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公开(公告)号:CN117956682A
公开(公告)日:2024-04-30
申请号:CN202211294810.3
申请日:2022-10-21
Applicant: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
Abstract: 本申请提供一种电路板,包括第一电路单元、第二电路单元和焊接层,第一电路单元包括第一焊盘和第一导电线路层,第二电路单元包括基板和第二导电线路层,第一焊盘包括互成台阶结构的第一部和第二部,第一部包括第一端面,第二部置于第一端面,第二部包括第二端面,第一端面的宽度大于第二端面的宽度;第二导电线路层包括第二焊盘,第二焊盘包括第三端面,第三端面置有包括开口的凹槽,开口的边缘与第三端面的边缘间隔;第二部伸入凹槽,第二部和凹槽间设有第一间隙,第一端面和第三端面间设有第二间隙,焊接层置于第一间隙和第二间隙内。本申请提供的电路板利于提高连接稳定性和减小厚度制约。本申请还提供了一种电路板的制备方法。
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公开(公告)号:CN117939780A
公开(公告)日:2024-04-26
申请号:CN202211269193.1
申请日:2022-10-17
Applicant: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
Abstract: 本申请提供一种电路板、电路板组件以及电路板组件的制作方法。电路板包括基材层以及线路层,线路层设置在基材层上并包括焊垫,焊垫上开设有环形凹槽。通过在焊垫上设置环形凹槽,当电路板与电子元件通过锡膏进行焊形成焊接层时,能够容纳溢出的锡膏,使得锡膏很少溢到焊垫外或不会溢到焊垫外,从而降低因溢出的锡膏桥接导致的焊垫之间的短路风险。
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公开(公告)号:CN118837710A
公开(公告)日:2024-10-25
申请号:CN202310460365.1
申请日:2023-04-23
Applicant: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
Abstract: 一种四线测试装置,包括测试治具以及测试电路板。测试治具可在外力的作用下移动至测试电路板上方,以对测试电路板上的多个测试点进行电气测试。测试治具包括固定装置以及多个沿第一方向间隔设置的探针组。多个探针组固定于固定装置上。在进行电气测试时每个探针组与一个测试点电性连接。每个探针组包括第一探针和第二探针。第一探针和第二探针中的至少一者为弯折结构,且第一探针和第二探针分别与测试点的不同表面相接触,以降低了对测试点在第一方向上的宽度的要求,实现对更高密度以及更小型的测试点的进行电气测试。
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公开(公告)号:CN117641729A
公开(公告)日:2024-03-01
申请号:CN202210987490.3
申请日:2022-08-17
Applicant: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
Abstract: 本申请公开了一种具有光感测元件的电路板,包括电路基板以及光感测元件,所述光感测元件内嵌于所述电路基板中并与所述电路基板电连接,所述电路基板包括一开口以露出所述光感测元件的感光侧。本申请还公开了一种具有光感测元件的电路板的制作方法。
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公开(公告)号:CN119031565A
公开(公告)日:2024-11-26
申请号:CN202310596587.6
申请日:2023-05-23
Applicant: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
Abstract: 一种具有导电柱的电路板,包括线路基板以及沿厚度方向凸设于所述线路基板上的多个导电柱。所述线路基板对应每个所述导电柱设有弹性导体层,所述弹性导体层与对应的所述导电柱电连接并与所述线路基板电连接,在外力作用下导电柱能够发生自适应的高度变化,便于提升电连接的可靠性。
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公开(公告)号:CN117677045A
公开(公告)日:2024-03-08
申请号:CN202211091801.4
申请日:2022-09-07
Applicant: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
Abstract: 本申请提供一种电路板的制备方法,包括:提供电路基板,所述电路基板包括依次叠设的基材层和第一导电线路层;采用激光熔化沉积技术在所述第一导电线路层上打印焊料层,使得所述焊料层与所述第一导电线路层之间形成第一金属间化合物;采用激光熔化沉积技术在所述焊料层上打印金属柱,使得所述焊料层和所述金属柱之间形成第二金属间化合物。本申请提供的电路板的制备方法能够提高导电线路层和金属柱的连接力。本申请还提供了一种电路板。
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公开(公告)号:CN219068460U
公开(公告)日:2023-05-23
申请号:CN202223007867.9
申请日:2022-11-10
Applicant: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本申请提供一种电路板,包括沿第一方向层叠设置的基材层和第一导电线路层,第一导电线路层包括导电部,其特征在于,电路板上设置有容置腔,容置腔包括互相连通的第一腔部和第二腔部,第一腔部设置于基材层,第二腔部设置于导电部内并沿第一方向贯穿导电部;电路板还包括导电柱,导电柱包括互相连接的第一柱体和第二柱体,第一柱体设置于第一腔部内并至少固定于基材层,第二柱体设置于第二腔部并至少固定于导电部,第二柱体沿第一方向凸设于导电部。本申请提供的电路板利于提高电路板内的连接稳定性。