一种电流体喷头安装前调整装置

    公开(公告)号:CN118175749B

    公开(公告)日:2024-12-10

    申请号:CN202410376139.X

    申请日:2024-03-29

    Abstract: 本申请涉及一种电流体喷头安装前调整装置,包括:调节模组,其包括调节座、夹持组件和调节驱动件,夹持组件用于夹持电流体喷头的针体,调节驱动件带动调节座在第一方向上运动;成像模组,其包括成像件,成像件的成像方向沿第二方向设置,成像件用于给针体成像,成像件的视野范围内包括标定点;定位模组,其包括定位件,定位件包括第一基准面,第一基准面适于供电流体喷头的安装部的第一定位面抵靠。本申请利用调节模组带动针体尖端运动至成像件的视野范围内的标定点处,再使安装部移动至抵靠定位件,而完成电流体喷头的调整。即可使得多个电流体喷头的喷出处至定位面的距离一致,保证多个电流体喷头可装配至喷出处高度一致,保证了打印精度。

    一种增材制造陶瓷覆铜基板的方法和结构

    公开(公告)号:CN118678559A

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202410827246.X

    申请日:2024-06-25

    Abstract: 本发明提供了一种增材制造陶瓷覆铜基板的方法和结构,涉及功率器件基板制造技术领域,目的是制造出寿命更强、可靠性更高的功率模块,包括以下步骤:通过增材制造技术制备具有导电层拓扑图案的陶瓷基板;对所述陶瓷基板进行表面粗糙化处理;通过增材制造技术打印具有导电层拓扑图案的塑性或刚性掩膜,将所述掩膜安装到所述陶瓷基板;对所述陶瓷基板进行冷喷涂处理。本发明制作的功率模块具有寿命更长、集成度更高且更可靠的优点。

    一种柔性线路板的加工方法及系统

    公开(公告)号:CN117015155B

    公开(公告)日:2024-09-03

    申请号:CN202311149708.9

    申请日:2023-09-06

    Abstract: 本发明提出了一种柔性线路板的加工方法及系统。所述方法包括:选取需要进行加工的柔性线路板基材;设计需要设计加工的线路图形,并将所述线路图形导入至计算机,并通过计算机辅助设计软件将线路图形转化为数字化文件;将所述数字化文件加载到柔性线路板加工系统中;在柔性线路板基材表面涂覆一层透光胶,并对其进行烘烤处理使其固化;将光刻胶覆盖在透光层上,并通过掩膜版进行曝光;形成需要加工的线路图案;在光刻胶模板上进行金属化处理,形成导电层;将光刻胶模板剥离,并进行清洗和处理,获得加工后的柔性线路板;对加工后的柔性线路板进行全面检测,所述检测包括电性能检测以及可靠性验证,并对存在的缺陷进行修复。

    使用激光辅助的沉积印刷粘性材料的系统

    公开(公告)号:CN118542077A

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202280085464.X

    申请日:2022-12-14

    Abstract: 在用于印刷粘性材料的系统中,所述粘性材料的印刷和后处理是依次顺序地执行的。在初始步骤中,使用供体模块和激光扫描仪将所述粘性材料印刷在安装在接收器基板上的样品上,并且然后用后处理系统替换所述供体模块以执行后处理操作(反之亦然)。可执行多个后处理操作,并且可在同一层上印刷多种不同的材料。所述系统可提高在同一样品上印刷的速度、分辨率和材料多样性,并且为新设计开辟了可能性。

    一种电流体喷头安装前调整装置

    公开(公告)号:CN118175749A

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202410376139.X

    申请日:2024-03-29

    Abstract: 本申请涉及一种电流体喷头安装前调整装置,包括:调节模组,其包括调节座、夹持组件和调节驱动件,夹持组件用于夹持电流体喷头的针体,调节驱动件带动调节座在第一方向上运动;成像模组,其包括成像件,成像件的成像方向沿第二方向设置,成像件用于给针体成像,成像件的视野范围内包括标定点;定位模组,其包括定位件,定位件包括第一基准面,第一基准面适于供电流体喷头的安装部的第一定位面抵靠。本申请利用调节模组带动针体尖端运动至成像件的视野范围内的标定点处,再使安装部移动至抵靠定位件,而完成电流体喷头的调整。即可使得多个电流体喷头的喷出处至定位面的距离一致,保证多个电流体喷头可装配至喷出处高度一致,保证了打印精度。

    一种提高PCB铝基板导电散热的方法

    公开(公告)号:CN118042714A

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202311838557.8

    申请日:2023-12-28

    Abstract: 本发明公开了一种提高PCB铝基板导电散热的方法,方法包括铝基板的制备步骤,铝基板具有铝基层、绝缘层和导电层,导电层为铜箔,铝基板的制备步骤如下将铝板切成铝片,打磨去毛刺,采用碱性溶液对铝片进行碱蚀,再使用纳米级二氧化硅抛光液对铝片进行镜面抛光;碱性溶液为氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液、碳酸钠溶液、磷酸钠溶液中的一种;碱蚀的温度为35‑45℃,碱蚀的时间为3‑4min,碱性溶液的浓度为1‑1.2mol/L;纳米级二氧化硅抛光液的径粒大小选择60‑80nm,镜面抛光时间为4‑5min;制作绝缘层;采用热压合成铝基板或在绝缘层上采用磁控溅铜在绝缘层上制备导电膜层,本发明提高了铝基板的导电和散热效果。

    基于电场驱动微纳3D打印高密度柔性电路板制造方法

    公开(公告)号:CN117715316A

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202311761403.3

    申请日:2023-12-20

    Abstract: 本发明提供了一种基于电场驱动微纳3D打印高密度柔性电路板制造方法,对柔性基底进行清洁去污处理,在处理后的柔性基底上沉积一层铜薄膜,制备出覆铜模板;以光刻胶为打印材料,在覆铜模板上打印出设计的电路图案;以打印的电路图案作为掩模,采用湿法刻蚀工艺,对不同掩模图案以及不同厚度铜层进行刻蚀,将未被光刻胶掩膜图案覆盖的铜层刻蚀掉,留下电路图案;对已经固化的光刻胶进行去除,留下铜导电电路图案,并对除胶后的电路板进行清洗和干燥处理;以经过刻蚀除胶处理后的铜导电电路图案为种子层,继续沉积其他导电金属;对形成的样件进行清洗并烘干处理。本发明可以实现高密度超微细电路板的低成本、批量化绿色制造。

    一种基于分形设计加热膜的原子传感器气室无磁加热方法

    公开(公告)号:CN117177391A

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN202311146014.X

    申请日:2023-09-06

    Inventor: 柴真 黄昆

    Abstract: 一种基于分形设计加热膜的原子传感器气室无磁加热方法,能够克服传统单面加热膜温度不均匀以及四面加热膜对光束透过率低的影响,减小光路中光功率的衰减以及温度不均匀对磁场检测灵敏度的干扰,有利于在超高灵敏磁强计测量中提供稳定均匀的加热以提高系统的稳定性,其特征在于,包括利用磁控溅射技术在具有绝缘性的聚酰亚胺柔性透明薄膜上沉积基于分形设计图案的电加热氧化铟锡导线以形成贴附方形气室左前右后四个面的连续加热膜,所述电加热氧化铟锡导线从第一面左下角起以双线绕行方式接连分布到第四面右下角电流出入端口,承载正向流入电流的氧化铟锡导线段与其同步并行的承载负向流出电流的氧化铟锡导线段之间的相对内外位置依次轮替变化。

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