公开(公告)号：EP0251257A3

公开(公告)日：1989-12-13

申请号：EP87109260.7

申请日：1987-06-27

申请人： Deutsche Aerospace AG

发明人： Ehler, Helmut, Ing.

IPC分类号： H05K3/34 ,  B23K1/00

CPC分类号： B23K1/0053 ,  B23K1/008 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/111 ,  H05K2203/1121

摘要： Verfahren zum Reflow-Löten bzw. -Entlöten von Leiter­platten mittels Infrarotstrahlung aus Strahlergruppen in einem Ofen. Die Leiterplatten werden auf einem getakteten Band oder Werkstückträger in den Ofen gefahren und während der Vorwärm-, Löt- bzw. Entlöt- und Abkühlphase nicht mehr bewegt. Zum Vorwärmen über eine erste vorgegebene Zeit werden die Strahlergruppen mit reduziertem Betriebs­strom betrieben. Zum Reflow-Löten bzw. -Entlöten wird der Betriebstrom der Strahlergruppen für eine zweite vorge­gebene Zeit auf eine höchste vorgegebene Stufe geschaltet und anschließend ganz abgeschaltet. Die gelöteten bzw. entlöteten Leiterplatten werden im laminaren Luftstrom von Ventilatoren für das Absaugen der Lötdämpfe gekühlt; die Ventilatoren werden zunächst bis zum Erstarren des Lots mit reduzierter Drehzahl, und dann mit voller Dreh­zahl betrieben. Anschließend werden die Leiterplatten aus dem Ofen gefahren.

公开(公告)号：EP0251257B1

公开(公告)日：1994-01-19

申请号：EP87109260.7

申请日：1987-06-27

申请人： Deutsche Aerospace AG

发明人： Ehler, Helmut, Ing.

IPC分类号： H05K3/34 ,  B23K1/00

CPC分类号： B23K1/0053 ,  B23K1/008 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/111 ,  H05K2203/1121

公开(公告)号：EP0251257A2

公开(公告)日：1988-01-07

申请号：EP87109260.7

申请日：1987-06-27

申请人： Deutsche Aerospace AG

发明人： Ehler, Helmut, Ing.

IPC分类号： H05K3/34 ,  B23K1/00

CPC分类号： B23K1/0053 ,  B23K1/008 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/111 ,  H05K2203/1121

摘要： Verfahren zum Reflow-Löten bzw. -Entlöten von Leiter­platten mittels Infrarotstrahlung aus Strahlergruppen in einem Ofen. Die Leiterplatten werden auf einem getakteten Band oder Werkstückträger in den Ofen gefahren und während der Vorwärm-, Löt- bzw. Entlöt- und Abkühlphase nicht mehr bewegt. Zum Vorwärmen über eine erste vorgegebene Zeit werden die Strahlergruppen mit reduziertem Betriebs­strom betrieben. Zum Reflow-Löten bzw. -Entlöten wird der Betriebstrom der Strahlergruppen für eine zweite vorge­gebene Zeit auf eine höchste vorgegebene Stufe geschaltet und anschließend ganz abgeschaltet. Die gelöteten bzw. entlöteten Leiterplatten werden im laminaren Luftstrom von Ventilatoren für das Absaugen der Lötdämpfe gekühlt; die Ventilatoren werden zunächst bis zum Erstarren des Lots mit reduzierter Drehzahl, und dann mit voller Dreh­zahl betrieben. Anschließend werden die Leiterplatten aus dem Ofen gefahren.

摘要翻译： 通过从天线群在炉中红外辐射的方式回流焊接和印刷电路板的拆焊的方法。 电路板被移动到一个时钟控制的皮带或工件托架入炉和预热，焊接和拆焊和冷却期间不移动。 用于预热第一预定时间，所述散热器基团具有降低的工作电流工作。 回流焊接或天线元件组的工作电流的脱焊被切换为第二预定时间到预定的最高水平，然后完全关闭。 焊接或拆焊的电路板进行冷却在球迷焊料蒸汽的吸入空气层流; 风扇被首先操作，以将焊料的凝固在降低的速度，则在全速。 接着，电路板被移出烘箱。