公开(公告)号：EP3221902A1

公开(公告)日：2017-09-27

申请号：EP15861447.9

申请日：2015-11-18

申请人： Cree, Inc.

发明人： BERGMANN, Michael John ,  BLAKELY, Colin Kelly ,  FONG-YUEN PUN, Arthur ,  REIHERZER, Jesse Colin

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/62 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3033 ,  C22C13/00 ,  C22C19/03 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/20 ,  H01L33/36 ,  H01L33/38 ,  H01L33/486 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00

摘要： A Light Emitting Diode (LED) component includes a lead frame and an LED that is electrically connected to the lead frame without wire bonds, using a solder layer. The lead frame includes a metal anode pad, a metal cathode pad and a plastic cup. The LED die includes LED die anode and cathode contacts with a solder layer on them. The metal anode pad, metal cathode pad, plastic cup and/or the solder layer are configured to facilitate the direct die attach of the LED die to the lead frame without wire bonds. Related fabrication methods are also described.

摘要翻译： 发光二极管（LED）组件包括引线框架和LED，其使用焊料层电连接到引线框架而没有引线键合。 引线框架包括金属阳极垫，金属阴极垫和塑料杯。 LED管芯包括LED管芯阳极和阴极接触以及其上的焊料层。 金属阳极垫，金属阴极垫，塑料杯和/或焊料层被配置为促进LED管芯直接将管芯附着到引线框架而没有引线键合。 还描述了相关的制造方法。

公开(公告)号：EP3221902B1

公开(公告)日：2020-04-01

申请号：EP15861447.9

申请日：2015-11-18

申请人： Cree, Inc.

发明人： BERGMANN, Michael John ,  BLAKELY, Colin Kelly ,  FONG-YUEN PUN, Arthur ,  REIHERZER, Jesse Colin

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  H01L33/62 ,  B23K1/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  C22C13/00 ,  C22C19/03 ,  H01L33/20 ,  H01L25/075