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发明授权
DISPOSITIF D'ENCAPSULATION HERMETIQUE DE COMPOSANT DEVANT ETRE PROTEGE DE TOUTE CONTRAINTE 有权

公开(公告)号：EP1442480B1

公开(公告)日：2019-03-06

申请号：EP02785549.3

申请日：2002-10-15

申请人： 3D Plus

发明人： VAL, Christian, Thales Int. Prop.

IPC分类号： B81B7/00 , H01L23/10 , H01L23/31 , H01L23/34 , H01L31/0203 , H01L31/024 , G02B6/42