电路板及电路板的制备方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117956682A

    公开(公告)日:2024-04-30

    申请号:CN202211294810.3

    申请日:2022-10-21

    Abstract: 本申请提供一种电路板,包括第一电路单元、第二电路单元和焊接层,第一电路单元包括第一焊盘和第一导电线路层,第二电路单元包括基板和第二导电线路层,第一焊盘包括互成台阶结构的第一部和第二部,第一部包括第一端面,第二部置于第一端面,第二部包括第二端面,第一端面的宽度大于第二端面的宽度;第二导电线路层包括第二焊盘,第二焊盘包括第三端面,第三端面置有包括开口的凹槽,开口的边缘与第三端面的边缘间隔;第二部伸入凹槽,第二部和凹槽间设有第一间隙,第一端面和第三端面间设有第二间隙,焊接层置于第一间隙和第二间隙内。本申请提供的电路板利于提高连接稳定性和减小厚度制约。本申请还提供了一种电路板的制备方法。

    四线测试装置
    3.
    发明公开
    四线测试装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN118837710A

    公开(公告)日:2024-10-25

    申请号:CN202310460365.1

    申请日:2023-04-23

    Abstract: 一种四线测试装置,包括测试治具以及测试电路板。测试治具可在外力的作用下移动至测试电路板上方,以对测试电路板上的多个测试点进行电气测试。测试治具包括固定装置以及多个沿第一方向间隔设置的探针组。多个探针组固定于固定装置上。在进行电气测试时每个探针组与一个测试点电性连接。每个探针组包括第一探针和第二探针。第一探针和第二探针中的至少一者为弯折结构,且第一探针和第二探针分别与测试点的不同表面相接触,以降低了对测试点在第一方向上的宽度的要求,实现对更高密度以及更小型的测试点的进行电气测试。

    电路板的制备方法及电路板
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117677045A

    公开(公告)日:2024-03-08

    申请号:CN202211091801.4

    申请日:2022-09-07

    Abstract: 本申请提供一种电路板的制备方法,包括:提供电路基板,所述电路基板包括依次叠设的基材层和第一导电线路层;采用激光熔化沉积技术在所述第一导电线路层上打印焊料层,使得所述焊料层与所述第一导电线路层之间形成第一金属间化合物;采用激光熔化沉积技术在所述焊料层上打印金属柱,使得所述焊料层和所述金属柱之间形成第二金属间化合物。本申请提供的电路板的制备方法能够提高导电线路层和金属柱的连接力。本申请还提供了一种电路板。

    电路板
    7.
    实用新型

    公开(公告)号:CN219068460U

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202223007867.9

    申请日:2022-11-10

    Abstract: 本申请提供一种电路板,包括沿第一方向层叠设置的基材层和第一导电线路层,第一导电线路层包括导电部,其特征在于,电路板上设置有容置腔,容置腔包括互相连通的第一腔部和第二腔部,第一腔部设置于基材层,第二腔部设置于导电部内并沿第一方向贯穿导电部;电路板还包括导电柱,导电柱包括互相连接的第一柱体和第二柱体,第一柱体设置于第一腔部内并至少固定于基材层,第二柱体设置于第二腔部并至少固定于导电部,第二柱体沿第一方向凸设于导电部。本申请提供的电路板利于提高电路板内的连接稳定性。

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