对变压器绕组的变形状态进行逆向求解;本发明避免了直接采用电磁场有限元计算频率响应函数的巨大计算量,提高了修正的效率;同时引入拓扑优化方法对变形绕组进行可视化还原,提高了绕组变形求解的精度。

    一种高频PCB电路板高密精细化导热铜箔布局方法

    公开(公告)号:CN111709211B

    公开(公告)日:2022-12-09

    申请号:CN202010515075.9

    申请日:2020-06-08

    摘要: 一种高频PCB电路板高密精细化导热铜箔布局方法,先确定设计域内的载荷与边界条件,包括温度边界、产热区域、有效导热系数以及产热率的确定;然后进行rank‑1微结构模型拓扑优化,采用最优导热微结构rank‑1微结构模型为材料插值模型开展高频PCB电路板导热路径的拓扑优化;再进行高频PCB电路板优化结构的映射;最后进行适应性处理,获得导热铜箔最终布局;本发明方法设计得到的结果较之传统的拓扑优化结构热性能更优越,可用于高频PCB电路板高密精细化导热铜箔布局设计。

    一种超高热流射频微系统的近结冷却结构设计方法

    公开(公告)号:CN111832206A

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN202010632957.3

    申请日:2020-07-02

    IPC分类号: G06F30/23 G06F111/04

    摘要: 一种超高热流射频微系统的近结冷却结构设计方法,先进行设计区域的离散,然后根据实际工况设置边界条件,并引入与伪密度值相关的反渗透率和导热率对设计区域进行有限元模型的初始化,根据斯托克斯流模型和对流扩散方程进行有限元分析,通过迭代计算的方式得到流场和温度场的信息,再利用得到的物理场信息计算目标函数,约束函数以及目标函数和约束函数对设计变量的灵敏度,在MMA算法更新下迭代,直到同时满足在设计过程中允许的最大流体体积占比值和在设计过程中允许的最大出入口处压力差,或迭代次数达到设定的最大迭代次数;本发明提高了设计可靠性,具有更高设计效率,更优设计结果,同时降低了设计成本。

    一种热流耦合结构的非迭代式拓扑优化方法

    公开(公告)号:CN111832204B

    公开(公告)日:2022-12-09

    申请号:CN202010632079.5

    申请日:2020-07-02

    摘要: 一种热流耦合结构的非迭代式拓扑优化方法,先利用Darcy等效模型求得初始状态下的物理场并优化得到对应的流道布局;然后搭建神经网络结构,利用准备好的数据集进行神经网络的训练并检测训练结果;再针对不同工况,获取此时的初始物理场,再将该物理场输入神经网络中,得到微流道布局并进行适应性处理;本发明利用神经网络对热性能优越的微流道布局进行学习,使得通过该神经网络生成获得的微流道布局同样具有优越的热性能,同时还极大的减少了设计所需时间,可用于热流耦合结构的微流道设计。