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公开(公告)号:CN104446591A
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201410484873.4
申请日:2014-09-22
申请人: 阿尔斯通技术有限公司
IPC分类号: C04B37/00
CPC分类号: B23P15/02 , B23K31/02 , B23K2101/001 , B32B37/14 , C04B37/00 , C04B37/005 , C04B37/026 , C04B2237/086 , C04B2237/32 , C04B2237/363 , C04B2237/385 , C04B2237/592 , C04B2237/597 , C04B2237/78 , C04B2237/86 , C04B2237/88 , E04F13/0862 , E04F13/0885 , E04F13/0889 , E04F13/14 , E04F13/142 , F01D5/288 , F05D2230/237 , F05D2240/11 , F23R2900/00018
摘要: 本发明涉及用于将耐热保护部件施加至暴露于热的部件的表面的方法。该方法包括步骤:提供至少两个分开的热保护部件(2);通过柔性器件(1、4)而将至少两个分开的耐热保护部件(2)接合到它们的顶部表面和/或底部表面和/或至少一侧表面上以用于获得完整可操作实体;以及通过将各个热保护部件(2)的表面(5)施加并铜焊在暴露于热的部件的表面上以固定完整可操作实体。为了将柔性器件接合在所述分开的热保护部件(2)上,选择柔性器件(1、4)的材料以使材料经受铜焊,该铜焊在保护性气氛不含或含有减少的量的氧气的气氛下在700℃与1200℃之间的处理温度下执行,并且在铜焊之后在随后的氧化热步骤期间烧尽该材料。
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公开(公告)号:CN103988297A
公开(公告)日:2014-08-13
申请号:CN201280060840.6
申请日:2012-12-11
申请人: 三菱综合材料株式会社
CPC分类号: H05K13/00 , B23K1/20 , C04B35/111 , C04B35/14 , C04B35/46 , C04B35/587 , C04B35/6263 , C04B35/6264 , C04B35/632 , C04B35/63424 , C04B37/025 , C04B37/028 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/606 , C04B2235/95 , C04B2237/062 , C04B2237/064 , C04B2237/068 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/82 , C04B2237/88 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/467 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2924/12044 , H05K1/0201 , H05K1/0306 , H05K1/0373 , H05K13/0465 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要: 本发明的功率模块用基板(10)中,在绝缘层(11)的一个面上形成有电路层(12),在绝缘层(11)的另一个面上形成有金属层(13),且在该金属层(13)的另一个面上使用助焊剂接合有被接合体,所述功率模块用基板(10)中,在绝缘层(11)与金属层(13)的接合面的周边部形成有含有氧化物与树脂的助焊剂成分侵入防止层(51)。
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公开(公告)号:CN102170962A
公开(公告)日:2011-08-31
申请号:CN200880131379.2
申请日:2008-10-01
申请人: 日立造船株式会社
CPC分类号: B01D65/003 , B01D63/061 , B01D69/10 , B01D71/028 , B01D2313/04 , C03C8/04 , C03C8/24 , C04B35/117 , C04B37/005 , C04B38/00 , C04B2111/00793 , C04B2235/786 , C04B2237/062 , C04B2237/10 , C04B2237/343 , C04B2237/76 , C04B2237/88 , C04B35/00 , C04B41/5024
摘要: 本发明提供了一种分离膜,其特征在于,以氧化铝作为主成分构成的多孔管和配置在与所述管的接合位置的接合构件通过粘结剂被粘结,且在多孔管的表面形成沸石薄层,所述粘结剂由陶瓷氧化物形成,所述陶瓷氧化物含有SiO2:17~48wt%、Al2O3:2~8wt%、BaO:24~60wt%、ZnO:0.5~5wt%作为必要成分,且含有La2O3、CaO及SrO中的至少一种。在形成沸石层之前的阶段,将接合构件粘结在多孔管上。由此,粘结剂的熔融温度可以超过作为沸石的耐热极限的600℃以下的限度,粘结剂中使用的陶瓷氧化物的组成例如玻璃组成的选择范围变宽(没有了对玻璃软化温度的限制)。
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公开(公告)号:CN102672357A
公开(公告)日:2012-09-19
申请号:CN201210050337.4
申请日:2012-02-22
申请人: 通用电气公司
CPC分类号: B21D41/02 , B23K1/19 , B23K3/087 , B23K35/02 , B23K35/30 , C04B37/026 , C04B2237/122 , C04B2237/123 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/343 , C04B2237/402 , C04B2237/403 , C04B2237/405 , C04B2237/406 , C04B2237/407 , C04B2237/408 , C04B2237/55 , C04B2237/564 , C04B2237/567 , C04B2237/568 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/72 , C04B2237/76 , C04B2237/765 , C04B2237/80 , C04B2237/88 , C21D9/50 , Y10T428/12264 , Y10T428/12333
摘要: 本发明涉及受约束的金属凸缘及其制造方法。本发明提供一种制造带凸缘金属物品的方法。该方法包括:(a)将第一铜焊化合物施用到金属物品的第一部分上;(b)用一定长度的约束金属部件缠绕金属物品的第一部分;以及(c)将金属物品、约束金属部件和第一铜焊化合物的组件加热到高于第一铜焊化合物的固相线温度的温度,即典型地在大约300℃至大约2500℃的范围中的温度,以提供带凸缘金属物品,其中,金属物品具有热膨胀系数CTE 1,约束金属部件具有热膨胀系数CTE 2,并且CTE 1大于CTE 2。本发明进一步提供一种金属凸缘,它最大程度地减小高膨胀金属和低膨胀脆性材料之间的热膨胀失配。
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公开(公告)号:CN101065842A
公开(公告)日:2007-10-31
申请号:CN200580040741.1
申请日:2005-11-28
申请人: 株式会社村田制作所
IPC分类号: H01L23/02
CPC分类号: H05K1/0218 , B32B18/00 , C04B35/63 , C04B35/634 , C04B37/026 , C04B37/028 , C04B2235/656 , C04B2237/125 , C04B2237/32 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/40 , C04B2237/403 , C04B2237/405 , C04B2237/406 , C04B2237/408 , C04B2237/562 , C04B2237/62 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , C04B2237/86 , C04B2237/88 , H01L21/4807 , H01L23/04 , H01L23/055 , H01L23/552 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/144 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要: 如专利文献1所述,若随着混合IC等电子元器件进一步降低高度,而减薄屏蔽壳,则由于屏蔽壳是金属制的,因此难以高精度地对它进行弯折等加工,另外由于吸取时作用的外力,使屏蔽壳的变形显著。在专利文献2所述的技术中,由于陶瓷制的盖罩形成为箱型形状,因此若为了电子元器件降低高度,而减薄盖罩的陶瓷厚度,则例如图18(a)、(b)所示,顶部2A产生弯曲。本发明的电子元器件10包括;具有布线图形14的布线基板11;安装在布线基板11的上表面的表面安装元器件12;以及覆盖布线基板11的盖罩13,盖罩13包括;利用平板状的陶瓷构件形成的顶部13A;以及利用具有与表面安装元器件12相同程度的高度的柱状构件而形成的脚部13B。
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公开(公告)号:CN1167742A
公开(公告)日:1997-12-17
申请号:CN96106282.7
申请日:1996-05-17
申请人: 东芝株式会社
IPC分类号: C04B41/90
CPC分类号: H01H33/66207 , B23K35/001 , B23K35/0238 , C04B37/026 , C04B2235/6562 , C04B2235/6581 , C04B2237/123 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/127 , C04B2237/343 , C04B2237/406 , C04B2237/597 , C04B2237/64 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C04B2237/80 , C04B2237/88 , H01H2033/66215
摘要: 本发明提供了一种陶瓷-金属粘合材料,一种使用该材料的陶瓷-金属粘合件的制造方法;及一种使用该材料制作的真空密封容器。用该材料以活性金属法对真空密封容器作陶瓷-金属封接时,可抑制元素由密封件向钎焊料中扩散,重复性良好地形成可靠性高的封接部件。本发明的结合材料包括:设置于金属制密封件4一侧的金属钎焊料1;设置于陶瓷制绝缘容器5一侧的活性金属钎焊料3;及设置于上述金属钎焊料1、3之间、防止金属元素扩散的中间层2。
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公开(公告)号:CN104011852B
公开(公告)日:2016-12-21
申请号:CN201280063176.0
申请日:2012-12-20
CPC分类号: H05K1/09 , C04B37/026 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/127 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/407 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , C04B2237/86 , C04B2237/88 , H01L23/3735 , H01L29/1608 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/38 , H05K2201/098 , H05K2201/09827 , Y10T428/24488 , H01L2924/00
摘要: 实施方式的陶瓷铜电路基板(1)具备陶瓷基板(2)、和经由包含活性金属元素的接合层而接合到陶瓷基板(2)的两面的第1以及第2铜板。在第1以及第2铜板的端部的截面中,比在从铜板与陶瓷基板的接合端朝向铜板的上表面内侧方向而与界面形成45°的方向上描绘出的直线(AB)还向铜板的外侧方向露出的截面的面积(C)相对与以直线(AB)为斜边的直角三角形相当的截面的面积(D)的比例(C/D)是0.2以上且0.6以下的范围。在第1以及第2铜板的上表面端部分别设置有R部,并且R部的从第1以及第2铜板的上方观察到的长度(F)为100μm以下。
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公开(公告)号:CN103460418B
公开(公告)日:2016-07-06
申请号:CN201280014398.3
申请日:2012-03-22
申请人: 丹麦科技大学
发明人: 恩戈·范·农 , 尼尼·普吕茨 , 克里斯蒂安·罗伯特·哈芬登·巴尔 , 安诺斯·史密斯 , 瑟伦·林德罗特
CPC分类号: H01L35/32 , B32B18/00 , C04B35/63 , C04B2235/6025 , C04B2235/656 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/36 , C04B2237/704 , C04B2237/88 , H01L35/22 , H01L35/34
摘要: 本发明涉及用于制备热电式发电机的结构、包含该结构的热电式发电机以及制备该结构的方法。
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公开(公告)号:CN104220400A
公开(公告)日:2014-12-17
申请号:CN201280067634.8
申请日:2012-11-28
申请人: 康宁股份有限公司
IPC分类号: C04B37/00
CPC分类号: B32B38/0036 , B32B2038/0052 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/60 , C04B37/005 , C04B2235/46 , C04B2235/6562 , C04B2235/6567 , C04B2235/658 , C04B2235/662 , C04B2235/9692 , C04B2237/08 , C04B2237/083 , C04B2237/16 , C04B2237/343 , C04B2237/365 , C04B2237/368 , C04B2237/708 , C04B2237/88 , Y10T156/10 , Y10T403/477
摘要: 一种用于在两个或更多个成形的陶瓷结构之间形成改善的密封接头的方法,所述方法包括提供通过接头接合在一起的至少第一和第二陶瓷结构,该接头包括硅、硅合金和硅化合物中的一种或更多种,该接头包括在所述接合的结构内部的暴露部分;然后把所述接头的一种或更多种的硅、硅合金和硅化合物中的至少一部分转化成氮化硅和/或碳化硅,理想地在该接头的至少一个内部暴露部分进行,从而当在由密封在一起的陶瓷结构形成的装置之内使用侵蚀性化学品时,为该接头提供增加的耐化学性。所述陶瓷结构理想地包括碳化硅。
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公开(公告)号:CN103460418A
公开(公告)日:2013-12-18
申请号:CN201280014398.3
申请日:2012-03-22
申请人: 丹麦科技大学
发明人: 恩戈·范·农 , 尼尼·普吕茨 , 克里斯蒂安·罗伯特·哈芬登·巴尔 , 安诺斯·史密斯 , 瑟伦·林德罗特
CPC分类号: H01L35/32 , B32B18/00 , C04B35/63 , C04B2235/6025 , C04B2235/656 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/36 , C04B2237/704 , C04B2237/88 , H01L35/22 , H01L35/34
摘要: 本发明涉及用于制备热电式发电机的结构、包含该结构的热电式发电机以及制备该结构的方法。
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