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    一种用于玻璃粘接的光固化粘合剂
    1.
    发明公开
    一种用于玻璃粘接的光固化粘合剂 审中-实审

    公开(公告)号：CN118667484A

    公开(公告)日：2024-09-20

    申请号：CN202410860041.1

    申请日：2024-06-28

    申请人： 浙江赛宝新材料有限公司

    发明人： 叶媛媛 ,  张志明 ,  刘少刚 ,  楼钦

    IPC分类号： C09J133/12 ,  C09J11/08 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J109/02 ,  C09J161/06 ,  C09J181/04 ,  C09J159/00 ,  C09J177/00 ,  C03C27/10

    摘要： 本发明涉及粘合剂技术领域，且公开了一种用于玻璃粘接的光固化粘合剂，包括以下步骤：S1、调配粘合剂：通过第一调配方式与第二调配方式调配出粘合剂；S2、添加抗老剂：通过添加抗老剂能够增加粘合剂的使用寿命，并增加粘合剂固化后的稳定性；S3、玻璃粘接工艺：通过粘合剂对玻璃进行粘接，从而完成对玻璃的安装；通过第一调配方式与第二调配方式调配出粘合剂，且在调配完成后，向粘合剂内部添加抗老剂，其中包括提高耐水性、提高耐热性、加入防老剂、消除内应力以及加热固化，根据情况选取其中一种或多种方式增加粘合剂固化后的稳定性，以防止粘合剂因风吹雨晒导致粘合剂快速老化。

    用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途
    2.
    发明公开
    用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途 审中-实审

    公开(公告)号：CN118496775A

    公开(公告)日：2024-08-16

    申请号：CN202410867045.2

    申请日：2024-07-01

    申请人： 江苏和和新材料股份有限公司

    发明人： 李诚 ,  叶书怀 ,  张涛 ,  袁凯 ,  吉和信 ,  钟程 ,  苟明明 ,  丁震东 ,  史慧敏

    IPC分类号： C09J7/25 ,  C09J7/35 ,  C09J177/00 ,  C08G69/26 ,  H01L21/304

    摘要： 本发明提供一种用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途，该环保型剥膜胶带从下至上依次设置有PET离型保护层、热熔胶层和PET基材层，其中，热熔胶层为共聚酰胺型热熔胶，共聚酰胺型热熔胶具有表干好、方便再定位、内聚强度高等特点，通过设置热熔胶层代替传统的溶剂型压敏胶，避免了生产、制造和使用过程中有机溶剂等挥发气体释放，环境更友好，且能够方便机械手操作，能在晶圆表面快速撕开再定位，同时在再定位过程中不会因撕开应力导致晶圆内部产生裂纹，保证良率；对于不同的晶圆切割保护膜基材，选用合适的热熔胶，对PET、PVC和聚烯烃等低表面能晶圆切割保护膜基材剥离强度更高，剥离力更稳定。

    一种大豆基胶黏剂的固化促进树脂及其制备方法和应用
    3.
    发明公开
    一种大豆基胶黏剂的固化促进树脂及其制备方法和应用 审中-实审

    公开(公告)号：CN118271595A

    公开(公告)日：2024-07-02

    申请号：CN202410548002.8

    申请日：2024-05-06

    申请人： 东北林业大学

    发明人： 高振华 ,  阚雨菲 ,  韦双颖 ,  韩帅元 ,  白玉梅

    IPC分类号： C08G69/26 ,  C09J177/00 ,  C09J189/00 ,  C09J11/08

    摘要： 一种大豆基胶黏剂的固化促进树脂及其制备方法和应用，本发明涉及一种固化促进树脂及其制备方法和应用。本发明要解决现有工业化大豆基胶黏剂由于交联速率低和交联密度不够，导致其板材生产热压速度慢、生产效率低的问题，尤其是常规使用小分子碱液调高交联分散剂PAE树脂溶液pH值，以提升热压速度导致板材胶合性能明显降低的问题。大豆基胶黏剂的固化促进树脂由脂肪族多元胺与有机二元酸制备而成；制备方法：将脂肪族多元胺与有机二元酸加热反应，收集体系缩聚而蒸馏出的水，停止加热使反应体系降温，然后向反应体系中加入水及缩聚蒸出水，继续搅拌并使反应体系降温，得到大豆基胶黏剂的固化促进树脂；应用，它用于调制大豆基胶黏剂。

    一种生物质淀粉胶黏剂及其制备方法及应用
    4.
    发明公开
    一种生物质淀粉胶黏剂及其制备方法及应用 有权

    公开(公告)号：CN117402571A

    公开(公告)日：2024-01-16

    申请号：CN202311602191.4

    申请日：2023-11-28

    申请人： 西南林业大学

    发明人： 张莲鹏 ,  金涛 ,  刘砾 ,  黄跃峰 ,  杨药红 ,  杜官本

    IPC分类号： C09J103/04 ,  C09J177/00 ,  B27D1/04

    摘要： 本发明涉及生物质淀粉胶黏剂技术领域，具体地说，涉及一种生物质淀粉胶黏剂及其制备方法及应用。其包括以下步骤：步骤S1、制备超支化多元胺；步骤S2、室温下称取所述淀粉和所述α—淀粉酶，将称取的所述淀粉和所述α—淀粉酶与水混合后加入反应器中，升温至90‑95℃下连续搅拌12h进行反应得到酶催化淀粉水解液；步骤S3、室温下称取所述超支化多元胺，然后将称取的所述超支化多元胺和步骤S2中得到的所述酶催化淀粉水解液混合反应2h‑5h；步骤S4、步骤S3的反应结束后产物冷却至室温，按其固含量50％加入去离子水使其完全溶解。本发明中的制备方法通过超支化多元胺和酶催化淀粉水解液进行反应便能够制备得到胶黏剂，无需额外的化学药品对淀粉进行改性。

    一种可激光拆解的光敏胶及其应用和应用方法
    7.
    发明授权
    一种可激光拆解的光敏胶及其应用和应用方法 有权

    公开(公告)号：CN114316886B

    公开(公告)日：2023-12-22

    申请号：CN202011057589.0

    申请日：2020-09-29

    申请人： 上海飞凯材料科技股份有限公司

    发明人： 王垚森 ,  高晓义 ,  季冬晨

    IPC分类号： C09J179/08 ,  C09J169/00 ,  C09J177/00 ,  C09J11/06 ,  H01L23/29

    摘要： 本发明公开了一种可激光拆解的光敏胶，所述光敏胶包括以下组分：主体树脂5～50wt％、主溶剂20～90wt％、成膜助剂10～70wt％、光敏物0～5wt％；所述主体树脂选自聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚碳酸酯中的至少一种。本发明的第二方面提供了一种如上所述的可激光拆解的光敏胶在半导体封装领域的应用。本发明的第三方面提供了一种如上所述的可激光拆解的光敏胶的应用方法，包括以下步骤：使用所述可激光拆解的光敏胶将载体基材粘合，再与涂覆了粘合胶的待处理基材粘合，对待处理基材进行工艺处理，处理完毕后解开粘合回收载体基材。