公开(公告)号：CN113454156B

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202080013319.1

申请日：2020-03-13

申请人： 三井—陶氏聚合化学株式会社

发明人： 清水贵广 ,  大木和幸 ,  山本贞树 ,  一关主税

IPC分类号： C08L23/04 ,  C08L23/26 ,  C08L77/00

摘要： 树脂组合物含有聚酰胺树脂(A)、乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(B)、和乙烯系聚合物(C)，相对于前述聚酰胺树脂(A)、前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(B)、及前述乙烯系聚合物(C)的总量而言，前述聚酰胺树脂(A)的含有率为50质量％以上，相对于前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(B)及前述乙烯系聚合物(C)的总量而言，前述乙烯系聚合物(C)的含有率小于50质量％。

公开(公告)号：CN117063262A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202280021186.1

申请日：2022-03-04

申请人： 三井-陶氏聚合化学株式会社

发明人： 中野重则 ,  西嶋孝一 ,  佐久间雅巳 ,  高冈博树

IPC分类号： H01L21/301

摘要： 本发明的课题是提供能实现常温及低温下的伸展性优异、进而常温及低温下的模量强度也优异的切割膜基材的切割膜基材用树脂组合物。解决上述课题的切割膜基材用树脂组合物包含乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)、聚酰胺(B)、和苯乙烯系树脂(C)。

公开(公告)号：CN112969584B

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN201980073987.0

申请日：2019-11-19

申请人： 三井—陶氏聚合化学株式会社

发明人： 西嶋孝一 ,  町屋宏昭 ,  五户久夫 ,  广中芳孝

IPC分类号： B32B27/00 ,  C08L23/08 ,  C08L25/08 ,  C08L101/12 ,  B32B27/28 ,  B65D65/40 ,  C08L23/06

摘要： 密封剂用树脂组合物，其含有：树脂(A)，所述树脂(A)为(甲基)丙烯酸酯单元的含量为10质量％以上且25质量％以下的乙烯·(甲基)丙烯酸酯共聚物；和赋粘树脂(B)，相对于密封剂用树脂组合物中的树脂成分的总量而言，树脂(A)的含量大于45质量％，相对于密封剂用树脂组合物中的树脂成分的总量而言，赋粘树脂(B)的含量为0.1质量％以上且10质量％以下。

公开(公告)号：CN111868167B

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN201980019064.7

申请日：2019-03-19

申请人： 三井—陶氏聚合化学株式会社

发明人： 西嶋孝一 ,  广中芳孝 ,  町屋宏昭 ,  五户久夫

IPC分类号： C08L23/26 ,  B32B27/32 ,  B65D65/02 ,  C08L23/14

摘要： 本发明提供贴体包装用组合物，其包含熔体流动速率(JIS K7210‑1999，190℃，负荷为2160g)为6g/10min以上的乙烯·不饱和羧酸共聚物的离子交联聚合物(A)、和熔体流动速率(JIS K7210‑1999，190℃，负荷为2160g)为6g/10min以下的聚烯烃(B)，相对于贴体包装用组合物中的树脂成分100质量％而言，聚烯烃(B)的含量为20质量％以上且50质量％以下。

公开(公告)号：CN110178203B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN201780080673.4

申请日：2017-12-21

申请人： 三井—陶氏聚合化学株式会社

发明人： 中野重则 ,  佐久间雅巳 ,  福山佳那

IPC分类号： H01L21/301 ,  B32B27/32 ,  C09J7/20

摘要： 本发明提供耐热性优异、并且芯片分切性与扩张性的均衡性优异的切割膜基材。切割膜基材，其包含第1树脂层和第2树脂层，所述第1树脂层由树脂组合物形成，所述树脂组合物含有：30质量份以上且95质量份以下的树脂(A)，其为选自由乙烯·不饱和羧酸系共聚物及上述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离聚物组成的组中的至少一种；5质量份以上且小于40质量份的树脂(B)，其为选自由聚酰胺及聚氨酯组成的组中的至少一种；和0质量份以上且30质量份以下的除上述聚酰胺以外的抗静电剂(C)(其中，将树脂(A)、树脂(B)及抗静电剂(C)的合计设为100质量份)，所述第2树脂层包含树脂(D)，所述树脂(D)为选自由乙烯·不饱和羧酸系共聚物及上述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离聚物组成的组中的至少一种。

公开(公告)号：CN111630100B

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN201980009271.4

申请日：2019-01-16

申请人： 三井—陶氏聚合化学株式会社

发明人： 石原卓弥 ,  山本幸一郎

IPC分类号： C08L23/08 ,  B32B27/00 ,  B32B27/28 ,  B32B27/30 ,  B65D65/02 ,  C08L25/08 ,  C08L53/02 ,  C09K3/10

摘要： 本发明的密封性树脂组合物为含有乙烯/不饱和酯共聚物(A)和酸改性苯乙烯系共聚物(B)的密封性树脂组合物，在将乙烯/不饱和酯共聚物(A)及酸改性苯乙烯系共聚物(B)的合计含量设为100质量％时，乙烯/不饱和酯共聚物(A)的含量为60质量％以上且99质量％以下，酸改性苯乙烯系共聚物(B)的含量为1质量％以上且40质量％以下，正己烷中的提取量为100mg/L以下。

公开(公告)号：CN107408593B

公开(公告)日：2022-10-14

申请号：CN201680008691.7

申请日：2016-02-05

申请人： 三井-陶氏聚合化学株式会社

发明人： 礒川素朗 ,  远藤结 ,  佐藤纪彦 ,  一关主税 ,  中田一之

IPC分类号： H01L31/048 ,  H01L31/05

摘要： 本发明提供一种配线片材、结构体及光发电模块。本发明的配线片材具有树脂片材(10)及设置于所述树脂片材(10)的一表面的微细配线(20)，且依据JIS‑K7105所测定的所述树脂片材(10)的350nm的波长下的透光率为70％以上。

公开(公告)号：CN113474158A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202080016208.6

申请日：2020-02-27

申请人： 三井—陶氏聚合化学株式会社

发明人： 桥本秀则 ,  丰岛骏

IPC分类号： B32B9/00 ,  B32B27/28 ,  B32B27/32 ,  B65D65/40 ,  B32B15/082

摘要： 实施方式中涉及的层叠体，其具有至少阻隔层(A)、粘接层(B)及密封层(C)以该顺序层叠的结构。粘接层(B)包含离聚物树脂层(Ba)和热塑性树脂层(Bb)，所述离聚物树脂层(Ba)包含乙烯·不饱和羧酸共聚物的离聚物(Ba1)，所述热塑性树脂层(Bb)包含选自乙烯·不饱和羧酸共聚物(Bb1)及聚烯烃(Bb2)中的至少1种。

公开(公告)号：CN113453900A

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN202080015553.8

申请日：2020-03-06

申请人： 三井—陶氏聚合化学株式会社

发明人： 柴山知大 ,  五户久夫 ,  西嶋孝一

IPC分类号： B32B27/32 ,  B65D88/22

摘要： 层叠体，其至少具备树脂层A、树脂层B、和树脂层C，树脂层B以树脂层B整体的50质量％以上的量包含乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物，树脂层C以大于树脂层C整体的10质量％且小于树脂层C整体的50质量％的量包含乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物。

公开(公告)号：CN108138000B

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN201680056759.9

申请日：2016-09-26

申请人： 三井—杜邦聚合化学株式会社

发明人： 礒川素朗 ,  远藤结 ,  佐藤纪彦 ,  一关主税 ,  中田一之

IPC分类号： C09J7/20 ,  B29C48/15 ,  B32B27/00 ,  B32B27/28 ,  B32B27/32 ,  C09J123/08 ,  C09J123/26 ,  C09J151/00 ,  H01L31/042 ,  B29K23/00 ,  B29L7/00 ,  B29L9/00

摘要： 本发明提供一种绝缘性多层片材及太阳能电池模块。所述绝缘性多层片材(10)具备：电绝缘性树脂薄膜层(15)；及粘接层(20)，设置于电绝缘性树脂薄膜层(15)的一面或两面。并且，粘接层(20)含有：含环氧基的乙烯系共聚物(A)；以及选自乙烯‑极性单体共聚物及密度为920kg/m3以下的乙烯‑α‑烯烃共聚物中的至少一种乙烯系共聚物(B)，其中，所述乙烯系共聚物(B)将含环氧基的乙烯系共聚物(A)除外。