公开(公告)号：EP4211919A1

公开(公告)日：2023-07-19

申请号：EP21865924.1

申请日：2021-09-03

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： HU, Peng ,  GU, Hewu ,  DENG, Jun ,  XIE, Ling ,  HONG, Liang ,  ZHANG, Xuqiang ,  CHEN, Xiaochen ,  HOU, Yong ,  LU, Xiaoning ,  QING, Shan ,  LOU, Zhongyue ,  CHIN, Tom

IPC分类号： H04W24/00

公开(公告)号：EP4409963A1

公开(公告)日：2024-08-07

申请号：EP21959009.8

申请日：2021-10-01

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： TINDOLA, Rishika ,  MURUGAN, Muralidharan ,  PANT, Nitin ,  RAMACHANDRAN, Shyamal ,  DENG, Jun ,  GU, Hewu ,  GUAN, Xuepan

IPC分类号： H04W36/08

CPC分类号： H04W76/16 ,  H04W48/20

公开(公告)号：EP4315967A1

公开(公告)日：2024-02-07

申请号：EP21932117.1

申请日：2021-03-24

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： LEE, Kuo-Chun ,  SANTHANAM, Arvind Vardarajan ,  WANG, Shanshan ,  GU, Hewu ,  ZHU, Xianwei ,  DENG, Jun ,  GUAN, Xuepan

IPC分类号： H04W36/00

公开(公告)号：EP4197237A1

公开(公告)日：2023-06-21

申请号：EP21855383.2

申请日：2021-07-30

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： DENG, Jun ,  PANT, Nitin ,  SANDHU, Manjinder Singh ,  GU, Hewu ,  RAO, Sushmita Suresh ,  CHIN, Tom ,  JIANG, Xin

IPC分类号： H04W48/16

公开(公告)号：EP4460993A1

公开(公告)日：2024-11-13

申请号：EP22917726.6

申请日：2022-01-05

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： ZHANG, Xuqiang ,  CHIN, Tom ,  WU, Yongle ,  SONG, Wei-Jei ,  GUO, Jiming ,  DENG, Jun ,  GU, Hewu ,  HU, Peng ,  LIU, Jiaheng ,  ZHU, Xianwei

IPC分类号： H04W4/42

公开(公告)号：EP4331280A1

公开(公告)日：2024-03-06

申请号：EP21938487.2

申请日：2021-04-30

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： MURUGAN, Muralidharan ,  TINDOLA, Rishika ,  PANT, Nitin ,  DENG, Jun ,  GU, Hewu

IPC分类号： H04W48/20