公开(公告)号：CN105517767B

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201480049713.5

申请日：2014-08-06

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 滨岛知树 ,  伊藤环 ,  志贺英祐 ,  加藤祯启

IPC: B29B11/16 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B29C51/14 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08J2300/24 ,  C08J2379/04 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/029

Abstract: 一种预浸料，其具有：含有热固性树脂(A)和无机填料(B)的热固性树脂组合物(C)、和浸渗或涂布有该热固性树脂组合物(C)的玻璃布(D)，在将构成该玻璃布(D)的经纱的经纬密度设为X(根/英寸)、纬纱的经纬密度设为Y(根/英寸)、每1根前述经纱的长丝数设为x(根)、每1根前述纬纱的长丝数设为y(根)、厚度设为t(μm)的情况下，前述玻璃布(D)满足下述式(I)～(III)：(x+y)≤95(I)；1.9

公开(公告)号：CN106923387A

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201611122195.2

申请日：2016-12-08

Applicant: 黄振正 ,  黄柏豪 ,  黄柏翰

Inventor： 黄振正 ,  黄柏豪 ,  黄柏翰

IPC: A41D1/00 ,  A41D27/28 ,  A41D31/02 ,  B32B27/06 ,  B32B27/12 ,  B32B7/12

CPC classification number: H05K1/028 ,  A41D1/005 ,  A41D31/0038 ,  A41D31/02 ,  A41D2400/22 ,  B32B3/266 ,  B32B3/30 ,  B32B27/12 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2250/02 ,  B32B2255/10 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/724 ,  B32B2437/00 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/038 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0969 ,  A41D27/28 ,  B32B7/12 ,  B32B27/06

Abstract: 一种透气导电布，包括一第一塑料膜、一电路图案层及一织布。该第一塑料膜包括相对的一内表面及一外表面。该第一塑料膜形成多个分别地延伸入所述微孔的第一中空凸缘，每一第一中空凸缘界定出一通道，该通道延伸穿过该外表面及该第二表面。该电路图案层形成于该第一塑料膜的该内表面。该织布包括相对的一第一表面及一第二表面，该织布界定出多个微孔分别地延伸穿过该第一表面及该第二表面。且该第一表面黏合于该第一塑料膜的内表面及该电路图案层。该电路图案层具有多个对应穿过所述微孔的第二中空凸缘。

公开(公告)号：CN103109586B

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201180045519.6

申请日：2011-09-06

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： G.周 ,  J.A.M.拉德马克斯 ,  P.A.H.斯诺伊森 ,  J.H.G.巴克斯 ,  F.A.范阿比伦 ,  L.范皮伊特森

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0283 ,  F21K9/20 ,  F21V21/00 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/038 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/303 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0152 ,  Y10T29/4913

Abstract: 一种制造电子纺织品（1）的方法，包括以下步骤：提供包括多个导线（6a-b）的纺织品载体2）；将纺织品载体（2）可释放地附着（101）到刚性支撑板（20）；以在纺织品载体（2）上形成多组连接垫（5a-b）的模式在纺织品载体（2）上提供102）导电物质，每组连接垫限定了用于放置电子组件（3）的组件放置位置，并且每组连接垫5a-b）包括覆盖导线之一的连接垫，该连接垫在平行于导线的方向上具有连接垫长度（Lcp）并且在垂直于导线的方向上具有连接垫宽度（Wcp），其中连接垫宽度（Wcp）是纺织品载体（2）在垂直于导线的方向上的延伸（Wtc）的至少百分之一；将电子组件（3）自动地放置（103）在组件放置位置处；固化（104）导电物质以将电子组件（3）附着到纺织品载体（2），从而形成电子纺织品（1）；以及将电子纺织品从刚性支撑板移除（105）。

公开(公告)号：CN103718657B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201280035126.1

申请日：2012-07-19

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 加藤宏明 ,  古森清孝

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/03 ,  H01P3/026 ,  H01P3/082 ,  H01P3/085 ,  H05K1/024 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/029

Abstract: 本发明的目的是提供一种印刷配线板，不需要将多个信号线布置为向构成基材的纵线或横线倾斜，能够使多个信号线中的传输速率的差值较小。本发明涉及印刷配线板，其通过在所述绝缘层(10)的一侧上布置由至少两个或更多信号线(1)形成的信号层(2)来形成。基材(13)嵌入所述绝缘层(10)内，以远离中心地位于与沿所述绝缘层10厚度方向的中心相比更远离所述信号层2的位置。所述绝缘层(10)具有这样的结构：布置信号线层(2)的一层上的厚层部分(11)、所述基材(13)和与布置信号层(2)的这层相对的一层上的薄层部分(12)层叠。(所述厚层(11)的厚度(A1))／(所述薄层(12)的厚度(B1))大于5。

公开(公告)号：CN103188866B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201210562434.1

申请日：2012-12-21

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 富永亮二郎 ,  酒井健二 ,  藤井直明

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/029 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明涉及印刷线路板及其制造方法，所述印刷线路板包括芯基板；在所述基板上形成的第一导电图案；绝缘结构体，所述绝缘结构体具有第一绝缘层并形成在所述基板之上以使所述第一绝缘层覆盖所述第一图案；在所述结构体上形成的第二导电图案；和第二绝缘层，所述第二绝缘层形成在所述结构体之上以使所述第二绝缘层覆盖所述第二图案。所述结构体具有通过所述第一绝缘层来连接所述第一图案和所述第二图案的通孔导体，所述第一绝缘层包括含有增强纤维材料的第一层和形成在所述第一层上的第二层，以使所述第一层位于基板侧，而第二层位于第二绝缘层侧，并且所述第二层由与形成所述第二绝缘层的绝缘材料相同的绝缘材料制成。

公开(公告)号：CN105399975A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201510964536.X

申请日：2010-02-16

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 上野雅义 ,  加藤祯启 ,  信国豪志

IPC: C08J5/24 ,  D03D15/12 ,  H05K1/03 ,  B32B17/04 ,  B32B27/04 ,  B32B27/20 ,  B32B27/42 ,  B32B27/38 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  B32B15/20

CPC classification number: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B17/04 ,  B32B27/04 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/08 ,  C08J2363/00 ,  D03D13/008 ,  D03D15/0011 ,  D10B2505/02 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029 ,  Y10T442/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/42 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/12 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/558 ,  B32B2553/00 ,  C08J2361/14 ,  C08J2463/00 ,  D03D15/12 ,  H05K1/0353

Abstract: 本发明涉及预浸料、层压体和包覆金属箔的层压体。公开一种预浸料，其由(A)玻璃布与包括(C)非卤系环氧树脂和(D)无机填料的树脂组合物构成，特征在于在所述玻璃布(A)中，当每1m2的重量为W(g/m2)，厚度为t(μm)，每英寸经线的排列密度为X(根/英寸)和每英寸纬线的排列密度为Y(根/英寸)时，X和Y合计为150-240，t为17-35以及作为表观密度的W/t的值为1.1-1.5，所述玻璃布(A)在所述预浸料中的体积含量为32％-42％。

公开(公告)号：CN102057763B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN200980121766.2

申请日：2009-06-03

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： R·巴塔查亚 ,  L·范皮特森 ,  K·范奥斯 ,  T·舒勒 ,  G·拉梅里希斯 ,  E·阿尔特维舍尔

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/038 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/10393 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T442/2008 ,  Y10T442/2041 ,  Y10T442/2098 ,  Y10T442/2107 ,  Y10T442/2123 ,  Y10T442/2738

Abstract: 本发明涉及一种电子纺织品，该电子纺织品包括具有衬底电极的纺织品衬底，以及具有部件电极的电子部件。部件电极经由具有方向依赖性的电导的耦合层与衬底电极导电接触，从而择优地允许电流在衬底电极和部件电极之间流动。由于耦合层不必被图案化以防止出现寄生电流，所以衬底电极和部件电极之间的导电接触具有改进的可靠性。

公开(公告)号：CN105247972A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201480023607.X

申请日：2014-04-21

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 中村俊浩 ,  内堀慎也 ,  沼崎浩二 ,  柏崎笃志 ,  今田真嗣 ,  薮田英二

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01L23/145 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/038 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0067 ,  H05K3/067 ,  H05K3/341 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在多层基板中，在焊接区(61)的下方使增强层(30)内的玻璃布(30b)向焊接区(61)侧变形。并且，使得增强层的树脂层(30c)中的从玻璃布(30b)到焊接区(61)侧的表面为止的厚度(S1)比从玻璃布(30b)到芯层(20)的表面(20a)为止的尺寸(T1)小。由此，能够从裂纹更小的阶段抑制裂纹的发展、扩大。因而，能够使裂纹的发展及扩大变慢。结果，即使产生裂纹，也确保焊接区与内层布线之间的绝缘性，能够抑制它们之间短路。

公开(公告)号：CN105101646A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510483806.5

申请日：2015-08-10

Applicant: 苏州市博奥塑胶电子有限公司

Inventor： 丁铭 ,  冯照泰 ,  张友明

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/0011 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/029

Abstract: 本发明涉及一种复合聚丙烯系树脂片的制备方法，本发明通过将碳纤维布夹于两层片状聚丙烯之间并热压合的方式，并且通过将碳纤维布预浸环氧树脂的方式提高碳纤维布与片状聚丙烯之间的接着力，制备得到一种复合聚丙烯系树脂片，该复合聚丙烯系树脂片在具有传统的充当上下线路层之间的绝缘介质和接着介质的同时，还具有电磁屏蔽功能，能够提高多层板的电磁屏蔽功能，以利于多层板的高频性能。

公开(公告)号：CN104908389A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201510100415.0

申请日：2015-03-06

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 梅原大明 ,  井上博晴

IPC: B32B27/04 ,  B32B27/28 ,  B32B27/38 ,  B32B25/02 ,  B32B25/04 ,  B32B15/06 ,  B32B15/092 ,  C08L33/04 ,  C08L71/12 ,  C08L63/00 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08J2315/00 ,  C08J2333/00 ,  C08J2371/12 ,  C08J2433/00 ,  C08J2463/00 ,  C08J2471/12 ,  C08L71/12 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/029 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T442/2951 ,  C08L33/06 ,  C08L33/20 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供预浸料、覆金属箔层压板以及印刷布线板。所述预浸料是将含有A成分、B成分和C成分的树脂组合物含浸于织布基材并进行加热干燥而形成，A成分是在碳原子之间不具有不饱和键、环氧价为0.2～0.8eq/kg、重均分子量为20万～100万且包含x个由式(I)表示的重复单元和y个由式(II)表示的重复单元的高分子量体，x与y之比为x∶y＝0∶1～0.35∶0.65；B成分是聚芳醚共聚物；C成分是一个分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂；A成分与B成分相溶，与C成分不相溶，式(II)中的R1为氢原子或甲基、R2为氢原子或烷基。据此，能够减少封装件的翘曲，并兼备优良的耐热性和介电特性。