一种薄片的新型贴合工艺与产品
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115820136A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202210103958.8

    申请日:2022-01-28

    发明人: 虞明慧

    摘要: 本发明所属IPC分类号为B41M1/30,具体涉及一种薄片的新型贴合工艺与产品。薄片的新型贴合工艺,工艺步骤包括:(1)镭射膜组件制备:对镭射膜表面进行涂层处理得到镭射膜组件;(2)PVC膜组件的准备;(3)复合:将镭射膜组件与PVC组件使用复合胶进行层压贴合得到薄片。本发明中不用使用一些特定的控制协同来实现薄片的制备,仅需要特定的涂布和层压实现新型贴合工艺,其工艺简单,生产效率高,同时层与层之间结合优异,制备得到的产品还具有优异的耐温性。

    一种高强度的层合卡片
    2.
    实用新型

    公开(公告)号:CN217113314U

    公开(公告)日:2022-08-02

    申请号:CN202220839227.5

    申请日:2022-04-12

    发明人: 虞明慧

    摘要: 本实用新型公开了一种高强度的层合卡片,包括层合底板与层合顶板,所述层合底板与层合顶板之间嵌合设置有加强筋,所述加强筋为网状编织结构,所述加强筋的内部设置有多组加强柱,所述层合底板与层合顶板的外侧设置有加强框,所述加强框起封边作用。在层合底板和层合顶板之间设置有加强筋,加强筋为网状编织结构,其内部布设有作为骨架的加强柱,将包裹加强柱的加强筋设置于层合底板与层合顶板之间,则能够使得卡片具有更强的弹性和韧性,抗弯折效果更佳,强度更好。

    一种制卡基片的组合卡片

    公开(公告)号:CN217113649U

    公开(公告)日:2022-08-02

    申请号:CN202220837957.1

    申请日:2022-04-12

    发明人: 虞明慧

    IPC分类号: G09F3/02

    摘要: 本实用新型公开了一种制卡基片的组合卡片,包括制卡基片和感应层,所述制卡基片上设置有镭射层,所述镭射层的表面设置有金属铝膜,所述金属铝膜上设置有第一槽区和第二槽区。制卡基片的金属铝膜上开设有与线圈对照的第一槽区,与磁卡对应的第二槽区,第一槽区与第二槽区内的槽体结构减弱了金属铝膜的金属屏蔽效果,从而使得制成的卡片的感应半径更大,使用感应效果更好。