一种基于光分插滤波及光电振荡的微波光子混频器

    公开(公告)号:CN119483753A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202411406033.6

    申请日:2024-10-10

    Abstract: 本发明公开了一种基于光分插滤波及光电振荡的微波光子混频器,包括激光器、光调制及滤波处理芯片、光电探测单元和微波放大器。其中光调制及滤波处理芯片的内部包括第一光耦合器、第一相位调制器、第二相位调制器、窄带平顶光滤波器、光分插滤波器和第二光耦合器;光电探测单元包括平衡探测器器和光电探测器。激光器输出光载波,与光调制及滤波处理芯片相连,完成射频调制、本振调制及边带选择;其中光分插滤波器直通端与光电探测器耦合,再连接微波放大器,然后加载到第二相位调制器的射频输入口,实现光电振荡,生成本振信号;第二光耦合器输出的光信号与平衡探测器耦合,得到所需混频信号。本发明设计不需要外部电本振源,简化了结构,具有可全集成优势。

    一种多芯片混合集成的星载阵列式微波光子变频器

    公开(公告)号:CN115913370B

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202211203579.2

    申请日:2022-09-29

    Abstract: 本发明公开了一种多芯片混合集成的星载阵列式微波光子变频器,属于微波光子信号处理技术领域。包括光子芯片和射频芯片。光子芯片包括激光器耦合组件、LO调制器芯片、PLC芯片、RF调制器芯片、光纤微连接结构、四个高速光电探测器,所述射频芯片包括倍频器、RF低噪放芯片、四个中频放大器、四个滤波器。为解决星上高低温环境和振动对多芯片直连的应力损伤,采用短光纤微连接结构实现PLC芯片和调制器芯片桥接;为进一步提高系统集成度,通过光子芯片与射频芯片的多芯片组件封装的形式实现高集成度的光电混合集成多通道微波光子变频。本发明提高光路集成度和可靠性,降低体积重量,适应星载大规模应用需求。

    一种支持高速子信道交换的微波光子信道化接收装置

    公开(公告)号:CN117459150A

    公开(公告)日:2024-01-26

    申请号:CN202311181637.0

    申请日:2023-09-13

    Abstract: 本发明涉及一种支持高速子信道交换的微波光子信道化接收装置,激光器输出进行本振信号的电光调制,然后经过波分解复用分为上下两路,上路进行宽带射频信号的电光调制,下路先进行本振信号的电光调制,之后经过分路、衰减或声光移频、波分解复用后在不同的输出端口获得频率间隔固定的光本振信号,该光本振信号输入光开关,然后分别与分路后的射频信号一同输入相干光电探测阵列中。后续经过90度电桥合路与滤波,最终实现信道化接收。该装置可通过对光开关进行配置,实现子信道交换转发。该装置通过本振电光调制结合光移频器,可成倍增加子信道数目。该装置易于实施、稳定性好、可靠性高、信道化能力好且不存在光滤波稳定性差的问题。

    一种高本振杂散抑制的宽带微波光子混频芯片

    公开(公告)号:CN117375723A

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202311188408.1

    申请日:2023-09-14

    Abstract: 本发明公开了一种高本振杂散抑制的宽带微波光子混频芯片,由激光器、两个相位调制器和一个微环、一个合路器、一个光电探测器构成,激光器与第一相位调制器输入相连、第一相位调制器输出与微环相连,微环下载端与第二相位调制器相连,微环直通端的输出与第二相位调制器输出一同输入到合路器进行合路,合路后信号输入到光电探测器中实现光电转换。射频信号和本振信号依次加载到两个相位调制器上,此时本振信号为相位调制,中频信号为强度调制,在光探测器进行强度检测后,只有中频信号被保留下来,本振杂散可以被高度抑制。该芯片结构简单,且无需偏压控制,具有易于实施、稳定性好、可靠性高的优点。

    一种宽带多波束光控相控阵发射系统

    公开(公告)号:CN117595933A

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN202311331597.3

    申请日:2023-10-13

    Abstract: 本发明公开了一种宽带多波束光控相控阵发射系统,包括:激光器组合、载波复用器、载波分路器、调制器组合、波分解复用器组合、放大器组合、分路器组合、延时通道组合、波束复用器组合、探测器组合和天线阵元组合。本发明可实现同时多波束发射,且发射波束数量可扩展;采用多级离散延时加连续可变延时功能,能实现波束指向角度的二维连续捷变调节,灵活性更强;采用多载波复用调制与单载波分路延迟构架,显著降低星载相控阵天线对单个激光器输出功率的要求及所需的激光器数量。

    基于相干-非相干合成的宽带多波束光控相控阵接收系统

    公开(公告)号:CN117375725A

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202311206543.4

    申请日:2023-09-18

    Abstract: 本发明公开了一种基于相干‑非相干合成的宽带多波束光控相控阵接收系统,包括:射频接收单元组合、调制单元组合、分路单元组合、一级拓扑光纤单元组合、相干延时单元组合、非相干延时单元组合、二级拓扑光纤单元、光复用器单元、耦合探测单元、激光器组合、载波分路器组合、载波复用器、多载波分路器和多载波移相器。本发明实现同时多波束接收且波束数量可任意扩展;采用子阵内相干、子阵间非相干两级网络构架,解决宽角扫描与阵元大规模扩展面临的光功率不足的难题;采用阵列拓扑光纤实现延时通道互联,实现信号的高信噪比传输,同时克服波导交叉引起的功率损耗问题。本发明解决了大带宽、多波束、二维大角度扫描、阵元规模可扩展技术难题。

    一种多芯片混合集成的星载阵列式微波光子变频器

    公开(公告)号:CN115913370A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202211203579.2

    申请日:2022-09-29

    Abstract: 本发明公开了一种多芯片混合集成的星载阵列式微波光子变频器,属于微波光子信号处理技术领域。包括光子芯片和射频芯片。光子芯片包括激光器耦合组件、LO调制器芯片、PLC芯片、RF调制器芯片、光纤微连接结构、四个高速光电探测器,所述射频芯片包括倍频器、RF低噪放芯片、四个中频放大器、四个滤波器。为解决星上高低温环境和振动对多芯片直连的应力损伤,采用短光纤微连接结构实现PLC芯片和调制器芯片桥接;为进一步提高系统集成度,通过光子芯片与射频芯片的多芯片组件封装的形式实现高集成度的光电混合集成多通道微波光子变频。本发明提高光路集成度和可靠性,降低体积重量,适应星载大规模应用需求。

    一种基于准连续光相位采样的信号灵活处理与采样装置

    公开(公告)号:CN119363240A

    公开(公告)日:2025-01-24

    申请号:CN202411385822.6

    申请日:2024-09-30

    Abstract: 本发明公开了一种基于准连续光相位采样的信号灵活处理与采样装置,属于信号处理技术领域。该装置包括光源,及沿光源的信号输出方向依次顺序连接的可调谐准连续光发生模块、相位调制器、不等臂光干涉模块、电后端模块。可调谐准连续光发生模块对光源产生的光脉冲信号进行处理,生成时域波形为等间隔出现的、具有持续时间的展宽光脉冲序列,序列中每个光脉冲的时域外形根据从待接收射频信号提取的目标信号频率进行调谐。相位调制器对待接收射频信号进行相位采样,不等臂光干涉模块将采样得到的信号进行干涉处理,输出光信号。电后端模块对光信号进行光电转换、滤波、数字采样,得到模拟处理后的目标信号数字化结果。

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