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公开(公告)号：CN117840599A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410020932.6
申请日：2024-01-05
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种三维叠层电路的立体激光加工装置及方法，涉及三维叠层电路表面的立体激光加工技术领域。该装置分为吸附盘和支撑结构，将吸附盘设置为中空结构，并在吸附盘的上表面开设第一凹槽，同时开设气流通道，是为了通过真空吸附对电路进行固定；在吸附盘侧面开设第二凹槽，实现与电路本体之间的自动定位，定位准确无偏差，提高了激光加工的精度；真空吸附对产品表面无机械力，避免了机械夹持对电路表面镀层的划伤、蹭伤问题；吸附盘通过与支撑结构相连并安装在激光微加工系统上，通过激光微加工系统的三维旋转实现自动换面，安装一次可完成五个面的连续加工，大幅度提高了激光加工效率。
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公开(公告)号：CN117042291A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310986696.9
申请日：2023-08-07
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明属于灌封技术领域，公开了一种三维叠层封装电路无气泡灌封结构及方法，包括顶部挡板和若干侧向封闭板；侧向封闭板上开设用于容纳三维叠层封装电路的互联基板的产品边界区的凹槽，且凹槽的深度大于容纳的互联基板的产品边界区的沿凹槽方向的长度；侧向封闭板的数量比三维叠层封装电路的互联基板的数量多1；侧向封闭板和互联基板依次交替叠层形成互联组件，且互联基板的灌封组装区表面和侧向封闭板的表面接触；互联组件一端端部的侧向封闭板表面与顶部挡板连接，另一端端部的侧向封闭板表面与三维叠层封装电路的腿板的灌封组装区表面连接。可在灌封中将绝大部分气泡排出，使最终产品实现接近无气泡，大幅度提高灌封成品率和产品质量。
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公开(公告)号：CN117817921A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410108671.3
申请日：2024-01-25
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明属于立体集成电路制造领域，涉及一种三维叠层电路的灌封模具及其工作方法。包括底座，底座侧面可拆卸固定设置有两个长侧板和两个短侧板，可拆卸固定的连接方式用于保证模具的重复利用，同时也有利于三维叠层电路的脱模。长侧板和短侧板上均设有限位台，限位台位于五面立方腔体的内部，限位台用于对待灌封三维叠层电路进行限位支撑，保证灌封电路的高度满足要求。底座上铺设有隔离板，避免灌封胶与底座直接接触，有利于三维叠层电路的脱模，有利于提高底座底面平整度，减小灌封后电路的高度差异。本发明的模具能重复利用，减少了资源浪费，便于三维叠层电路的脱模，能提高三维叠层电路的灌封质量。
