清除方法、显露装置、光刻设备和器件制造方法

    公开(公告)号:CN110832402A

    公开(公告)日:2020-02-21

    申请号:CN201880044464.9

    申请日:2018-05-28

    Abstract: 本发明涉及一种用于显露由层覆盖的衬底上的传感器目标的方法,所述方法包括以下步骤:确定所述衬底上的具有良率目标部分的第一区域的部位和所述衬底上的具有非良率目标部分的第二区域的部位;至少部分去除覆盖所述第二区域中的特征的所述层的特征区以显露出所述第二区域中的特征;测量所述第二区域中的被显露出的传感器特征的部位;基于所述第二区域中的被显露出的传感器特征的被测量的部位确定所述第一区域中的传感器目标的部位;和使用所述第一区域中的传感器目标的被确定的部位至少部分去除覆盖所述第一区域中的所述传感器目标的所述层的传感器目标区。

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